ST推出太陽(yáng)能充電器IC,可用于便攜醫(yī)療設(shè)備
2011-06-17 15:10:56 來(lái)源:ST
摘要: 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出全新先進(jìn)充電器IC,使小型便攜消費(fèi)電子、醫(yī)療和安全設(shè)備面板上的條狀太陽(yáng)能電池成為更具價(jià)值的免費(fèi)能源。
關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體, 充電器IC, 醫(yī)療電子
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出全新先進(jìn)充電器IC,使小型便攜消費(fèi)電子、醫(yī)療和安全設(shè)備面板上的條狀太陽(yáng)能電池成為更具價(jià)值的免費(fèi)能源。全新充電器IC利用太陽(yáng)能發(fā)電技術(shù),大幅提升移動(dòng)設(shè)備在室內(nèi)外的充電能效,延長(zhǎng)移動(dòng)設(shè)備的工作時(shí)間,避免設(shè)備在沒(méi)有電源的情況下意外斷電。
意法半導(dǎo)體的升壓直流-直流轉(zhuǎn)換器SPV1040是針對(duì)便攜應(yīng)用設(shè)計(jì)的太陽(yáng)能電池充電器,采用能夠從太陽(yáng)能電池收集最大電能的最大功率點(diǎn)跟蹤系統(tǒng)(MPPT)創(chuàng)新技術(shù),可連接少量的條狀太陽(yáng)能電池,為便攜醫(yī)療設(shè)備、手表、計(jì)算器、無(wú)線耳機(jī)、玩具或手機(jī)進(jìn)行充電。此外,電池充電器和MPPT技術(shù)還能為傳感器和安全監(jiān)視器進(jìn)行充電。
SPV1040內(nèi)置的MPPT算法可動(dòng)態(tài)調(diào)整充電器的輸入阻抗,確保充電器輸入阻抗與太陽(yáng)能電池完全匹配,從而最大限度地提高從充電器到電池的能量輸送效率以及系統(tǒng)的整體能效。如果沒(méi)有MPPT技術(shù),溫度、老化、灰塵或單元之間的差異所引起的太陽(yáng)能電池變化可能會(huì)造成不匹配的問(wèn)題,從而嚴(yán)重影響能量收集效率。
SPV1040主要特性:
* 輸入電壓范圍:0.3V至5.5V
* 集成低損耗同步整流器和功率開(kāi)關(guān)
* 能效高達(dá)95%
* 協(xié)助系統(tǒng)級(jí)電源管理功能的關(guān)閉引腳
* 熱關(guān)斷保護(hù)電路,提高系統(tǒng)整體安全
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中國(guó)---服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體推出了首個(gè)集成機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 加速器的新系列微控制器,讓嵌入式人工智能 (AI) 真正地發(fā)揮作用,讓注重成本和功耗的消費(fèi)電子和工業(yè)產(chǎn)品能夠運(yùn)行計(jì)算機(jī)視覺(jué)、音頻處理、聲音分析等算法,提供以往小型嵌入式系統(tǒng)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的高性能的功能。
盤點(diǎn)近期意法半導(dǎo)體、Vishay、Nexperia等全球半導(dǎo)體頭部廠商發(fā)布的諸多新品,包括降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器、碳化硅肖特基二極管等產(chǎn)品,應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋電動(dòng)汽車充電、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、光伏系統(tǒng)等等。
盤點(diǎn)最近一周以來(lái),意法半導(dǎo)體、英飛凌等國(guó)內(nèi)外頭部半導(dǎo)體廠商發(fā)布最近的新品動(dòng)向,應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋工業(yè)電源、汽車域控、ADAS等等。
意法半導(dǎo)體、Microchip、英飛凌、PI等全球半導(dǎo)體頭部廠商發(fā)布新品,包括MCU、電容式觸摸控制器、三相柵極驅(qū)動(dòng)器和開(kāi)關(guān)IC。
本周,英飛凌、意法半導(dǎo)體、Vishay、圣邦微電子等半導(dǎo)體大廠推出新品,涵蓋工業(yè)、電動(dòng)汽車、發(fā)電和儲(chǔ)能等應(yīng)用領(lǐng)域。
意法半導(dǎo)體致力于幫助汽車行業(yè)應(yīng)對(duì)電氣化和數(shù)字化的挑戰(zhàn),不僅提供現(xiàn)階段所需的解決方案,未來(lái)還提供更強(qiáng)大的統(tǒng)一的MCU平臺(tái)開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略,通過(guò)突破性創(chuàng)新支持下一代車輛架構(gòu)和軟件定義汽車的開(kāi)發(fā)。
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