晶圓缺貨能否緩解呢 看看就知道了
2021-02-24 09:05:58 來(lái)源: 光電子技術(shù)和芯片知識(shí) 點(diǎn)擊:2167
在全世界晶圓代工收益打破記錄的身后,確是8英寸晶圓生產(chǎn)能力告急。這一狀況早已從2019年第二季度持續(xù)到現(xiàn)在,不僅末見減輕征兆,反倒愈來(lái)愈不容樂(lè)觀,變成收益提高下半導(dǎo)體業(yè)的隱患。
在顛覆性創(chuàng)新的驅(qū)動(dòng)器下,芯片晶圓規(guī)格從6英寸(150mm)發(fā)展趨勢(shì)到8英寸(200mm)再到12英寸(300mm),晶圓規(guī)格越大,代表著在同一塊晶圓能生產(chǎn)制造的芯片越多,可以在控制成本的另外,提升合格率。從晶圓規(guī)格的發(fā)展史就能看得出,對(duì)比于12英寸,8英寸生產(chǎn)線更加老舊落伍。在合格率同樣的狀況下,一片12英寸的晶圓生產(chǎn)制造的IC總數(shù)約為200顆,是一片8英寸晶圓的二倍,前面一種有高些的成本效益。但是,8英寸晶圓也擁有 自身的優(yōu)點(diǎn),最先是有著獨(dú)特的晶圓加工工藝,次之絕大多數(shù)折舊費(fèi)的固資成本費(fèi)較低,最重要的是針對(duì)生產(chǎn)能力規(guī)定不太高的生產(chǎn)商來(lái)講更為經(jīng)濟(jì)發(fā)展。
假如要從商品上把8英寸晶圓和12英寸晶圓區(qū)別起來(lái),8英寸晶圓關(guān)鍵用以必須特點(diǎn)技術(shù)性或多元化技術(shù)性的商品,包含輸出功率芯片、光學(xué)鏡頭芯片、指紋驗(yàn)證芯片、MCU、無(wú)線通訊芯片等,包含消費(fèi)電子產(chǎn)品、通訊、測(cè)算、工業(yè)生產(chǎn)、車輛等行業(yè)。12英寸晶圓則關(guān)鍵用以生產(chǎn)制造CPU、邏輯性IC和儲(chǔ)存器等性能卓越芯片,在PC、平板和手機(jī)等行業(yè)應(yīng)用較多。因而,在傳統(tǒng)式的IC銷售市場(chǎng)上,8英寸和12英寸晶圓互利共贏,長(zhǎng)期共存。近年來(lái),一方面因?yàn)?英寸晶圓廠機(jī)器設(shè)備脆化,檢修難度系數(shù)大且無(wú)新機(jī)器設(shè)備來(lái)填補(bǔ),許多生產(chǎn)商相繼關(guān)掉8英寸晶圓廠。依據(jù)SEMI匯報(bào)數(shù)據(jù)信息,全世界8英寸晶圓生產(chǎn)線總數(shù)在2007年做到數(shù)最多200條,接著逐漸降低,到2016年降低到188條。另一方面因?yàn)?G運(yùn)用帶動(dòng)8英寸要求暴發(fā),比如一部5G手機(jī)上的開關(guān)電源芯片就比一部4g手機(jī)上的開關(guān)電源芯片多,造成 現(xiàn)階段8英寸晶圓銷售市場(chǎng)受益于強(qiáng)悍的開關(guān)電源芯片和顯示系統(tǒng)芯片要求,生產(chǎn)能力長(zhǎng)期性需求量很高,乃至發(fā)生價(jià)格上漲的狀況。
中芯和華虹集團(tuán)這兩家以集成電路芯片生產(chǎn)制造為主導(dǎo)也有晶圓代工廠以外,中國(guó)也有武漢新芯、華潤(rùn)微電子、華康微電子技術(shù)、粵芯半導(dǎo)體、芯恩半導(dǎo)體材料等企業(yè)也是有晶圓加工業(yè)務(wù)流程線。2006年創(chuàng)立的武漢新芯是中國(guó)第一家選用三維集成化技術(shù)性生產(chǎn)制造光學(xué)鏡頭、儲(chǔ)存器和AI網(wǎng)絡(luò)加速器芯片的生產(chǎn)商,有著55納米技術(shù)功耗邏輯性,55納米技術(shù)頻射及其55納米技術(shù)內(nèi)嵌式閃存芯片技術(shù)性。華潤(rùn)微電子集團(tuán)旗下的代工生產(chǎn)工作群華潤(rùn)上華從業(yè)敞開式晶圓代工業(yè)務(wù)流程,出示1.0μm至0.11μm的加工工藝工藝和特點(diǎn)晶圓生產(chǎn)制造技術(shù)咨詢,關(guān)鍵出示仿真模擬CMOS、BICMOS、頻射及混和CMOS、BCD、電力電子器件和MEMS等加工工藝。華康微電子技術(shù)出示0.5μm和1.0μm的輸出功率分立器件和輸出功率集成電路芯片等行業(yè)的晶圓生產(chǎn)技術(shù)。
2017年創(chuàng)立的粵芯半導(dǎo)體可以出示90μm至0.18μm的服務(wù)平臺(tái)加工工藝,關(guān)鍵生產(chǎn)制造仿真模擬芯片、分立器件和光學(xué)鏡頭。中芯有著3座8英寸晶圓廠和5座12英寸晶圓廠(含合資企業(yè)控投),遍及北京市、天津市、上海市和江陰市。華虹集團(tuán)有著3座8英寸晶圓廠和3座12英寸晶圓廠,8英寸晶圓廠月生產(chǎn)能力約18萬(wàn)片,12英寸晶圓月生產(chǎn)能力約4萬(wàn)片,遍及上海市、張江和無(wú)錫市。除此之外,有著8英寸晶圓廠的也有華潤(rùn)微電子、上海市優(yōu)秀(積塔半導(dǎo)體)、士蘭微等企業(yè),僅有12英寸晶圓廠的有武漢新芯和粵芯半導(dǎo)體等企業(yè),以華潤(rùn)微電子和華康微電子技術(shù)為意味著的企業(yè)仍然有6英寸生產(chǎn)流水線。
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隨著SiC帝國(guó)的不斷完善,博世有望轉(zhuǎn)型為8英寸晶圓廠商,在中國(guó)等市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)。然而,面對(duì)領(lǐng)域內(nèi)專業(yè)大廠的競(jìng)爭(zhēng),博世仍需應(yīng)對(duì)諸多挑戰(zhàn)。
全球晶圓代工業(yè)產(chǎn)值在2025年或?qū)⒂瓉?lái)20%的成長(zhǎng),2024年全球前五大晶圓代工企業(yè)營(yíng)收如何?誰(shuí)在實(shí)現(xiàn)行業(yè)的強(qiáng)勁賦能?
總投資162.5億元,粵芯半導(dǎo)體三期項(xiàng)目成功通線,產(chǎn)值預(yù)計(jì)40億元。這一項(xiàng)目不僅在國(guó)內(nèi)晶圓制造領(lǐng)域帶來(lái)突破,更為大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善注入了新動(dòng)能,標(biāo)志著區(qū)域內(nèi)從設(shè)計(jì)到制造再到封裝的全鏈條逐漸成型。
未來(lái)的功率半導(dǎo)體市場(chǎng),誰(shuí)能最快把新材料技術(shù)做到“平民化”,誰(shuí)就可能在這場(chǎng)激烈的競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。
專注于Wi-Fi HaLow解決方案的領(lǐng)先無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司摩爾斯微電子(Morse Micro),今天宣布在現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試中成功利用900MHz Wi-Fi HaLow實(shí)現(xiàn)16公里(10英里)視頻連接。
專注于Wi-Fi HaLow解決方案的領(lǐng)先無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司摩爾斯微電子(Morse Micro)與全球領(lǐng)先的智能物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商星縱物聯(lián)(Milesight)宣布推出Wi-Fi HaLow系列產(chǎn)品,包括X1傳感攝像頭、VS135 Ultra ToF人數(shù)統(tǒng)計(jì)傳感器、及HL31 Wi-Fi HaLow網(wǎng)關(guān)。
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