一切WP8設(shè)備暫時(shí)只采用高通雙核CPU
2012-06-26 22:11:24 來(lái)源:cnbeta 點(diǎn)擊:1691
摘要: 在之前微軟的發(fā)表會(huì)上我們已經(jīng)得知高通將成為 Windows Phone 8 的獨(dú)家芯片商,不過(guò)當(dāng)時(shí)我們并不知道具體會(huì)采用哪一款產(chǎn)品。
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NTT公司正在致力于開(kāi)發(fā)一種體積小、成本低的高通量的光互連模塊。這一技術(shù)我們稱(chēng)之為ParaBIT,即并行板間光互連技術(shù)。它是一種具有40信道的前端模塊,其通量超過(guò)25Gbps,采用多模光纖后其傳輸距離可以超過(guò)100m。
順絡(luò)MWTC系列功率電感采用新型自研低損高性能材料,結(jié)合先進(jìn)的模壓合成工藝,專(zhuān)利電極,完備的后端檢測(cè)設(shè)備等,助力手機(jī)實(shí)現(xiàn)小型化,高可靠。
TrendForce集邦咨詢(xún)表示,AI刺激相關(guān)供應(yīng)鏈備貨熱潮,除了激勵(lì)第二季全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收達(dá)381億美元,環(huán)比增長(zhǎng)12.5%,也推升NVIDIA(英偉達(dá))在第二季正式取代Qualcomm(高通)登上全球IC設(shè)計(jì)公司龍頭。
近期IC Insights發(fā)布了2021年第三季度(截止到9月),前25名半導(dǎo)體供應(yīng)商銷(xiāo)售增長(zhǎng)預(yù)期匯編,如隨著5G智能手機(jī)的需求猛增,21年第三季度高通和蘋(píng)果的銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將顯著增長(zhǎng)等??偟脕?lái)說(shuō),前15家公司在21年第三季度預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)實(shí)現(xiàn) 7% 的增長(zhǎng)。乃至到了年底仍然強(qiáng)勁。
本文主要介紹了芯片,近日聯(lián)發(fā)科傳出喜訊,首款6nm芯片將要問(wèn)世,據(jù)安兔兔評(píng)測(cè)發(fā)布的測(cè)試數(shù)據(jù),聯(lián)發(fā)科新芯片跑出了62萬(wàn)分的測(cè)試成績(jī),比高通驍龍865還高1萬(wàn)分,由此可見(jiàn)這款新芯片實(shí)力不容小覷。
大家都知道現(xiàn)在我國(guó)的華為公司受到了美國(guó)的打壓,導(dǎo)致臺(tái)積電、高通等多家企業(yè)都停止了向華為公司服務(wù),如今華為面臨著芯片少等多種難題,可是說(shuō)是寸步難行啊,除了麒麟芯片受阻外,還有一種芯片也受到影響,到底是哪一種芯片呢?
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