一起討論下晶圓缺貨的原因
2021-02-04 15:29:31 來(lái)源:DearAuto 點(diǎn)擊:53999
新冠肺炎疫情對(duì)各個(gè)領(lǐng)域的危害仍在不斷。聚焦點(diǎn)汽車領(lǐng)域,全世界范疇的芯片緊缺,早已危害許多車企的汽車生產(chǎn)制造工作,乃至威協(xié)到全世界汽車產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈管理安全性。
全世界車企連續(xù)停工
實(shí)際上,從上年第三季度逐漸,芯片緊缺就變成讓車企們頭痛的難題,但直到日前,大家汽車因芯片緊缺而停工的信息傳來(lái)后,才造成了普遍的關(guān)心。
2020年12月6日,大家汽車公布表明,因半導(dǎo)體材料芯片供貨緊缺的難題,大家將調(diào)節(jié)我國(guó)、北美地區(qū)、歐州的汽車生產(chǎn)量。
在大家撐不住芯片緊缺產(chǎn)生的工作壓力一個(gè)月以后,愈來(lái)愈多車企包含奧迪車、福特汽車、豐田汽車、廣州本田、FCA、日產(chǎn)、戴姆勒、斯巴魯?shù)龋碴懤m(xù)由于芯片緊缺而公布限產(chǎn)停工。
那么問(wèn)題來(lái)了,汽車芯片究竟怎么啦,為何這般急缺?
與時(shí)期“錯(cuò)位”的8英寸晶圓
這一切還得從8英寸(20毫米)晶圓的今生前世談起。
有關(guān)晶圓規(guī)格的演化,在業(yè)界較為認(rèn)可的一種叫法是:1980年代是4英寸單晶硅片占主流,1990年代是6英寸占主流,2000年代是8英寸占主流,2008年后則是12英寸占主流。
從以上能夠見(jiàn)到,8英寸晶圓早在1992年就早已發(fā)布銷售市場(chǎng);發(fā)展趨勢(shì)到2007年,全世界8英寸晶圓生產(chǎn)線做到了巔峰——199條,生產(chǎn)能力也做到560萬(wàn)片/月的歷史時(shí)間高些。
2007年為什么是歷史時(shí)間高些?由于2008年全世界遭受金融風(fēng)暴,各個(gè)領(lǐng)域包含半導(dǎo)體業(yè)遭到了重挫,因此自2008年起,在金融風(fēng)暴和12英寸晶圓興起的雙向夾攻下,8英寸晶圓廠數(shù)及生產(chǎn)能力迅速收攏,到2015年僅存178條生產(chǎn)線。
假如依照顛覆性創(chuàng)新,一切都向著破舊立新的方位走,晶圓往12英寸之上的方位發(fā)展趨勢(shì),那8英寸晶圓要求越來(lái)越低,也是有理有據(jù)歷史時(shí)間所趨。
但是,因?yàn)?英寸晶圓芯片的主要用途十分普遍,包含了消費(fèi)性電子器件、通訊、測(cè)算、工業(yè)生產(chǎn)、汽車等每個(gè)市場(chǎng)細(xì)分,伴隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)進(jìn)到完善環(huán)節(jié),8英寸晶圓的要求并沒(méi)有越來(lái)越低,反倒與日俱增。
8英寸和12英寸晶圓的差別,12英寸關(guān)鍵運(yùn)用在儲(chǔ)存器、生產(chǎn)制造CPU等性能卓越芯片上,例如各種各樣PC、平板電腦、手機(jī)上等。8英寸關(guān)鍵運(yùn)用于特點(diǎn)技術(shù)性或多元化技術(shù)性上,如各種各樣開(kāi)關(guān)電源芯片、拍攝/指紋驗(yàn)證感應(yīng)器、無(wú)線通訊芯片、感應(yīng)卡等,遮蓋了基本上全部銷售市場(chǎng)。
一方面是8英寸晶圓加工企業(yè)總數(shù)降低,另一方面是要求的不斷提升,這種都附加的加劇了8英寸生產(chǎn)能力的壓力,因此到2017年,8英寸單晶硅片的要求逐漸超出生產(chǎn)能力,提供焦慮不安水平越來(lái)越激烈。
芯片困境的導(dǎo)火線
講了這么多,堅(jiān)信大伙兒對(duì)8英寸晶圓現(xiàn)有了大概的掌握,再次返回汽車行業(yè),此次汽車芯片困境中急缺的芯片,恰好是運(yùn)用得非常廣泛的8英寸晶圓。
總的來(lái)說(shuō),8英寸晶圓并不是哪些高檔芯片,針對(duì)芯片代工商局而言,只不過(guò)壟斷競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)的落伍玩意,營(yíng)運(yùn)能力比不上12英寸晶圓。
且生產(chǎn)制造8英寸晶圓的機(jī)器設(shè)備或早就停工、或過(guò)度年久無(wú)法修補(bǔ)等,大家便不難理解,為什么許多 芯片代工商局都終止了8英寸晶圓的生產(chǎn)加工,變?yōu)樯a(chǎn)制造12英寸的晶圓。
一直以來(lái),在上下游芯片經(jīng)銷商與中下游汽車制造商中間,芯片長(zhǎng)期性處在供需緊平衡局勢(shì),但新冠肺炎的產(chǎn)生又陡然改變了這類全產(chǎn)業(yè)鏈的遍布常態(tài)化。
從提供端看來(lái),2020上半年度受肺炎疫情危害,本來(lái)全世界車企對(duì)2020年汽車銷售量的預(yù)計(jì)也不開(kāi)朗,一定水平抑止了汽車芯片的排產(chǎn)方案。
從要求端看來(lái),2020第三季度我國(guó)汽車銷售量猛增,主要表現(xiàn)超預(yù)估,助推全世界汽車全年度銷售量約達(dá)7650萬(wàn)臺(tái),強(qiáng)悍的再生姿態(tài)讓車企和上下游全產(chǎn)業(yè)鏈都猝不及防。
當(dāng)汽車生產(chǎn)商期待上下游芯片代工商局修復(fù)汽車芯片的生產(chǎn)能力時(shí),代工商局早已將生產(chǎn)能力分派給了一樣芯片供應(yīng)焦慮不安的消費(fèi)電子產(chǎn)品行業(yè),壓根趕不及全口徑地完成提供連接與消息推送。
總體來(lái)說(shuō),8英寸晶圓生產(chǎn)量不夠是受肺炎疫情的危害,然后一同引燃了芯片困境暴發(fā)的導(dǎo)線。全世界汽車領(lǐng)域的芯片緊缺周期時(shí)間,極有可能圍繞2021年半個(gè)時(shí)間段。
聲明:轉(zhuǎn)載此文是出于傳遞更多信息之目的。若有來(lái)源標(biāo)注錯(cuò)誤或侵犯了您的合法權(quán)益,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們將及時(shí)更正、刪除,謝謝。
隨著SiC帝國(guó)的不斷完善,博世有望轉(zhuǎn)型為8英寸晶圓廠商,在中國(guó)等市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)。然而,面對(duì)領(lǐng)域內(nèi)專業(yè)大廠的競(jìng)爭(zhēng),博世仍需應(yīng)對(duì)諸多挑戰(zhàn)。
全球晶圓代工業(yè)產(chǎn)值在2025年或?qū)⒂瓉?lái)20%的成長(zhǎng),2024年全球前五大晶圓代工企業(yè)營(yíng)收如何?誰(shuí)在實(shí)現(xiàn)行業(yè)的強(qiáng)勁賦能?
總投資162.5億元,粵芯半導(dǎo)體三期項(xiàng)目成功通線,產(chǎn)值預(yù)計(jì)40億元。這一項(xiàng)目不僅在國(guó)內(nèi)晶圓制造領(lǐng)域帶來(lái)突破,更為大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善注入了新動(dòng)能,標(biāo)志著區(qū)域內(nèi)從設(shè)計(jì)到制造再到封裝的全鏈條逐漸成型。
未來(lái)的功率半導(dǎo)體市場(chǎng),誰(shuí)能最快把新材料技術(shù)做到“平民化”,誰(shuí)就可能在這場(chǎng)激烈的競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。
專注于Wi-Fi HaLow解決方案的領(lǐng)先無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司摩爾斯微電子(Morse Micro),今天宣布在現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試中成功利用900MHz Wi-Fi HaLow實(shí)現(xiàn)16公里(10英里)視頻連接。
專注于Wi-Fi HaLow解決方案的領(lǐng)先無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司摩爾斯微電子(Morse Micro)與全球領(lǐng)先的智能物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商星縱物聯(lián)(Milesight)宣布推出Wi-Fi HaLow系列產(chǎn)品,包括X1傳感攝像頭、VS135 Ultra ToF人數(shù)統(tǒng)計(jì)傳感器、及HL31 Wi-Fi HaLow網(wǎng)關(guān)。
第一時(shí)間獲取電子制造行業(yè)新鮮資訊和深度商業(yè)分析,請(qǐng)?jiān)谖⑿殴娰~號(hào)中搜索“嗶哥嗶特商務(wù)網(wǎng)”或者“big-bit”,或用手機(jī)掃描左方二維碼,即可獲得嗶哥嗶特每日精華內(nèi)容推送和最優(yōu)搜索體驗(yàn),并參與活動(dòng)!
發(fā)表評(píng)論