聯(lián)芯將提高TD智能手機檔次 實現(xiàn)臺階式跨越發(fā)展
2012-05-11 17:06:26 來源:通信世界網(wǎng)
摘要: 9日,聯(lián)芯科技董事長兼總裁孫玉望接受通信世界網(wǎng)專訪時表示,聯(lián)芯希望今年TD終端芯片出貨量達到2500萬左右,全面展開“跨越”之路。
關鍵字: 聯(lián)芯科技, TD終端芯片,
9日,聯(lián)芯科技董事長兼總裁孫玉望接受通信世界網(wǎng)專訪時表示,聯(lián)芯希望今年TD終端芯片出貨量達到2500萬左右,全面展開“跨越”之路。
2010年4月,聯(lián)芯通過細分客戶市場的需求,推出了INNOPOER系列芯片,當年出貨突破150萬片。2011年,聯(lián)芯該系列自研TD芯片出貨突破1000萬片,孫玉望將2011年比喻為聯(lián)芯科技的立足之年,“在芯片市場上我們是站穩(wěn)了腳跟,這一切都為聯(lián)芯實現(xiàn)跨越式的發(fā)展打下了很好的基礎。”
聯(lián)芯科技董事長兼總裁孫玉望
拉高TD智能手機檔次
今年,中國移動希望能夠實現(xiàn)7000萬到8000萬的TD終端出貨量,要求智能手機的占比要超過50%。去年,曾有中國移動內部人士預言,今年TD用戶滲透率達到15%之后,TD用戶發(fā)展將出現(xiàn)井噴之勢。
孫玉望認為,2012年是智能手機大爆發(fā)的一年,如果聯(lián)芯在智能手機市場保持優(yōu)勢地位,也就在整個TD終端市場掌握了主動權。目前,TD智能手機有兩類架構,一種是采取應用處理器+Modem的架構,在這種架構下面,“聯(lián)芯應該占到70%以上的份額”。另外一類智能手機,采用的是單芯片的方案,即把應用處理器和Modem集成在單一芯片里面的方案,“聯(lián)芯也會推出新的TD單芯片1810,這是首款雙核A9單芯片TD智能芯片,將把整個TD智能手機的檔次拉高一個級別?!?/P>
目前,展訊、聯(lián)芯、Marvell和聯(lián)發(fā)科等多家芯片廠商主導著TD終端芯片市場的發(fā)展,預計高通在今年3~4季度也將進入TD終端市場。在談及與友商的差異化競爭時,孫玉望表示,聯(lián)芯在發(fā)展客戶上更多的集中在重要的品牌客戶上面,“對于一些山寨客戶,我們沒有基礎,目前也不是我們的重點,我們的重點還是放在國內的幾大品牌廠家,包括自己積極拓展國際客戶上面?!?/P>
將推LTE二代芯片
在LTE的發(fā)展,孫玉望表示,聯(lián)芯是業(yè)界第一個推出TD-SCDMA/TD-LTE雙模芯片的廠家。2010年12月份,聯(lián)芯推出了該雙模芯片LC1760。目前,在參加中國移動TD-LTE規(guī)模技術試驗第二階段的測試中,基于LC1760芯片的雙模數(shù)據(jù)卡在現(xiàn)網(wǎng)測試下已經達到了下行速率59M。
據(jù)其透露,聯(lián)芯今天在2012年TD-SCDMA/LTE芯片及終端產業(yè)高峰論壇暨聯(lián)芯科技客戶大會上,將發(fā)布一顆TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761,同時也將推出一款TD-LTE/LTE FDD雙?;鶐酒琇C1761L,“這兩款芯片是我們在LTE上的第二代芯片,將直接面向商用。”
在LTE芯片制程上,聯(lián)芯目前的芯片產品是基于40nm工藝,往后將向28nm制程演進?!皵?shù)據(jù)類的終端采用40nm的芯片完全足夠,但智能手機采用40nm工藝在功耗控制上可能會比較吃力,28nm從技術上來講功耗可以做得更低,技術上面更有保障?!?/P>
重組后的平臺優(yōu)勢
4月12日,大唐電信科技股份有限公司發(fā)布公告,將向包括電信科研院、大唐控股等7家機構定向發(fā)行股份,收購聯(lián)芯科技、上海優(yōu)思和優(yōu)思電子三家公司。本次交易完成后,大唐電信將持有聯(lián)芯科技99.36%股權、上海優(yōu)思和優(yōu)思電子100%股權。
重組之后的聯(lián)芯將繼續(xù)保持原有的業(yè)務和管理模式。孫玉望表示,從外部來看,對于我們的客戶和合作伙伴來說,聯(lián)芯將保持原有的獨立業(yè)務模式;從內部來看,聯(lián)芯融入資本市場會帶來很多的好處,包括融資途徑更加豐富了,資本運作也會更加有效,另外,激勵機制上面也會更加靈活。
總體來講這次重組對于聯(lián)芯可謂意義重大,聯(lián)芯將會跨入了一個更高的更大的發(fā)展平臺,“聯(lián)芯作為一個芯片公司,能跟有兄弟般親密的公司(大唐移動)在產業(yè)鏈上一起戰(zhàn)斗,這對于很多的芯片公司來說是不具備這個優(yōu)勢的”。談及優(yōu)思,孫玉望表示,不管重組之后還是重組之前,優(yōu)思都是我們的客戶,一如其他很多的設計公司一樣。
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全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布大唐電信科技產業(yè)集團(Datang Telecom Technology and Industry Group)的核心企業(yè)之一聯(lián)芯科技有限公司(Leadcore Technology Co., Ltd.)已經獲得CEVA公司DSP技術和平臺授權許可,用于其下一代移動芯片。聯(lián)芯科技經過全面的甄選過程,
上海2013年4月16日電 /美通社/ -- 為客戶提供定制化芯片解決方案和半導體IP的世界領先的IC設計代工公司芯原股份有限公司(芯原)今天宣布,Hantro G1視頻多格式解碼器和Hantro H1視頻多格式編碼器IP成功應用于中國領先的TD-SCDMA和 TDD-LTE通訊技術及解決方案提供商聯(lián)芯科技有限公司(聯(lián)芯)的一系列高性能應用處理器產品中。
去年以來,四核成為智能終端市場的絕對熱點。繼聯(lián)發(fā)科發(fā)布首顆四核芯片MT6589之后,昨日,聯(lián)芯科技有限公司(下稱“聯(lián)芯科技”)也宣布推出四核智能終端SOC芯片LC1813。
聯(lián)芯科技有限公司推出四核智能終端SOC芯片LC1813,面向千元智能終端市場。搭載該芯片的智能手機具備極為出色的性能表現(xiàn),包括采用四核ARM Cortex A7,具備1300萬像素ISP能力,并支持最新Android 4.2操作系統(tǒng),勢必加速千元智能手機“四核時代”的全面到來。
上海2013年2月26日電 /美通社/ -- 2013年,TD-LTE 展開進一步擴大規(guī)模試驗,其目標直接指向百個城市、20萬基站,這極大地刺激了產業(yè)鏈的信心。新年伊始,包括聯(lián)芯科技在內的 LTE 終端芯片廠商,目前均在各地外場加緊芯片的測試優(yōu)化工作,積極備戰(zhàn) LTE。
據(jù)知情人士透露,為了規(guī)避各自在終端芯片領域內的短板,英特爾已與聯(lián)芯科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,相互向對方開放知識產權與專利。其中,英特爾將向聯(lián)芯科技提供其在GSM方面的知識產權與專利;而聯(lián)芯科技則將自己在TD-SCDMA上的技術積累與英特爾共享。
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