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從以IGBT.MOSFET等為代表的硅基半導(dǎo)體功率器件，到第三代半導(dǎo)體，功率器件銷售市場持續(xù)有新用戶涌進(jìn)，功率器件銷售市場容量展現(xiàn)穩(wěn)定上升的趨勢。依據(jù)IHS Markit數(shù)據(jù)信息，預(yù)估至2021年全世界功率器件銷售市場份額將增加至441億美金，年化收益率增長速度為4.1%。

對焦國內(nèi)半導(dǎo)體功率器件，加快合理布局之勢不可小覷。IHS Markit數(shù)據(jù)信息表明，2018年中國功率器件銷售市場的需求規(guī)模為138億美金，占全世界功率器件需求占比的35%;2021年功率器件銷售市場容量即將達(dá)到159億美金。

因為功率器件的生產(chǎn)制造加工工藝比較完善，投資強(qiáng)度相對較小，諸多產(chǎn)業(yè)鏈人員覺得，半導(dǎo)體功率器件行業(yè)將是完成國產(chǎn)替代最迅速的行業(yè)。尤其是伴隨著第三代半導(dǎo)體的“爆紅”，揚(yáng)杰科技.士蘭微.斯達(dá)半導(dǎo).瞻芯電子.基本半導(dǎo)體等中國功率器件代表企業(yè)都在躍躍欲試，勇敢向前。由中國先進(jìn)的半導(dǎo)體電子信息技術(shù)新聞媒體芯師爺舉行的第三屆“硬核中國芯”，聚集了有知名度.有潛能的國內(nèi)芯公司，在其中不缺乏出色的功率器件半導(dǎo)體生產(chǎn)商。

第三代半導(dǎo)體“爆火”

8月14日，在我國工信部正式宣告將碳碳復(fù)合材料(SiC)復(fù)合材質(zhì).碳基復(fù)合材質(zhì)等列入“十四五”產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新有關(guān)建設(shè)規(guī)劃，以全方位提升主要關(guān)鍵技術(shù)，攻破“受制于人”品種。

第三代半導(dǎo)體就是指碳碳復(fù)合材料(SiC).氮化鎵(GaN).金屬氧化物半導(dǎo)體(如活性氧化鋅ZnO).III族氮化合物(如氮化鋁AlN).金鋼石半導(dǎo)體等寬禁帶半導(dǎo)體原材料。

第三代半導(dǎo)體原材料是半導(dǎo)體功率器件躍進(jìn)的根基，全世界半導(dǎo)體功率器件銷售市場處在前期環(huán)節(jié)，在國家政策的激發(fā)下，中國有關(guān)新項目如潮水般在多地進(jìn)行起來。依據(jù)CASA數(shù)據(jù)信息，2020年，在我國第三代半導(dǎo)體總體年產(chǎn)值超出7100億。

瑞能半導(dǎo)體產(chǎn)品圖片

身為中國三代半導(dǎo)體的主要參加者，瑞能半導(dǎo)體一直維持著在SiC技術(shù)性上較高的研發(fā)投入。瑞能半導(dǎo)體全球市場部主管謝豐詳細(xì)介紹：“自2018年至今，瑞能半導(dǎo)體相繼推行了第四代的快恢復(fù)二極管服務(wù)平臺和第五代的軟恢復(fù)二極管服務(wù)平臺。2021年初，大家釋放出了第六代的SiC二極管商品，與國際一線廠商技術(shù)性保持一致。年內(nèi)大家還將釋放出來SiC-MOSFET的商品，與此同時，我們的隊伍已經(jīng)在研發(fā)碳碳復(fù)合材料模塊的商品，也將要投入市場。大家的目的是為顧客供應(yīng)完整的碳碳復(fù)合材料解決方法。”

從飛利浦到恩智浦再到瑞能半導(dǎo)體，瑞能半導(dǎo)體踏過了五十年的路，可是身為一個獨立的知名品牌，僅有六年的營運(yùn)時間。在這六年里，瑞能半導(dǎo)體從一條聚焦于雙極型功率器件的業(yè)務(wù)流程線到現(xiàn)在可以帶來豐富多彩商品類別的功率器件半導(dǎo)體企業(yè)，與中國的功率器件銷售市場共同成長，獲得了長足的進(jìn)步。

SiC.GaN等第三代半導(dǎo)體原材料具有高功率.節(jié)能型.抗高溫等特點，在高壓.高頻.高溫等辦公環(huán)境優(yōu)點明顯，可是也存有不足。中國功率器件半導(dǎo)體行業(yè)的代表公司泰科天潤營銷副總秋琪稱：“浪涌保護(hù)器是SiC材料所缺乏的能力，由于SiC集成ic的面積較比硅材料而言，一樣的電流量級別下集成ic總面積更小，因此，它的浪涌保護(hù)器工作能力比不上硅材料。”泰科天潤提升了加工工藝，使其能夠在擴(kuò)大搜索集成ic總面積的條件下，通過一些提升的加工工藝促使浪涌保護(hù)器可以做到10倍乃至10倍之上的浪涌保護(hù)器水準(zhǔn)。

SiC的第二個缺陷，原材料強(qiáng)度非常硬，VF比不上光伏材料低，因此，其減薄的一致性提升度不錯，隨后又不裂開，這是一個難易度十分高的加工工藝。針對此，泰科天潤營銷副總秋琪給予了解決方法：“企業(yè)自主研發(fā)把SiC的薄化加工工藝給走通，全新一代的650伏小電流量集成ic VF能夠做到不大于1.3伏。SiC的薄化加工工藝促使大家提高了許多新式的纖薄款的封裝，比如DFN5*6、DFN8*8等，乃至是SOD123。這種纖薄的新式封裝，發(fā)展了SiC在消費(fèi)性或是在別的對室內(nèi)空間密度規(guī)定要求非常高的，像小通信基站的開關(guān)電源.消費(fèi)性快速充電等方面的新運(yùn)用方位。”

泰科天潤自2011年起以IDM方式從業(yè)SiC元器件的制定和生產(chǎn)制造，2021年恰好是第十年。據(jù)統(tǒng)計，泰科天潤于2019年完成提產(chǎn)，在湖南增加一條年產(chǎn)量60000片六寸片的圓晶線，現(xiàn)階段產(chǎn)品規(guī)格早已達(dá)到200多種，于PC/通信電源/光伏逆變器/充電模塊/汽車電源等行業(yè)都完成了大批量交貨。

斷貨困境下暗生機(jī)會

自2020年后半年至今，全球半導(dǎo)體功率器件深陷供應(yīng)鏈管理緊張的窘境，功率器件也卷進(jìn)這次斷貨潮中，英飛凌.安森美.安世半導(dǎo)體等全世界技術(shù)領(lǐng)先生產(chǎn)商依次公布提價通知。

伴隨著功率器件的應(yīng)用范圍越來越廣泛，功率器件現(xiàn)已從工業(yè)控制和消費(fèi)電子擴(kuò)展至新能源技術(shù).城市軌道.智慧能源.變頻式家用電器.5G等眾多銷售市場，加上下游對功率器件的需求不斷高增，一部分進(jìn)口商品的功率器件交貨期將近52周，乃至更久。

瑞能半導(dǎo)體全世界業(yè)務(wù)部主管謝豐覺得，“除開肺炎疫情的持續(xù)性危害，車輛.新能源技術(shù)和消費(fèi)電子產(chǎn)品的市場需求充沛，對比于2020年，2021年的輸出功率器件銷售市場提高大概在22%上下。”

“針對國內(nèi)半導(dǎo)體功率器件來講，這是一個不錯的導(dǎo)入窗口，一些大顧客為了更好地確保供應(yīng)鏈管理平穩(wěn)會加快導(dǎo)進(jìn)國內(nèi)更換。因而提議中國同行一定要把握這一不可多得的機(jī)遇，加快導(dǎo)進(jìn)，促使中國芯片在大顧客處占據(jù)一席之地。在其中，針對IDM中國原裝而言也是利好消息，一般顧客也會首先考慮到中國有生產(chǎn)線的原裝，可以確保連續(xù)平穩(wěn)供應(yīng)。”泰科天潤營銷副總秋琪得出提議。

確實，在缺芯和價格上漲的多重負(fù)擔(dān)下,愈來愈多的當(dāng)?shù)亟K端設(shè)備生產(chǎn)商或計劃方案商與供應(yīng)鏈管理生態(tài)文明建設(shè)時漸漸開始關(guān)心中國知名品牌,國產(chǎn)替代邁入了新突破口。