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全屋智能會是下一個萬億級市場嗎?
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全屋智能會是下一個萬億級市場嗎?

2023-03-06 11:40:44 來源:半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng) 作者:厲丹 點擊:5534

前言:

近年來物聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展,并且在未來很長一段時間內(nèi)仍將保持高速增長。智能家居作為物聯(lián)網(wǎng)的一個重要應(yīng)用領(lǐng)域,也在諸多物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新技術(shù)的加持下進入快速發(fā)展階段。而且隨著CSA連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟正式推出Matter 1.0技術(shù)規(guī)范,智能家居將從智能單品時代邁向全屋智能時代。

全屋智能會是下一個萬億級市場嗎?

圖源包圖網(wǎng)

全屋智能還有哪些路要走?

全屋智能可應(yīng)用于民宅、酒店民宿、商業(yè)樓宇等場景。IDC預(yù)測,到2023年,智能家居將會成為物聯(lián)網(wǎng)支出最高的領(lǐng)域之一。當(dāng)智能家居單品成熟后,全屋智能將是下一階段的發(fā)展方向,消費升級則是家居生活向全方位智能化發(fā)展的長期驅(qū)動力。

相比于傳統(tǒng)的智能家居,全屋智能更強調(diào)空間的整體性和互動性。目前,全屋智能尚處于發(fā)展初期階段,只是單品智能,未真正做好系統(tǒng)化智能,需要形成特定情景下的智能設(shè)備間互聯(lián)互通,以提升用戶智能化體驗,減輕用戶在生態(tài)選擇上的難度。

如果要提升智能家居設(shè)備間的互聯(lián)互通,那么各設(shè)備都需實現(xiàn)智能化、主動化和交互無感化。也就是說,設(shè)備的構(gòu)建要以用戶為中心,主動學(xué)習(xí)和理解用戶行為,提供更加個性化和智慧化家居解決方案。在人機交互上長期來看,操作系統(tǒng)從人控變成自控,一切以人的生活場景、行為習(xí)慣中心,達到“處處無入口,處處皆入口”的感應(yīng)狀態(tài)。

從技術(shù)創(chuàng)新來看,當(dāng)前的全屋智能還需要更多的技術(shù)創(chuàng)新來支撐其實現(xiàn)更智能、更便捷、更安全的用戶體驗。首先,高性能、低功耗的無線連接技術(shù)和智能處理技術(shù)是全屋智能開發(fā)的關(guān)鍵;其次,包括硬件、軟件、開發(fā)工具和支持服務(wù)在內(nèi)的集成化平臺,將有助于加快智能產(chǎn)品和全屋智能系統(tǒng)的開發(fā)速度;最后,安全性是異常重要也是用戶最為關(guān)注的問題,智能產(chǎn)品不僅要便捷、實用,更要能保護用戶隱私,避免數(shù)據(jù)泄露。

助力全屋智能發(fā)展的創(chuàng)新應(yīng)用

全屋智能的開拓性發(fā)展離不開技術(shù)創(chuàng)新,而技術(shù)創(chuàng)新很大一部分來源于半導(dǎo)體器件和平臺持續(xù)優(yōu)化。那么當(dāng)前的廠商為推動全屋智能的創(chuàng)新發(fā)展做出了哪些助力動作?可解決什么問題?

高性能、超低功耗、高安全性、智能化的無線連接解決方案是Silicon Labs一直致力于為智能家居等物聯(lián)網(wǎng)市場所提供的,而且它還擁有集成化的硬件和軟件平臺、直觀的開發(fā)工具和強大的支持能力。

據(jù)Silicon Labs中國區(qū)總經(jīng)理周巍介紹,就低功耗而言,Silicon Labs自開發(fā)無線連接產(chǎn)品以來,一直非常注重于降低功耗,在多款產(chǎn)品中都實現(xiàn)了超低功耗,可以支持電池供電型應(yīng)用獲得超長的電池壽命。就集成化而言,Silicon Labs一方面不斷提升芯片的功能集成度,在同一芯片中實現(xiàn)無線連接、智能處理、安全防護等功能;另一方面則不斷完善包含硬件、軟件、工具和服務(wù)在內(nèi)的立體化集成平臺,助力全屋智能設(shè)備和系統(tǒng)廠商更快速、便捷地進行開發(fā)。

除了覆蓋各種無線協(xié)議的高性能硬件產(chǎn)品,Silicon Labs提供的Simplicity Studio平臺可以幫助開發(fā)人員優(yōu)化工作流程、加快項目進度、實現(xiàn)設(shè)備配置和應(yīng)用程序優(yōu)化。此外,Silicon Labs也正在不斷提升自己的服務(wù)能力,例如定制化元件制造服務(wù)(CPMS)支持設(shè)備制造商對其設(shè)備軟件進行編程,并且能夠作為制造流程的一部分來確保其物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的安全,從而降低成本,加快開發(fā)速度。

高集成度、低功耗也是必易微所致力的方向。作為高性能模擬及數(shù)?;旌闲酒?yīng)商,必易微于2020年率先推出了極簡外圍Buck開關(guān)管,利用訂制ASOP-7封裝,實現(xiàn)了Buck控制器、MOSFET管、AC輸入整流管、反饋二極管和Buck續(xù)流二極管的“5合1”集成。高度的集成化不僅是對電源BOM成本和電源板制造成本的突破性優(yōu)化,還可以減少電源板的失效因子,提高可靠性。2022年,必易微又推出了業(yè)界領(lǐng)先集成過零檢測的高壓線性穩(wěn)壓器,完美解決傳統(tǒng)阻容過零檢測解決方案效率低、精度差、壽命短、抗干擾能力差等缺點。在降低功耗方面,必易微的中小功率電源控制IC,包括Buck、反激、高壓線性穩(wěn)壓器等控制IC,靜態(tài)電流均小于百uA級,是節(jié)能環(huán)保智能家居的優(yōu)質(zhì)選擇。

物聯(lián)網(wǎng)平臺同樣注重高集成化和低功耗。小匠物聯(lián)是專業(yè)的智能硬件連接和數(shù)據(jù)服務(wù)提供商,在全屋智能等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域開發(fā)了零代碼平臺,可提供集成化、一體化解決方案。該平臺通過性能優(yōu)異的無線SoC,比如雙模Wi-Fi combo替代傳統(tǒng)的MCU和遙控器等功能,使得產(chǎn)品集成化程度更高,功耗更低。

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當(dāng)前全屋智能市場存在痛點

毋庸置疑,當(dāng)前的單品智能,生態(tài)割裂,無法實現(xiàn)智能設(shè)備互聯(lián)互通,用戶體驗也表現(xiàn)較差。針對這一問題,小匠物聯(lián)技術(shù)總監(jiān)王文虎認(rèn)為,可以統(tǒng)一接入Matter協(xié)議,形成特定情景下的互聯(lián)互通,減輕用戶在生態(tài)選擇上的難度。

他還表示,現(xiàn)在的單品智能化程度不高,大多數(shù)智能產(chǎn)品以控制類為主。而這可以通過邊緣計算技術(shù)、AI等技術(shù),以用戶為中心,在個人數(shù)據(jù)分析、行為習(xí)慣理解、自主深度學(xué)習(xí)基礎(chǔ)上,借助大數(shù)據(jù)、人工智能、機器學(xué)習(xí)等技術(shù),構(gòu)建客戶畫像,理解用戶行為,提供個性化、智慧化家居解決方案。

此外,當(dāng)前的底層配套設(shè)施和技術(shù)不完善,家庭的無線網(wǎng)絡(luò)不夠豐富,基本上以2.4G的Wi-Fi為主。未來可以逐漸向Wi-Fi6和Wi-Fi7過渡,增加不同類型的無線網(wǎng)關(guān),使得智能設(shè)備接入更便捷和穩(wěn)定。

相對于傳統(tǒng)產(chǎn)品,智能產(chǎn)品除了擁有傳統(tǒng)產(chǎn)品的功能以外,更是增加了智能化的設(shè)計和功能,比如無線連接、設(shè)備狀態(tài)、用戶使用數(shù)據(jù)存儲和分析等能力。這些必然會涉及設(shè)備安全和用戶隱私。因此安全性就成為智能產(chǎn)品的關(guān)鍵問題,對于全屋智能應(yīng)用更是如此。Silicon Labs很早就意識到安全性在智能家居等物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中的重要性,由此也開發(fā)了業(yè)界領(lǐng)先的Secure Vault安全技術(shù),其中包含一整套先進的安全功能。

不過,除卻技術(shù)上存在的問題,也有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,目前對于消費者來說,采用全屋智能的整體解決方案成本高,且不實用。一旦出問題,帶來的麻煩更大。這也存在著目前的全屋智能是否為消費者提供切實的幫助。當(dāng)然,全屋智能也屬于高質(zhì)量生活的體驗方式,大多數(shù)消費者的生活水平尚未達到這種狀態(tài),需求感并不迫切。

Matter協(xié)議的推進作用

此前,智能家居市場的碎片化問題制約著整個生態(tài)的全面發(fā)展。為了打破這一狀態(tài),給用戶帶來最佳的無線體驗,CSA連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟在2022年10月正式推出了Matter 1.0技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

Matter是一種基于IP的應(yīng)用層協(xié)議,目前發(fā)布的Matter 1.0支持的網(wǎng)絡(luò)層協(xié)議包括Wi-Fi、Thread、低功耗藍牙和以太網(wǎng),未來還將支持更多網(wǎng)絡(luò)層協(xié)議。作為智能家居的革命性創(chuàng)新技術(shù),Matter可使來自不同制造商、采用不同協(xié)議、選擇不同生態(tài)系統(tǒng)的智能家居設(shè)備輕松地相互通信與協(xié)作。這種跨越不同技術(shù)和平臺的互操作性將推動智能家居領(lǐng)域從智能單品加速走向全屋智能,并為用戶帶來指數(shù)級的體驗提升。

全屋智能會是下一個萬億級市場嗎?

圖:Matter協(xié)議支持的設(shè)備類型

Matter協(xié)議的出現(xiàn)不僅是全屋智能設(shè)備和生態(tài)廠商的福音,對于半導(dǎo)體廠商而言,也有了更大的用武之地。作為Matter標(biāo)準(zhǔn)最初的七家創(chuàng)始廠商之一,Silicon Labs是貢獻Matter源代碼最多的半導(dǎo)體公司,開放了超過20%以上的代碼。Silicon Labs為Matter標(biāo)準(zhǔn)帶來了完整的芯片和解決方案,不僅包括硬件、軟件和開發(fā)工具,而且還包括獲得PSA 3級認(rèn)證的安全性和長期以來形成的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)等資源,可以支持客戶快速便捷、低成本、低門檻、高安全地去使用Matter,推動智能家居和物聯(lián)網(wǎng)在人們的生活中不斷普及。

王文虎認(rèn)為,Matter協(xié)議打破生態(tài)壁壘,有助于實現(xiàn)智能設(shè)備間的互操作性。設(shè)備廠商可以專注于設(shè)備本身,無需關(guān)心設(shè)備智能化生態(tài)平臺的選擇以及智能產(chǎn)品受到更多的消費群體的選擇。這勢必會大大增加無線SoC的需求,特別是在Wi-Fi、Thread、BLE、Zigbee等方向。而作為提供智能化解決方案提供者,無需關(guān)注生態(tài)平臺的選擇上,降低開發(fā)成本,有更多精力投入到提升設(shè)備智能化方向。

全屋智能的發(fā)展展望

據(jù)IDC機構(gòu)預(yù)測,2022年中國全屋智能市場銷售額同比大幅增長54.9%,未來5年智能家居出貨量將保持15%-25%高速增長,全屋智能也將成為萬億級的市場??梢哉f,全屋智能行業(yè)面臨著巨大的市場空間和發(fā)展前景。

全屋智能目前的技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展在這里可窺其一二。我們知道,全屋智能意味著房屋中將存在各種類型且數(shù)量較多的智能設(shè)備。這些設(shè)備形態(tài)各異、功能繁雜,如果依舊采用手動遙控等方式,將與全屋智能的目的背道而馳。全屋智能產(chǎn)品更加智能化、主動化和無感化的發(fā)展趨勢必不可擋。

從產(chǎn)品和服務(wù)來講,作為解決方案及系統(tǒng)服務(wù)提供商,需要智能產(chǎn)品不斷升級,以用戶為中心,從被動智能實現(xiàn)主動智能,提供個性化、智慧化的家居解決方案。此外,全屋智能作為提升家庭生活舒服度的重要手段,需要滿足各家庭成員的不同需求,之后能收集和整合數(shù)據(jù),對家庭成員提供定制化服務(wù)。

可以預(yù)見的是,從智能家居演變到全屋智能的過程中,人與場景的交互將逐漸成為最自然、最直接的狀態(tài)。也就是以場景感知用戶需求為主導(dǎo)的無感且直接的交互方式將貫徹到整個全屋智能系統(tǒng)。

結(jié)語:

全屋智能的發(fā)展自然無法逃離技術(shù)創(chuàng)新和市場需求的推動。但就目前來講,全屋智能實現(xiàn)基本普及仍有很長的一段路要走,而Matter協(xié)議的出現(xiàn)推動全屋智能的發(fā)展邁出一大步。隨著節(jié)能減排政策的推動以及人們生活水平的提高,全屋智能的縱深推進和市場接受度將會得到大大改觀。當(dāng)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展到一定程度,廠商競爭回歸到服務(wù)競爭,全屋智能系統(tǒng)的成本也將大大降低。

 

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