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MEMS是微機(jī)電系統(tǒng)簡(jiǎn)稱，成品個(gè)體微型化尺寸在毫米乃至微米級(jí)別，廣泛應(yīng)用在5G通訊、安防監(jiān)控、工業(yè)自動(dòng)化、汽車電子等領(lǐng)域，現(xiàn)階段可以說(shuō)幾乎所有的電子產(chǎn)品都應(yīng)用到了MEMS。

MEMS器件優(yōu)勢(shì)：體積小、重量輕、易集成、功耗低、靈敏度高等諸多優(yōu)勢(shì)。并且可大批量生產(chǎn)。雖說(shuō)可以批量生產(chǎn)，但是MEMS的封裝不是通用性，根據(jù)MEMS元器件功能類型的不同其元件結(jié)構(gòu)和封裝方式也有所不同，專用型較高。

現(xiàn)階段常用的是芯片級(jí)裝配技術(shù)，自然對(duì)裝配精度、操作環(huán)境、對(duì)準(zhǔn)方式等步驟都有著相當(dāng)嚴(yán)格的要求。

MEMS芯片級(jí)裝配的難點(diǎn)

1.封裝精密度標(biāo)準(zhǔn)高

MEMS系統(tǒng)軟件包括獨(dú)特的數(shù)據(jù)信號(hào)界面，機(jī)殼，內(nèi)壁等構(gòu)造，在MEMS元器件與多功能性基材引線鍵合全過(guò)程中提升了撿取和放置時(shí)的位置及角度控制難度。

2.材質(zhì)脆弱，易破碎

MEMS器件，如微加速度傳感器、微馬達(dá)等，一般內(nèi)置有腔體或懸臂等機(jī)械結(jié)構(gòu)，這些結(jié)構(gòu)尺寸微小，機(jī)械強(qiáng)度遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于IC芯片，在進(jìn)行組裝等工序中因物理接觸非常易損。

MEMS器件諸多部件中不僅尺寸微小，而且材質(zhì)脆弱、易碎，如深槽、扇片等，因此鍵合時(shí)所應(yīng)用的工作壓力十分重要。作壓力過(guò)小，則聯(lián)接不密切;工作壓力過(guò)大，則損害元器件。

由此可見(jiàn)，精確的精度等級(jí)和鍵合幅度是提高M(jìn)EMS射頻收發(fā)器安裝的合格率的必備條件。

當(dāng)MEMS器件薄厚在50-150μm間時(shí)，選的引線鍵合工作壓力是50～100g間，轉(zhuǎn)動(dòng)移位應(yīng)低于0.3°，那樣才可以較大程度上減少對(duì)元器件的損害，提高迎合合格率。

高精密對(duì)合，貼片式，確保合格率

微米級(jí)部位反饋，獲得精確數(shù)據(jù)信息，±0.01N力控精密度，±2μm直線重復(fù)精度等級(jí)，±0.01°轉(zhuǎn)動(dòng)重復(fù)精度等級(jí)，徑向偏擺低于10μm，編碼器分辨率規(guī)范1μm，可在高速運(yùn)轉(zhuǎn)情況下仍平穩(wěn)輸出，提高合格率及穩(wěn)定性。

真空吸取，工作壓力可控，減少耗損

國(guó)奧直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)選用中空Z(yǔ)軸設(shè)計(jì)，預(yù)留氣管插口，真空吸取，即插即用，并可通過(guò)元器件構(gòu)造及特點(diǎn)給予訂制化服務(wù);

含有“軟著陸”作用，可完成±1.5g之內(nèi)的穩(wěn)定力度控制，可自定義如速度、加速度以及力度控制等參數(shù)，使貼裝頭可以以十分精確的工作壓力碰觸MEMS元器件，減少耗損。

“Z+R”軸集成化設(shè)計(jì)，提高速度

創(chuàng)新的雙軸集成化解決方案，將傳統(tǒng)“伺服馬達(dá)+滾珠絲桿”合二為一，很好的處理了Z軸自重負(fù)載問(wèn)題，高速、精準(zhǔn)完成元件Pick & Place，貼裝等動(dòng)作，推力曲線平滑，峰值推力8-50N，有效行程10-50mm ，超高循環(huán)壽命，實(shí)現(xiàn)高效生產(chǎn)。