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新品資訊導(dǎo)讀：

1.意法半導(dǎo)體推出精密高壓雙向電流檢測放大器

2.Vishay推出符合RoHS無豁免標(biāo)準的先進器件

3.博創(chuàng)科技宣布推出數(shù)據(jù)中心互聯(lián)200G全系列產(chǎn)品

4.東芝推出采用TOLL封裝的650V超級結(jié)功率MOSFET

5.意法半導(dǎo)體推出STM32U5超低功耗微控制器

以下是本周(2021年3月8日-3月12日)精選新品資訊詳情。

1.意法半導(dǎo)體推出精密高壓雙向電流檢測放大器

3月8日，意法半導(dǎo)體推出了三款高精度高壓雙向電流檢測放大器，增加了便利的關(guān)斷引腳，以最大程度地節(jié)省電能。

TSC2010、TSC2011和TSC2012放大器的精密性讓設(shè)計人員可以選擇更小的敏感電阻值，將功耗降至最低水平。在25°C時，失調(diào)電壓在±200µV范圍內(nèi)，溫漂移低于5µV /°C，增益精度在0.3%以內(nèi)，使器件能夠滿量程檢測最低10mV的壓降，提供一致且可信的測量值。

TSC2010的增益變化為20V/V，TSC2011為60V/V，TSC2012為100V/V，能夠為工業(yè)和汽車系統(tǒng)靈活地構(gòu)建精確的電流測量、過流保護、電流監(jiān)測和電流反饋電路。目標(biāo)應(yīng)用包括數(shù)據(jù)采集、電機控制、電磁閥控制、儀器儀表、測試測量以及過程控制。

2.Vishay推出符合RoHS無豁免標(biāo)準的先進器件

3月9日，Vishay宣布其流行的NTCALUG系列負溫度系數(shù)(NTC)環(huán)形接線頭熱敏電阻推出100 %無鉛(Pb)版，成為業(yè)內(nèi)此類產(chǎn)品中完全符合RoHS無豁免標(biāo)準的先進器件。

NTCALUG系列熱敏電阻采用100 %無鉛(Pb)陶瓷，消除了回收和處置過程中可能產(chǎn)生問題的有害物質(zhì)，從而為更清潔的環(huán)境做出貢獻。

NTCALUG系列包括各種可在汽車、消費電子和工業(yè)應(yīng)用中進行精確溫度感測的器件。標(biāo)準環(huán)形接線頭熱敏電阻可在+150 °C高溫下連續(xù)工作，可靠性長達5，000小時(干燥高溫)。器件采用鎳導(dǎo)體和薄型環(huán)舌接線頭設(shè)計，熱梯度低，小型環(huán)形接線片傳感器特別適合空間受限應(yīng)用實現(xiàn)快速溫度測量。

NTCALUG系列器件有AEC-Q200和cULus兩種認證版本，額定絕緣電壓達2.7 kVAC，結(jié)構(gòu)堅固，環(huán)形端子便于安裝。熱敏電阻提供一系列定制選項，可滿足各種特殊設(shè)計要求，適用于電動汽車(EV)電池管理系統(tǒng)、消費電子、3D打印機，暖通空調(diào)系統(tǒng)(HVAC)、焊接設(shè)備、替代能源系統(tǒng)、電機驅(qū)動器、電力電子設(shè)備等。

3.博創(chuàng)科技宣布推出數(shù)據(jù)中心互聯(lián)200G全系列產(chǎn)品

博創(chuàng)科技股份有限公司近期推出下一代200G數(shù)據(jù)中心互聯(lián)全系列產(chǎn)品，產(chǎn)品包括200G DAC、200G ACC、200G AOC、200G SR4 和 200G FR4。博創(chuàng)科技是業(yè)界目前唯一能夠提供200G數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)一站式解決方案的供應(yīng)商，可同時覆蓋200G銅纜、光纜和光模塊產(chǎn)品。

博創(chuàng)科技數(shù)據(jù)中心互聯(lián)200GDAC、ACC、AOC、SR4和FR4系列產(chǎn)品，全部采用QSFP56封裝，其中的DAC、ACC和AOC均支持“break-out”應(yīng)用，AOC、SR4和FR4產(chǎn)品支持4*50G PAM4信號傳輸。全系列產(chǎn)品的核心器件如激光器、驅(qū)動器和DSP支持國產(chǎn)與海外主流廠家多種選項，可靈活適配不同應(yīng)用場景，實現(xiàn)方案的最優(yōu)性價比。

作為介于100G和400G之間的光互連解決方案，200G具有極佳的性價比優(yōu)勢，能夠幫助數(shù)據(jù)中心運營商進行內(nèi)部中心架構(gòu)與底層之間互連升級的平滑過渡，以靈活可擴展的優(yōu)勢和較低的經(jīng)濟成本實現(xiàn)光互連帶寬的提速升級。

4.東芝推出采用TOLL封裝的650V超級結(jié)功率MOSFET

3月11日消息，東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)宣布，在其TOLL(TO-無引線)封裝的DTMOSVI系列中推出650V超級結(jié)功率MOSFET--- TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z。

TOLL是一種表面貼裝型封裝，所需空間比常見的D2PAK封裝小27%。它也屬于4引腳型封裝，能夠?qū)艠O驅(qū)動的信號源端子進行開爾文連接，從而減小封裝中源極線的電感，進而發(fā)揮MOSFET實現(xiàn)高速開關(guān)性能，抑制開關(guān)時產(chǎn)生的振蕩。與東芝現(xiàn)有產(chǎn)品TK090N65Z相比，其導(dǎo)通開關(guān)損耗降低了約68%，關(guān)斷切換損耗降低了約56%。新型MOSFET適用于數(shù)據(jù)中心和光伏功率調(diào)節(jié)器等工業(yè)設(shè)備的電源。

TOLL封裝與最新DTMOSVI工藝技術(shù)相結(jié)合擴展了產(chǎn)品陣容，覆蓋了低至65mΩ(最大值)的低導(dǎo)通電阻[5]。東芝將繼續(xù)采用TOLL封裝工藝對產(chǎn)品進行改進，以減小設(shè)備尺寸并提高效率。

據(jù)悉，此產(chǎn)品可以用于數(shù)據(jù)中心(服務(wù)器電源等)、光伏發(fā)電機的功率調(diào)節(jié)器、不間斷電源系統(tǒng)(UPS)。

5.意法半導(dǎo)體推出STM32U5超低功耗微控制器

3月12日，意法半導(dǎo)體推出了新一代超低功耗微控制器STM32U5*系列，以滿足穿戴、個人醫(yī)療、家庭自動化和工業(yè)傳感器等對低功耗有嚴格高要求的智能應(yīng)用設(shè)備。

STM32 MCU基于高效節(jié)能的Arm®Cortex®-M處理器處于市場領(lǐng)先，已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于家電、工業(yè)控制、計算機外設(shè)、通信設(shè)備、智慧城市及基礎(chǔ)設(shè)施等數(shù)十億個設(shè)備中。

新的STM32U5系列應(yīng)用高能效的Arm Cortex-M33內(nèi)核，集成意法半導(dǎo)體專有的創(chuàng)新節(jié)能技術(shù)和片上IP，在提升系統(tǒng)性能的同時極大降低了系統(tǒng)功耗。新產(chǎn)品系列應(yīng)用各類新的設(shè)計，匹配現(xiàn)代應(yīng)用發(fā)展，其中有，先進的網(wǎng)絡(luò)安全功能，支持PSA和SESIP(物聯(lián)網(wǎng)平臺安全評估標(biāo)準) 3級保證標(biāo)準的安全硬件，還有圖形加速器可實現(xiàn)功能豐富的圖形用戶界面提升用戶體驗。