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ASPENCORE在2021中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)正式發(fā)布“中國(guó)IC設(shè)計(jì)100家排名榜”，向在中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)的從業(yè)工作者展現(xiàn)了100家最出色的IC設(shè)計(jì)企業(yè)。將入選的企業(yè)分為10個(gè)類型，再?gòu)拿恳粋€(gè)類型當(dāng)中篩選出Top10，最后就形成了這個(gè)榜單。

一、上市企業(yè)(PUBLIC)Top10

依照“整體實(shí)力指數(shù)值”開(kāi)展排行，指數(shù)值由以下3個(gè)要素決策：

1.2020財(cái)政年度營(yíng)業(yè)收入(權(quán)重值為0.5)

2.2020財(cái)政年度純利潤(rùn)(0.3)

3.平均增收(0.2)

二、新成立企業(yè)(STARTUP)Top10

入圍規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：

1.創(chuàng)立時(shí)間不超過(guò)六年(2015-2020年)

2.都還沒(méi)IPO發(fā)售

3.近期2年曾得到新一輪股權(quán)融資

4.有著自主研發(fā)技術(shù)和自主品牌的芯片或IP商品

5.商品或技術(shù)具備競(jìng)爭(zhēng)能力或極大發(fā)展?jié)摿?/p>

6.企業(yè)注冊(cè)地址或經(jīng)營(yíng)總公司坐落于中國(guó)內(nèi)地

三、AI芯片企業(yè)(AICHIP)Top10

當(dāng)選規(guī)范：

1.首先選擇早已發(fā)售或發(fā)售申請(qǐng)辦理中的公司

2.曾得到數(shù)輪股權(quán)融資或領(lǐng)域大佬企業(yè)的戰(zhàn)投

3.有著與眾不同AI芯片構(gòu)架或是技術(shù)

4.AI芯片商品早已批量生產(chǎn)或已經(jīng)開(kāi)始實(shí)現(xiàn)商用

5.云端AI訓(xùn)煉/邏輯推理、智能語(yǔ)音系統(tǒng)、智能化視覺(jué)效果或無(wú)人駕駛行業(yè)處在領(lǐng)先水平

四、傳感器企業(yè)(SENSOR)Top10

當(dāng)選要求：

1.首先選擇早已發(fā)售或發(fā)售申請(qǐng)辦理中的公司

2.曾得到多次股權(quán)融資或領(lǐng)域大佬戰(zhàn)投

3.有著與眾不同傳感技術(shù)或mems加工工藝

4.傳感器技術(shù)商品早已進(jìn)到流行OEM供應(yīng)鏈管理

5.零跑CIS、觸感感測(cè)器、汽車傳感器、慣導(dǎo)系統(tǒng)或mems行業(yè)

五、(MCU)企業(yè)Top10

當(dāng)選規(guī)范：

1.優(yōu)先考慮已發(fā)售或正在發(fā)售申請(qǐng)的公司

2.得到國(guó)家大基金/領(lǐng)域大佬投資或著名VC項(xiàng)目投資

3.MCU商品已列入流行OEM供應(yīng)鏈管理

4.具備較強(qiáng)的IC芯片產(chǎn)品研發(fā)和運(yùn)用設(shè)計(jì)方案的工作能力

5.領(lǐng)跑家用電器/消費(fèi)電子產(chǎn)品、智能化表計(jì)、電子計(jì)算機(jī)和通信網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)控制系統(tǒng)或汽車電子產(chǎn)品行業(yè)

六、開(kāi)關(guān)電源和功率電子器件企業(yè)(POWER)Top10

當(dāng)選規(guī)范：

1.重點(diǎn)考慮已上市或正在申請(qǐng)上市的公司

2.獲得國(guó)家大基金/領(lǐng)域巨頭的投資或著名VC項(xiàng)目投資

3.電池管理或功率電子器件商品納入主流OEM供應(yīng)鏈管理

4.有著較強(qiáng)芯片產(chǎn)品研發(fā)和運(yùn)用設(shè)計(jì)方案工作能力

5.領(lǐng)先于PMIC、電力電子器件、LED驅(qū)動(dòng)、快速充電/無(wú)線充或?qū)捊麕О雽?dǎo)體行業(yè)

七、數(shù)字IC芯片企業(yè)(DIGITAL)Top10

當(dāng)選標(biāo)準(zhǔn)：

1.首先要找的是已發(fā)售或發(fā)售申請(qǐng)中的公司

2.拿到國(guó)家大基金/領(lǐng)域大佬投資或知名度高的VC項(xiàng)目的投資資金

3.IC芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)或進(jìn)到流行OEM供應(yīng)鏈管理行列

4.有著較強(qiáng)的獨(dú)特技術(shù)及芯片研發(fā)能力

5.領(lǐng)先于視頻處理器、CPU、GPU、FPGA、儲(chǔ)存器或特殊數(shù)字IC芯片行業(yè)

八、仿真模擬IC芯片企業(yè)(ANALOG)Top10

當(dāng)選規(guī)范：

1.首要選擇已經(jīng)發(fā)售IPO或正申請(qǐng)發(fā)售IPO的企業(yè)

2.獲得國(guó)家大基金或業(yè)內(nèi)巨頭/知名VC的青睞與投資

3.仿真模擬IC芯片商品已批量生產(chǎn)或成為主流OEM供應(yīng)鏈中的一員

4.有著自研技術(shù)與較強(qiáng)的IC芯片設(shè)計(jì)能力

5.在高精密ADC、數(shù)據(jù)信號(hào)鏈、音頻功放、插口或混和數(shù)據(jù)信號(hào)SoC行業(yè)奪得頭牌

九、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連接企業(yè)(CONNECTION)Top10

當(dāng)選規(guī)范：

1.首先會(huì)選早已發(fā)售的，或者是發(fā)售申請(qǐng)中的公司

2.得到國(guó)家大基金/領(lǐng)域大佬投資或著名VC項(xiàng)目投資

3.無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片產(chǎn)品早已批量生產(chǎn)或進(jìn)到流行OEM供應(yīng)鏈管理

4.有著與眾不同無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連接和RF技術(shù)性，及其較強(qiáng)運(yùn)用設(shè)計(jì)方案工作能力

5.在手機(jī)藍(lán)牙、WiFi、NB-IoT、LoRa或其他無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連接行業(yè)處在領(lǐng)先水平

十、通訊和網(wǎng)絡(luò)科技公司(COMMUNICATION)Top10

當(dāng)選規(guī)范：

1.首先選擇早已發(fā)售或發(fā)售申請(qǐng)辦理中的公司

2.得到國(guó)家大基金/領(lǐng)域大佬投資或著名VC項(xiàng)目投資

3.通訊或互聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品早已批量生產(chǎn)或進(jìn)到流行OEM供應(yīng)鏈管理

4.有著與眾不同通訊/互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和較強(qiáng)運(yùn)用設(shè)計(jì)方案工作能力

5.在移動(dòng)通信技術(shù)、頻射與基帶芯片、互聯(lián)網(wǎng)互換、衛(wèi)星通訊、毫米波通信或?qū)Ｓ眯屯ㄓ嵭袠I(yè)處在領(lǐng)先水平