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今日，龍迅半導體（合肥）股份有限公司（以下簡稱“龍迅股份”）開啟申購，龍迅股份擬向社會公眾公開發(fā)行人民幣普通股（A股）股票為為 1,731.4716 萬股，占公司發(fā)行后總股本的 25%。擬募資10.05億元發(fā)力高清視頻橋接及處理芯片、高清信號傳輸芯片等項目。

芯片企業(yè)龍迅科技招股書

龍迅股份：國內(nèi)速混合信號芯片龍頭生產(chǎn)商之一

芯片企業(yè)龍迅股份主營業(yè)務為高清視頻橋接及處理芯片和高速信號傳輸芯片的研發(fā)設計和銷售。公司高清視頻橋接及處理芯片主要用于多種高清視頻信號的協(xié)議轉(zhuǎn)換與功能處理，速混信號芯片龍頭生產(chǎn)上龍迅股份生產(chǎn)的高速信號傳輸芯片主要用于高速信號的傳輸、復制、調(diào)整、放大、分配、切換等功 能。公司已開發(fā)超過 140 款的高速混合信號系列芯片產(chǎn)品，多款產(chǎn)品在性能、兼容性等 方面具備了國際競爭力。根據(jù) CINNO Research 統(tǒng)計，公司在 2020 年全球高清視頻橋接 芯片市場中銷售額居于第六位，在 2020 年全球高速信號傳輸芯片市場中銷售額居于第 八位，公司也是前述各市場中排名前二的中國大陸芯片設計企業(yè)。截至 2022 年 6 月 30 日，公司已獲得境內(nèi)專利 79 項（其中發(fā)明專利為 62 項），境 外專利 37 項（全部為發(fā)明專利），集成電路布圖設計專有權 110 項，軟件著作權 84 項。 公司自成立以來獲得了“國家鼓勵的重點集成電路設計企業(yè)”、“國家重點‘小巨人’ 企業(yè)”、“國家專精特新中小企業(yè)”、“高新技術企業(yè)”、“國家知識產(chǎn)權優(yōu)勢企業(yè)” 等多項榮譽與資質(zhì)。

主營業(yè)務：

芯片企業(yè)龍迅科技招股書

公司主營業(yè)務為高清視頻橋接及處理芯片和高速信號傳輸芯片的研發(fā)設計和銷售。經(jīng)過長期的技術創(chuàng)新積累，芯片企業(yè)龍迅股份已開發(fā)一系列具有自主知識產(chǎn)權的高速混合信號芯片產(chǎn) 品，這款高速混合信號芯片產(chǎn)品可全面支持 HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA 等多種信號協(xié)議， 廣泛應用于安防監(jiān)控、視頻會議、車載顯示、顯示器及商顯、AR/VR、PC 及周邊、5G 及 AIoT 等多元化的終端場景。

主要產(chǎn)品、銷售情況：

芯片企業(yè)龍迅科技招股書

報告期各期，公司應用核心技術所產(chǎn)生的收入分別為 10,251.09 萬元、 13,374.45 萬元、23,247.02 萬元和 12,146.04 萬元，占營業(yè)收入的比例分別為 98.05%、 98.33%、99.01%和 99.39%。公司芯片產(chǎn)品廣泛應用于安防監(jiān)控、視頻會議、車載顯示、 顯示器及商顯、AR/VR、PC 及周邊、5G 及 AIoT 等多元化的終端場景。

募集資金用途：

用于高清視頻橋接及處理芯片開發(fā)等項目

芯片企業(yè)龍迅科技招股書

芯片企業(yè)龍迅股份本次IPIO擬募資10.04億元，其中2.8億元將用于高清視頻橋接及處理芯片開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目；1.7億元將用于高速信號傳輸芯片開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目；3.4億元將用于研發(fā)中心升級項目；2億元將用于發(fā)展與科技儲備資金。

（一）高清視頻橋接及處理芯片開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目

高清視頻橋接及處理芯片開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目將在公司現(xiàn)有高清視頻橋接及處理類芯片產(chǎn)品系列基礎上進行迭代升級并 產(chǎn)業(yè)化應用，以繼續(xù)緊跟全球高清視頻橋接及處理芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，擴大技術能力 與產(chǎn)品能力，持續(xù)提升公司該領域的市場地位。本項目主要開發(fā)新一代高清視頻信號發(fā) 送、接收、轉(zhuǎn)換、顯示器控制、視頻處理等多個系列的新型芯片，豐富和升級高清視頻 橋接及處理芯片產(chǎn)品方案。

（二）高速信號傳輸芯片開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目

高速信號傳輸芯片開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目將在公司現(xiàn)有高速信號傳輸芯片產(chǎn)品系列基礎上進行迭代升級并產(chǎn)業(yè)化應 用，以繼續(xù)緊跟全球高速信號傳輸芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，擴大技術能力與產(chǎn)品能力，持 續(xù)提升公司該領域的市場地位。本項目主要開發(fā)新一代高速信號傳輸切換、分配、中繼、 矩陣交換等多個系列的新型芯片，豐富和升級高速信號傳輸芯片產(chǎn)品方案。

（三）研發(fā)中心升級項目

為適應公司發(fā)展規(guī)劃的要求，強化技術管理，促進科技創(chuàng)新，公司擬擴建研發(fā)中心， 負責公司的技術研發(fā)與科技創(chuàng)新各項工作，在提升現(xiàn)有研發(fā)能力的同時，積極跟蹤研究 和導入新的技術與產(chǎn)品。

（四）發(fā)展與科技儲備資金

通過本次發(fā)行，芯片企業(yè)龍迅股份計劃募集資金 20,000.00 萬元，作為發(fā)展與科技儲備資金，在 公司快速成長階段與行業(yè)發(fā)展機遇期充實資本實力，增強抗風險能力。芯片企業(yè)龍迅股份將結合長期 發(fā)展戰(zhàn)略及前沿技術發(fā)展趨勢，合理、有序、高效地使用發(fā)展與科技儲備資金，持續(xù)提 升公司核心競爭力。

關于未來發(fā)展戰(zhàn)略，龍迅股份透露到：“公司將堅持深耕于高速混合信號芯片領域，以“為數(shù)字世界創(chuàng)新數(shù)模混合信號技術” 為使命，致力于通過科技創(chuàng)新提供高性能的芯片解決方案。基于對高清視頻應用市場與高速混合信號技術的深刻理解，公司 龍迅半導體（合肥）股份有限公司 招股意向書 1-1-25 未來亦將致力于產(chǎn)品線的多元化開拓，進一步豐富高清視頻應用相關的芯片產(chǎn)品線，同 時研發(fā)面向高性能計算、新一代通訊等領域的高速數(shù)據(jù)傳輸芯片，提供更為全面的高速 混合信號芯片方案組合。公司將加強與世界知名 SoC 主芯片廠商 的交流與合作，以期更好對新應用生態(tài)進行提前布局，迎接廣闊的市場機遇。”