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貼片IC的容積比較大，其上有益于容下許多的商品信息，包含型號規(guī)格，封裝方法 ，制造商等，維修者最重要的是依據(jù)貼片IC的型號規(guī)格，掌握貼片IC的電路必備條件和引腳作用，并尋找取代貼片IC。

(1)貼片IC的封裝方法和類型

貼片IC封裝類型和方法有多種，制造商不一樣，封裝方法一般也是有差別的。SOP(又被稱作SOL，DFP，SOF，SSOP)是全員化最為普遍的表層帖片方式 ，引腳從封裝兩邊引出來呈海鷗翼狀L字形，原材料有塑料，陶器二種。一般引腳數(shù)為20以內(nèi)的數(shù)據(jù)信息，仿真模擬一體化電路，多選用該類封裝;多引腳如84腳之上貼片IC,多選用LQFP，PQFP等封裝方法 ，塑料平扁封裝，引腳從4個側(cè)邊引出來。塑料封裝的色彩為黑色，陶器封裝的是淡黃色，如下圖所說明2-23所說明。

貼片IC毀壞時，照原形號選購，型號規(guī)格上標(biāo)明有貼片IC封裝類型和規(guī)格的信息內(nèi)容，因此一時弄不懂封裝方法也不礙事兒。盡量留意一些三端IC不僅有3引腳封裝方法，也有5引腳和8引腳封裝方法 ，如標(biāo)準(zhǔn)電壓源TL431等。

(2)貼片IC的類型

1)數(shù)據(jù)信息IC電路。

現(xiàn)階段所運用的數(shù)據(jù)信息IC電路已經(jīng)有具備代表性的2種系列產(chǎn)品，即74商品系列產(chǎn)品和4000系列產(chǎn)品兩類，若以電路選用電子元器件種類進行細(xì)分，又可以分為DTL，HTL，TTL，ECL，CMOS等。應(yīng)用面最廣，總數(shù)最大的數(shù)字電路是74系列產(chǎn)品中的TTL電路和4000系列產(chǎn)品中的CMOS電路。