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華碩--變形平板TF300

2012-05-09 14:54:04 來(lái)源：聯(lián)合報(bào)

摘要：華碩變形平板TF300搭載Android 4.0操作系統(tǒng)、四核心處理器、120萬(wàn)(前)/800萬(wàn)(后)畫素鏡頭，影、音、攝像、效能全面提升，可永久免費(fèi)使用8GB ASUS WebStorage云端儲(chǔ)存空間，接上選配鍵盤基座后，電池使用時(shí)間達(dá)15小時(shí)。

關(guān)鍵字： 變形平板， 處理器，電池

華碩變形平板TF300搭載Android 4.0操作系統(tǒng)、四核心處理器、120萬(wàn)(前)/800萬(wàn)(后)畫素鏡頭，影、音、攝像、效能全面提升，可永久免費(fèi)使用8GB ASUS WebStorage云端儲(chǔ)存空間，接上選配鍵盤基座后，電池使用時(shí)間達(dá)15小時(shí)。

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變形平板處理器電池

華碩全系列Windows 8新品發(fā)布

華碩近日在京發(fā)布全系列Windows 8新品，其中包括全球首款融合平板特質(zhì)雙屏筆記本ASUS TAICHI(太極)、變形超極本ASUS Transformer Book以及輕薄隨身的變形平板電腦ASUS VivoTab。
惠普宣布將推可變形平板電腦Envy X2

惠普近日在紐約的新聞發(fā)布會(huì)上宣布，將推出一款可變形的平板、筆記本混合產(chǎn)品，名為Envy X2。從圖中我們可以看到它像是一臺(tái)小型的超極本，當(dāng)顯示屏被移開后，原本3磅(約1360g)重的筆記本變成了1.5磅(680g)重的平板電腦。
后PC時(shí)代 iPad真正勁敵是Amazon Tablet

iPad第一個(gè)在平板電腦市場(chǎng)的真正勁敵或許有人認(rèn)為是華碩的變形平板，或許有人認(rèn)為是Samsung的Galaxy Tablet 10.1，甚至是降價(jià)100美元的HP TouchPad，但是，真正的敵人其實(shí)尚未出現(xiàn)。
華碩全系列Windows 8新品發(fā)布

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Windows 8將推動(dòng)筆記本電腦發(fā)展

微軟Win 8上市日10月26日開始，筆記本電腦消費(fèi)者將在市場(chǎng)上看到大量搭載Win 8的新電腦，他粗略列了一張表，其中已經(jīng)有大約50 款新的win8 筆記本電腦、平板電腦、混合筆電、變形平板和一體機(jī)。
惠普將推可變形平板電腦Envy X2

惠普近日在紐約的新聞發(fā)布會(huì)上宣布，將推出一款可變形的平板、筆記本混合產(chǎn)品，名為Envy X2。從圖中我們可以看到它像是一臺(tái)小型的超極本，當(dāng)顯示屏被移開后，原本3磅(約1360g)重的筆記本變成了1.5磅(680g)重的平板電腦。

使用高度集成的處理器設(shè)計(jì)高效的汽車高端音響系統(tǒng)

在本文中，我們將探討德州儀器AM62D-Q1處理器和AM2754-Q1微控制器(MCU)等嵌入式器件的發(fā)展，以及將這些器件與其他先進(jìn)的半導(dǎo)體結(jié)合使用來(lái)開發(fā)現(xiàn)代車輛中的數(shù)字放大器時(shí)最重要的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)。
超小但強(qiáng)大：MCU的小尺寸封裝和集成如何幫助優(yōu)化空間受限的設(shè)計(jì)

為了幫助嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員，包括TI在內(nèi)的半導(dǎo)體制造商正在開發(fā)功能豐富、體積更小的微控制器(MCU)和嵌入式處理器。
Microchip、英飛凌、辰達(dá)半導(dǎo)體推出高性能產(chǎn)品

Microchip推出集成SiP/SoC的SAMA7D65系列微處理器;英飛凌帶來(lái)采用新型硅封裝的CoolGaN? G3晶體管;辰達(dá)半導(dǎo)體發(fā)布40V N 溝道增強(qiáng)型MOSFET：MDD210N40P。
瑞薩推出全新RA8入門級(jí)MCU產(chǎn)品群，提供極具性價(jià)比的高性能Arm Cortex-M85處理器

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）產(chǎn)品群，進(jìn)一步擴(kuò)展其業(yè)界卓越和廣受歡迎的MCU系列。
如何打造高性價(jià)比的數(shù)據(jù)中心？

隨著第六代至強(qiáng)數(shù)據(jù)中心處理器發(fā)布，給AI、數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡(luò)、安全、存儲(chǔ)和HPC帶來(lái)新一輪的應(yīng)用升級(jí)。
生成式人工智能（GenAI）——幫助優(yōu)化全球功率最密集的計(jì)算應(yīng)用

訓(xùn)練生成式人工智能（GenAI）神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型通常需要花費(fèi)數(shù)月的時(shí)間，數(shù)千個(gè)基于GPU并包含數(shù)十億個(gè)晶體管的處理器、高帶寬SDRAM和每秒數(shù)太比特的光網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)要同時(shí)連續(xù)運(yùn)行。雖然人工智能有望帶來(lái)人類生產(chǎn)力的飛躍，但其運(yùn)行時(shí)能耗巨大，所以導(dǎo)致溫室氣體的排放也顯著增加。

產(chǎn)品拆解 | 酷卡優(yōu)140W 20萬(wàn)轉(zhuǎn)渦輪風(fēng)扇拆解

同樣是渦輪風(fēng)扇，有著20萬(wàn)轉(zhuǎn)電機(jī)和10000mAh電池配置的酷卡優(yōu)為何采用多板架構(gòu)、雙層電控設(shè)計(jì)，甚至在鋰電保護(hù)部分堆疊8顆MOS？本期Big-Bit將通過(guò)實(shí)拆酷卡優(yōu)BL01，對(duì)比此前拆過(guò)的KICA，分析其元器件選型以及方案設(shè)計(jì)。
臺(tái)達(dá)HIP高集成電力模塊：為“絲路新云”智算平臺(tái)注入穩(wěn)定電力

“絲路新云”智算平臺(tái)采用了12套臺(tái)達(dá)HIP高集成電力模塊。每套模塊功率高達(dá)1.8兆瓦，由3臺(tái)DPH 600k模塊化UPS并機(jī)運(yùn)行，搭配4組40節(jié)電池，具備15分鐘后備供電能力。
新品速遞 | 英飛凌、圣邦微電子、先楫半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品解析

英飛凌推出市場(chǎng)首款2000V分立式SiC二極管，以TO-247-2封裝和.XT互聯(lián)技術(shù)提升1500V系統(tǒng)效率；圣邦微電子發(fā)布新款電池充電控制器，具備功率監(jiān)控和SMBus功能；先楫半導(dǎo)體則帶來(lái)600MHz RISC-V雙核MCU HPM6P81，擁有32路高分辨率PWM和4×16位ADC。
超級(jí)電容器會(huì)取代儲(chǔ)能電池嗎？

幾十年來(lái)，電池一直是主要的儲(chǔ)能解決方案，應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品、電動(dòng)汽車等領(lǐng)域。它們通過(guò)化學(xué)反應(yīng)儲(chǔ)存能量，長(zhǎng)期提供穩(wěn)定的電力供應(yīng)。
通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證的823A系列高壓汽車應(yīng)用保險(xiǎn)絲

緊湊型1000Vdc SMD保險(xiǎn)絲為電池管理系統(tǒng)和高壓DC-DC轉(zhuǎn)換器提供可靠過(guò)流保護(hù)
一種動(dòng)力電池檢測(cè)設(shè)備用電抗器材料選型設(shè)計(jì)及應(yīng)用

現(xiàn)電池檢測(cè)設(shè)備整體重量較大，價(jià)格相對(duì)較貴，運(yùn)行穩(wěn)定，可根據(jù)要求做成立式和臥式兩種結(jié)構(gòu)，不受測(cè)試空間的限制;但隨著電池容量做大，對(duì)應(yīng)磁性器件的質(zhì)量要求越來(lái)越高。

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