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1、去年我國(guó)集成電路封裝原材料市場(chǎng)規(guī)模下降

中國(guó)集成電路芯片產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展趨勢(shì)中，封裝測(cè)試領(lǐng)域雖不像設(shè)計(jì)和芯片加工制造業(yè)的高速發(fā)展那般引人注意，但也一直維持著持續(xù)增長(zhǎng)的趨勢(shì)。尤其是近年來伴隨著中國(guó)本土封裝測(cè)試公司的迅速發(fā)展及其海外半導(dǎo)體公司向中國(guó)大量遷移封裝測(cè)試能力，我國(guó)的集成電路芯片封裝測(cè)試領(lǐng)域也是充滿活力。

受集成電路領(lǐng)域總體低迷危害，2019年全世界半導(dǎo)體材料銷售市場(chǎng)營(yíng)業(yè)收入下降明顯，包含半導(dǎo)體封裝原材料。依據(jù)中國(guó)電子材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)分析，2019年中國(guó)封裝原材料市場(chǎng)規(guī)模54.28億美金，同比2018年的56.75億美金降低4.35%。

2、塑料是關(guān)鍵封裝原材料

說白了“封裝技術(shù)”是一種將集成電路芯片用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。現(xiàn)階段，集成電路芯片領(lǐng)域的常見封裝關(guān)鍵包含BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40多種封裝類型，其中僅有極個(gè)別運(yùn)用除塑料封裝以外的陶瓷和金屬材料封裝，塑料封裝占全部封裝領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模的90%以上，而臺(tái)詞和金屬材料封裝合并占有率在10%左右。

依據(jù)現(xiàn)階段的集成電路芯片封裝原材料行業(yè)發(fā)展來看，超出9成的包裝原材料都是用的塑料封裝，所以可以肯定塑料封裝市場(chǎng)規(guī)模占有率在90%左右。依據(jù)中國(guó)封裝加工工藝過程中包封原材料成本費(fèi)占比為15%來計(jì)算，集成電路芯片塑料封裝原材料市場(chǎng)規(guī)模2019年為51億人民幣左右。

3、環(huán)氧樹脂在EMC的需求量逐漸興起

最近幾年來環(huán)氧樹脂膠塑封膜料因其很高的可靠性、低成本、易規(guī)模生產(chǎn)制造等特性，在電子器件封裝行業(yè)獲得迅速發(fā)展趨勢(shì)，已占有97%以上的市場(chǎng)占有率，而功能填料作為芯片封裝材料的重要原材料之一，其市場(chǎng)的需求不斷持續(xù)增長(zhǎng)。

依據(jù)新材料在線數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)2019年EMC用功能填料需求量為9.2萬噸，同比增長(zhǎng)12.7%，中國(guó)EMC用功能填料市場(chǎng)規(guī)模為27.6億元人民幣，同比增長(zhǎng)8.2%。市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)速度低于市場(chǎng)的需求增長(zhǎng)速度的主要原因是商品價(jià)格波動(dòng)造成的。

預(yù)估2025年中國(guó)EMC用功能填料銷售市場(chǎng)需求量將高達(dá)18.1萬噸，2019-2025年年復(fù)合增長(zhǎng)率為11.94%;到2025年中國(guó)EMC用功能填料市場(chǎng)規(guī)模將高達(dá)45.2億元人民幣，2019-2025年年復(fù)合增長(zhǎng)率為8.57%。

新材料在線數(shù)據(jù)信息顯示，2019年中國(guó)環(huán)氧樹脂塑封料EMC銷售需求量高達(dá)11.5萬噸，同比增長(zhǎng)12.7%。預(yù)估未來幾年在5G基站的推動(dòng)下，EMC市場(chǎng)的需求仍會(huì)穩(wěn)步增長(zhǎng)，到2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)22.6萬噸。