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NM Visual面向?qū)I(yè)的19英寸液晶顯示器

2004-07-15 15:05:11 來(lái)源：日經(jīng)BP網(wǎng)

NEC三菱電機(jī)Visual Syetems公司（NM Visual，總部：東京都港區(qū)）將于2004年7月下旬上市適用于CAD、圖形、金融以及醫(yī)療等專業(yè)用途的19英寸SXGA（1280×1024點(diǎn)陣）液晶顯示器“Diamond Crysta RDT191H”。將采用開(kāi)放式價(jià)格銷售。采用“S-IPS面板”，減輕了色調(diào)隨觀看角度不同而改變的顏色偏移（Color Shift）現(xiàn)象。亮度為270cd／平方米，對(duì)比度為500比1。色域相當(dāng)于NTSC的約72％，上下左右視角均達(dá)176度。另外還配備該公司自主開(kāi)發(fā)開(kāi)發(fā)的專用圖像處理IC，可進(jìn)行10bit伽瑪補(bǔ)償、黑色水平調(diào)節(jié)、長(zhǎng)電纜線補(bǔ)償以及在不影響色調(diào)的條件下調(diào)節(jié)飽和度等。配備兩路3接口輸入接口，包括DVI-D、模擬RGB（D-Sub15引腳）以及DVI-D。另外還配備了Pivot功能，可將顯示部總體旋轉(zhuǎn)90度縱向顯示。支架可在130mm范圍內(nèi)調(diào)節(jié)高度。機(jī)身顏色有兩種，包括“亮灰色”和“黑色”。主機(jī)尺寸為寬412.2×高364.8～494.8×厚200.0mm，重量約9.7kg（包括支架）。

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SST推出通過(guò)認(rèn)證的基于GLOBALFOUNDRIESBCDLite?工藝的嵌入式SuperFlash?技術(shù)

全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)日前通過(guò)其子公司Silicon Storage Technology(SST)宣布推出已通過(guò)認(rèn)證、基于GLOBALFOUNDRIES 130 nm BCDLite?技術(shù)平臺(tái)的、SST低掩膜次數(shù)的嵌入式SuperFlash?非易失性存儲(chǔ)器(NVM)技術(shù)。
效率更高光輸出更高

歐司朗光電半導(dǎo)體正使用搭載薄膜技術(shù)的高效芯片裝備其徑向紅外LED (IRED)。這一改變將影響采用 T1 (3 mm) 和 T1 (5 mm) 封裝及表面貼裝徑向 (SMR) 封裝、波長(zhǎng)為 850 nm 和 950 nm的發(fā)射器的整個(gè)產(chǎn)品組合。
自我實(shí)現(xiàn)預(yù)言半導(dǎo)體行業(yè)革命還在繼續(xù)

在半導(dǎo)體性能創(chuàng)新方面，專家們正專注于三個(gè)方面：高級(jí)的新材料，比如石墨烯和取代硅的碳納米管;基于3D堆疊的半導(dǎo)體工藝技術(shù);結(jié)合存儲(chǔ)器和非存儲(chǔ)器芯片的單芯片方案。通過(guò)成功制造3D NAND閃存和14 nm的FINFET，三星電子已經(jīng)開(kāi)始新的探索。存儲(chǔ)器和非存儲(chǔ)器芯片之間的集成還在持續(xù)。
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年一掃陰霾

根據(jù)國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測(cè)，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額預(yù)計(jì)為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。由于行動(dòng)電話市場(chǎng)趨軟導(dǎo)致28奈米(nm)投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。
SanDisk與東芝合力擴(kuò)建Fab 5

SanDisk于日前表示，正與東芝(Toshiba)合力擴(kuò)建位于日本三重縣四日市的五號(hào)半導(dǎo)體制造工廠(Fab 5)第二期工程，并共同展開(kāi)3D NAND記憶體技術(shù)的研發(fā)，為2D NAND Flash記憶體制程將于10奈米(nm)節(jié)點(diǎn)面臨微縮瓶頸，預(yù)做準(zhǔn)備。
安森美半導(dǎo)體與空中客車完成合作開(kāi)發(fā)用于A350 XWB之飛行控制計(jì)算機(jī)的復(fù)雜ASIC

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN)與領(lǐng)先的飛機(jī)制造商空中客車(簡(jiǎn)稱“空客”)完成合作開(kāi)發(fā)及投產(chǎn)一款復(fù)雜的專用集成電路(ASIC)，應(yīng)用于空客A350 XWB寬體飛機(jī)的飛行控制計(jì)算機(jī)。這定制硅方案的代號(hào)為JEKYLL，使用了安森美半導(dǎo)體內(nèi)部的110納米(nm)工藝技術(shù)，在安森美半導(dǎo)體美國(guó)俄勒岡州的Gresham工廠制造。JEKYLL項(xiàng)目的完成，反映了雙方

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