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隨著市場競爭變得愈加激烈，半導(dǎo)體行業(yè)更趨向于整合，越來越多的市場份額被半導(dǎo)體巨頭占據(jù)。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年，全球前10大半導(dǎo)體公司總共擁有55%的市場份額，其余半導(dǎo)體公司控制著45%。

半導(dǎo)體公司通過合并和收購，有利于公司產(chǎn)品線的延伸和擴(kuò)展，進(jìn)一步優(yōu)化公司業(yè)務(wù)體系、完善產(chǎn)業(yè)布局。據(jù)半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)不完全統(tǒng)計(jì)，2021年，半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)共發(fā)生20宗左右的并購案，并購規(guī)模仍在擴(kuò)大。以下是部分具體半導(dǎo)體公司并購案。

1.Lumentum以57億美元的價格收購激光制造商Coherent

據(jù)1月19日報道，光學(xué)元件制造商Lumentum同意以57億美元的價格收購激光制造商Coherent。該交易將合并兩家半導(dǎo)體公司，產(chǎn)品用于從激光眼科手術(shù)到半導(dǎo)體制造的所有領(lǐng)域。

2.富瀚微擬收購眸芯科技32.43%股權(quán)

1月26日，富瀚微發(fā)布公告稱，擬收購眸芯科技32.43%股權(quán)。本次交易完成后，富瀚微持有的眸芯科技股權(quán)比例將由18.57%變更為51%，眸芯科技將成為富瀚微的控股子公司。

3.華潤微收購重慶華微47.31%股權(quán)

2月9日，華潤微發(fā)布公告，擬通過旗下全資子公司華微控股擬以14.43億元收購重慶西永所持有的重慶華微9.41億元股權(quán)（占重慶華微總股本的47.31%）。本次交易完成后，重慶華微將成為公司全資子公司。

4.Skyworks收購Silicon Labs的基礎(chǔ)設(shè)施和汽車業(yè)務(wù)

4月22日，半導(dǎo)體射頻供應(yīng)商Skyworks在其官網(wǎng)宣布，與Silicon Labs達(dá)成最終協(xié)議，Skyworks將以全現(xiàn)金資產(chǎn)交易方式收購Silicon Labs的基礎(chǔ)設(shè)施和汽車業(yè)務(wù)，總價值27.5億美元（約合人民幣178.5億元）。

5.Marvell以11億美元收購網(wǎng)絡(luò)芯片初創(chuàng)公司Innovium

當(dāng)?shù)貢r間8月3日，Marvell宣布，將以11億美元的全股份交易收購網(wǎng)絡(luò)芯片初創(chuàng)公司Innovium。

6.聞泰科技100%股權(quán)收購NWF

8月，聞泰科技發(fā)布公告，宣布公司全資子公司安世半導(dǎo)體已經(jīng)完成了對英國最大晶圓制造商N(yùn)ewport Wafer Fab（英國新港晶圓廠）母公司NEPTUNE 6 LIMITED全部的100%股權(quán)收購。

來源：聞泰科技公告截圖

7.ADI公司收購Maxim Integrated

8月26日，ADI正式宣布，已經(jīng)完成此前公布的對Maxim Integrated Products, Inc.(Maxim)的收購。此次收購將加強(qiáng)ADI作為高性能模擬半導(dǎo)體公司的市場地位。

8.瑞薩電子完成對英商Dialog的收購

8月31日，瑞薩電子宣布，已完成對英商Dialog的收購，總股權(quán)價值約48億歐元。

9.JSR株式會社收購Inpria

9月17日，日本半導(dǎo)體材料制造商JSR株式會社宣布，將收購總部位于美國俄勒岡州科瓦利斯的Inpria。通過此次交易，JSR將收購Inpria的剩余股份，Inpria將成為JSR的全資子公司。雙方已就Inpria的商業(yè)價值達(dá)成了5.14億美元（約合565.4億日元）的協(xié)議。

10.熹聯(lián)光芯正式完成并購德國斯科雅有限公司股權(quán)

10月，熹聯(lián)光芯宣布，公司于10月底正式完成了對德國斯科雅有限公司（Sicoya GmbH)的股權(quán)并購，成為其100%控股母公司，標(biāo)志著國內(nèi)在硅光領(lǐng)域的重要突破。

11.SK海力士宣布收購晶圓代工廠商Key Foundry

10月29日，SK海力士宣布將以5,760億韓元（4.93億美元）收購總部位于韓國的晶圓代工廠商Key Foundry。

12.LX Semicon收購LG Innotek的SiC半導(dǎo)體有形資產(chǎn)和無形資產(chǎn)

12月初，據(jù)報道，韓國最大的Fabless（無晶圓）半導(dǎo)體制造商LX Semicon收購了LG Innotek的SiC半導(dǎo)體有形資產(chǎn)（設(shè)備）和無形資產(chǎn)（專利），預(yù)計(jì)將開發(fā)SiC半導(dǎo)體元件，打入車用半導(dǎo)體市場。LX Semicon已與LG InnoTek簽署了SiC半導(dǎo)體元件設(shè)備及相關(guān)專利的收購協(xié)議。

13.瑞典Silex擬以8450萬歐元收購Elmos的汽車芯片制造產(chǎn)線相關(guān)資產(chǎn)

12月14日晚，賽微電子公布，公司全資子公司瑞典Silex與德國Elmos簽署《股權(quán)收購協(xié)議》，瑞典Silex擬以8450萬歐元（其中含700萬歐元在制品）收購Elmos的汽車芯片制造產(chǎn)線相關(guān)資產(chǎn)。

14.Entegris收購競爭對手CMC Materials

當(dāng)?shù)貢r間12月15日，美國半導(dǎo)體材料廠商Entegris宣布，將收購競爭對手CMC Materials，交易總價值為65億美元（約合人民幣413.88億元）。該交易預(yù)計(jì)將于2022年下半年完成，但須滿足慣例成交條件，包括監(jiān)管部門和CMC Materials股東的批準(zhǔn)。

15.瑞薩電子成功完成收購Celeno

瑞薩電子12月21日宣布，截至2021年12月20日，其成功完成對領(lǐng)先智能創(chuàng)新Wi-Fi解決方案供應(yīng)商Celeno Communications的收購。該筆交易金額約為3.15億美元（約合人民幣20.07億元）。

小結(jié)

為落實(shí)發(fā)展戰(zhàn)略，推動主營業(yè)務(wù)的發(fā)展，半導(dǎo)體公司采取合并和收購的措施，有助于進(jìn)一步降低成本，整合既有資源，同時擴(kuò)大市場業(yè)務(wù)，以滿足日益復(fù)雜的客戶需求。2021年，國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)并購涉及領(lǐng)域包括芯片、半導(dǎo)體材料、晶圓代工等，應(yīng)用市場有物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、數(shù)據(jù)中心等。

從以上半導(dǎo)體行業(yè)幾宗并購案來看，并購之后，公司實(shí)施垂直整合、構(gòu)建業(yè)務(wù)鏈整體競爭優(yōu)勢將會更加明顯，其產(chǎn)品系列豐富，持續(xù)盈利能力增強(qiáng)。近年來，半導(dǎo)體行業(yè)的整合也在增加，可能這一趨勢還會繼續(xù)。