新品速遞 | 英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦等近期技術(shù)革新一覽
2024-09-29 09:10:07 來(lái)源:半導(dǎo)體器件應(yīng)用 作者:劉少聰 點(diǎn)擊:2234
在電動(dòng)汽車、智能家居等市場(chǎng)擴(kuò)容以及消費(fèi)需求更加精細(xì)的背景下,相關(guān)產(chǎn)品元器件的性能也在不斷升級(jí)。
高效率、低耗能、低成本成為當(dāng)下很多元器件生產(chǎn)商在升級(jí)產(chǎn)品中的主要方向。近日,全球頭部半導(dǎo)體生產(chǎn)商紛紛推出新品,一起來(lái)看看有哪些吧。
01 | 意法半導(dǎo)體推出新碳化硅MOSFET技術(shù)
9月24日,意法半導(dǎo)體(ST)官宣推出第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù)。意法半導(dǎo)體的新技術(shù)在滿足汽車和工業(yè)市場(chǎng)應(yīng)用需求的同時(shí),還特別針對(duì)電動(dòng)汽車牽引逆變器應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。
與硅基解決方案相比,意法半導(dǎo)體的第四代SiC MOSFET解決方案的能效更高,尺寸更小,重量更輕,續(xù)航更長(zhǎng)。這些優(yōu)勢(shì)對(duì)于實(shí)現(xiàn)電動(dòng)汽車的廣泛應(yīng)用至關(guān)重要。
圖源:意法半導(dǎo)體中國(guó)
雖然主要應(yīng)用是電動(dòng)汽車電驅(qū)逆變器,但意法半導(dǎo)體的第四代SiC MOSFET也同樣適用于大功率工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。新一代意法半導(dǎo)體產(chǎn)品改進(jìn)了開(kāi)關(guān)性能和穩(wěn)健性,讓電機(jī)控制器變得更高效、更可靠,可降低工業(yè)環(huán)境中的能耗和運(yùn)營(yíng)成本。
新一代意法半導(dǎo)體SiC技術(shù)還適用于各種大功率工業(yè)設(shè)備,包括太陽(yáng)能逆變器、儲(chǔ)能解決方案和數(shù)據(jù)中心等日益增長(zhǎng)的應(yīng)用,幫助其顯著提高能源效率。
此外,新一代意法半導(dǎo)體SiC MOSFET高能效和緊湊尺寸的技術(shù)特性對(duì)于解決巨大的功率需求和熱管理挑戰(zhàn)至關(guān)重要,適用于AI服務(wù)器數(shù)據(jù)中心的電源。
02 | 英飛凌發(fā)布高效穩(wěn)定的四通道數(shù)字隔離器
近日,英飛凌發(fā)布了用于工業(yè)和汽車應(yīng)用的ISOFACE™四通道數(shù)字隔離器。
ISOFACE™四通道數(shù)字隔離器系列支持高達(dá)40Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率,可確保在寬環(huán)境條件下進(jìn)行穩(wěn)健的數(shù)據(jù)通信。寬體DSO-16封裝中的四個(gè)數(shù)據(jù)通道可簡(jiǎn)化高功率密度設(shè)計(jì),并以低電流消耗提高系統(tǒng)效率。現(xiàn)在還提供4+0通道配置。
圖源:英飛凌工業(yè)半導(dǎo)體
產(chǎn)品特點(diǎn):
數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)40Mbps;
電源電壓:2.7V-6.5V;
VISO為5700VRMS;
低電流消耗6.4mA@1 Mbps;
CMTI:100千伏/微秒(minimal);
工作溫度:-40°C至125°C;
符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn);
通道配置:
·3+1
·2+2
·4+0現(xiàn)已推出。
應(yīng)用價(jià)值:
抗系統(tǒng)噪聲能力強(qiáng);
更高的系統(tǒng)效率;
可靠的默認(rèn)高輸出狀態(tài);
簡(jiǎn)化系統(tǒng)認(rèn)證;
輕松更換器件;
第二供應(yīng)商替代;
競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì):
高CMTI>100kV/µs(分鐘);
低電流消耗:6.4mA@1 Mbps;
與市場(chǎng)產(chǎn)品的pin2pin兼容性;
簡(jiǎn)化系統(tǒng)安全認(rèn)證(IEC 6236-1、EC60747-17、UL 1577、VDE 0884-17、AEC-Q100認(rèn)證)。
圖源:英飛凌工業(yè)半導(dǎo)體
03 | 恩智浦發(fā)布全新i.MX RT700跨界MCU
汽車半導(dǎo)體巨頭恩智浦(NXP)近日宣布推出全新i.MX RT700 跨界 MCU系列,i.MX RT700旨在為可穿戴設(shè)備、消費(fèi)醫(yī)療、智能家居和HMI設(shè)備等支持AI的邊緣設(shè)備提供支持。
i.MX RT700,圖源:NXP官網(wǎng)
新的 i.MX RT700 系列在提供更低功耗的同時(shí),增加了更多通過(guò)增加內(nèi)核和其他架構(gòu)增強(qiáng)功能提高了性能:
· i.MX RT700集成 NXP 的 eIQ Neutron NPU AI/ML 加速器;
· i.MX RT700高達(dá) 7.5 MB 的低功耗內(nèi)部SRAM陣列,具有30個(gè)分區(qū), i.MX RT700可實(shí)現(xiàn)最佳多核訪問(wèn);
· i.MX RT700新的圖形加速器包括硬件JPEG和PNG解碼以及矢量圖形引擎和MIPI-DSI接口;
·與前幾代產(chǎn)品相比, i.MX RT700功耗降低多達(dá)70%;
· i.MX RT700支持 1.2V 低功耗 eUSB 標(biāo)準(zhǔn),允許與標(biāo)準(zhǔn) USB2.0 設(shè)備進(jìn)行交互。
i.MX RT700,圖源:NXP官網(wǎng)
新的 i.MX RT700為了支持 AI 和機(jī)器學(xué)習(xí)模型的加速,i.MX RT700 包括NXP的 eIQ® Neutron NPU。eIQ®中子是一種可擴(kuò)展的硬件加速器架構(gòu),存在于專為AI和機(jī)器構(gòu)建的各種NXP產(chǎn)品中學(xué)習(xí)應(yīng)用程序。
i.MX RT700 eIQ Neutron NPU 加速度倍增器,圖源:NXP官網(wǎng)
i.MX RT700配備eIQ Neutron N3-64 NPU,其性能介于MCX N947 MCU中的N1-16和高端i.MX 95應(yīng)用處理器中的N3-1024之間。NPU已針對(duì)深度嵌入式低功耗應(yīng)用進(jìn)行了調(diào)整,與通用處理器相比,性能可提高172倍,同時(shí) i.MX RT700每次推理的功耗可降低高達(dá)119倍。
I.MX RT700將提供324引腳7.3x7.3mm、0.4 mm間距的扇出晶圓級(jí)(FOWLP)和256引腳 6.025x6.025mm、0.35 mm間距晶圓級(jí)芯片尺寸(WLCSP)封裝。這些包使設(shè)計(jì)人員能夠嵌入i.MX RT700在最受限制的空間內(nèi)。
04 | 高級(jí)EL2輕觸開(kāi)關(guān)為高效應(yīng)用提供SMT和IP67設(shè)計(jì)
Littelfuse公司宣布推出C&K開(kāi)關(guān)EL2系列輕觸開(kāi)關(guān)。EL2標(biāo)準(zhǔn)尺寸的密封表面貼裝技術(shù)(SMT)輕觸開(kāi)關(guān)專為通用開(kāi)關(guān)應(yīng)用而設(shè)計(jì),為各種電子設(shè)備提供增強(qiáng)的性能、更高的元件密度和更高的可靠性。
EL2輕觸開(kāi)關(guān),圖源:Littelfuse
EL2輕觸開(kāi)關(guān)主要功能優(yōu)勢(shì):
·EL2輕觸開(kāi)關(guān)市場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)尺寸設(shè)計(jì):確保易于集成到各種應(yīng)用中;
·IP67密封:提供高接觸可靠性,防止灰塵和水進(jìn)入;
·J形彎曲SMT封裝:使用典型拾放機(jī)器進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)組件安裝;
·經(jīng)濟(jì)高效:EL2輕觸開(kāi)關(guān)非常適合大批量應(yīng)用。
EL2輕觸開(kāi)關(guān)應(yīng)用場(chǎng)景:
·消費(fèi)電子產(chǎn)品:小家電、白色家電;
·工業(yè)應(yīng)用:自動(dòng)化、機(jī)械、智能儀表、服務(wù)器;
·運(yùn)輸:兩輪車;
·醫(yī)療器械:便攜式醫(yī)療器械。
EL2系列具有200,000次循環(huán)的生命周期和IP67等級(jí),可確保EL2輕觸開(kāi)關(guān)在各種應(yīng)用中的長(zhǎng)期可靠性和性能。
C&K輕觸開(kāi)關(guān)產(chǎn)品組合增加了EL2系列,以極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格滿足基本輕觸開(kāi)關(guān)要求和IP67級(jí)密封的需求。
緊湊型EL2系列輕觸開(kāi)關(guān)為設(shè)計(jì)人員提供將開(kāi)關(guān)融入標(biāo)準(zhǔn)和苛刻應(yīng)用的靈活性。
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中國(guó)---服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體推出了首個(gè)集成機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 加速器的新系列微控制器,讓嵌入式人工智能 (AI) 真正地發(fā)揮作用,讓注重成本和功耗的消費(fèi)電子和工業(yè)產(chǎn)品能夠運(yùn)行計(jì)算機(jī)視覺(jué)、音頻處理、聲音分析等算法,提供以往小型嵌入式系統(tǒng)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的高性能的功能。
盤點(diǎn)近期意法半導(dǎo)體、Vishay、Nexperia等全球半導(dǎo)體頭部廠商發(fā)布的諸多新品,包括降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器、碳化硅肖特基二極管等產(chǎn)品,應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋電動(dòng)汽車充電、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、光伏系統(tǒng)等等。
盤點(diǎn)最近一周以來(lái),意法半導(dǎo)體、英飛凌等國(guó)內(nèi)外頭部半導(dǎo)體廠商發(fā)布最近的新品動(dòng)向,應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋工業(yè)電源、汽車域控、ADAS等等。
意法半導(dǎo)體、Microchip、英飛凌、PI等全球半導(dǎo)體頭部廠商發(fā)布新品,包括MCU、電容式觸摸控制器、三相柵極驅(qū)動(dòng)器和開(kāi)關(guān)IC。
本周,英飛凌、意法半導(dǎo)體、Vishay、圣邦微電子等半導(dǎo)體大廠推出新品,涵蓋工業(yè)、電動(dòng)汽車、發(fā)電和儲(chǔ)能等應(yīng)用領(lǐng)域。
意法半導(dǎo)體致力于幫助汽車行業(yè)應(yīng)對(duì)電氣化和數(shù)字化的挑戰(zhàn),不僅提供現(xiàn)階段所需的解決方案,未來(lái)還提供更強(qiáng)大的統(tǒng)一的MCU平臺(tái)開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略,通過(guò)突破性創(chuàng)新支持下一代車輛架構(gòu)和軟件定義汽車的開(kāi)發(fā)。
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