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半導(dǎo)體產(chǎn)能全線告急，不但前段晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，后段封測(cè)產(chǎn)能一樣出現(xiàn)比較嚴(yán)重緊缺狀況。因?yàn)?月至今半導(dǎo)體打線及植球封裝訂單不斷涌現(xiàn)，復(fù)晶封裝及晶圓級(jí)封裝一樣訂單應(yīng)接不暇，半導(dǎo)體上游客戶基本上每過(guò)一、兩周就增加一次下單量，訂單信息交貨比已拉升至1.4～1.5。因此，半導(dǎo)體封測(cè)廠第四季相繼對(duì)于新訂單信息調(diào)漲價(jià)錢20～30%，2021年第一季度將再全方位調(diào)漲5～10%。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，半導(dǎo)體龍頭大廠都有調(diào)漲第四季度新單及急單封測(cè)價(jià)錢后，近日已通告顧客2021年第一季度調(diào)漲價(jià)錢5～10%，以應(yīng)對(duì)IC載板及輸電線架等原材料成本費(fèi)增漲，及反應(yīng)產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況。半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)預(yù)估，日月光、頎邦、南茂等價(jià)格上漲后，包含華泰、菱生、超豐等商家亦將跟進(jìn)。法定代表人表示，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)能2021年上半年全方位告急，價(jià)錢調(diào)漲來(lái)勢(shì)洶洶，看好日月光投控、超豐等半導(dǎo)體封測(cè)廠運(yùn)營(yíng)一路好到2021年第二季。

美國(guó)華為禁令造成半導(dǎo)體封測(cè)廠9月15日后沒(méi)法再接華為海思芯片訂單信息，華為公司停單后的產(chǎn)能空缺原本預(yù)估要等到2021年第二季后才會(huì)補(bǔ)充，但想不到9月之后其他顧客訂單不斷涌現(xiàn)，11月之后無(wú)論是半導(dǎo)體打線或植球封裝產(chǎn)能全線滿載且供不應(yīng)求，連高階的復(fù)晶封裝、晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D封裝等一樣出現(xiàn)產(chǎn)能明顯緊缺狀況，半導(dǎo)體封測(cè)商家基本上都對(duì)此狀況大呼難以置信。

據(jù)半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)信息，半導(dǎo)體封測(cè)廠已在10月因產(chǎn)能供不應(yīng)求而調(diào)漲輸電線架打線封裝價(jià)錢，急單及新單一律價(jià)格上漲10%，11月之后植球封裝產(chǎn)能全滿，再加上IC載板因斷貨而價(jià)格上漲，因此新單已價(jià)格上漲約20%，急單價(jià)錢上漲幅度更是達(dá)到了20～30%以上。過(guò)去11月中下旬之后，封測(cè)市場(chǎng)就進(jìn)入到傳統(tǒng)淡季，但從2020年來(lái)看產(chǎn)能滿載不但年底前無(wú)法紓解，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)能告急狀況最少會(huì)持續(xù)到2021年第二季，2021年第一季全方位價(jià)格上漲5～10%刻不容緩。

因?yàn)榉庋b是以量計(jì)費(fèi)，產(chǎn)能全方位告急意味著芯片交貨總數(shù)創(chuàng)出新紀(jì)錄。半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)分析其中緣故，一是本來(lái)庫(kù)存積壓在IC設(shè)計(jì)廠或IDM廠的圓晶庫(kù)存，開(kāi)始大量釋放至封測(cè)廠開(kāi)展封裝工藝生產(chǎn)。二是新冠肺炎疫情推動(dòng)的遠(yuǎn)距離商機(jī)及宅經(jīng)濟(jì)暴發(fā)，包含筆記本電腦及平板電腦、WiFi設(shè)備、游戲機(jī)等賣到斷貨，OEM廠及系統(tǒng)廠當(dāng)然會(huì)提升芯片拉貨量。三是車用電子器件市況第四季顯著回暖但芯片庫(kù)存量早就見(jiàn)底，因此車用集成芯片巨資釋放。四是市場(chǎng)銷售火爆的5G智能手機(jī)芯片含量(siliconcontent)與4G手機(jī)上相較提升近五成，必須大量的封裝產(chǎn)能援助。

半導(dǎo)體商家強(qiáng)調(diào)，芯片供應(yīng)鏈庫(kù)存量向后段轉(zhuǎn)移，新冠肺炎疫情推動(dòng)遠(yuǎn)距離及宅經(jīng)濟(jì)商機(jī)，車用電子市場(chǎng)景氣回溫，5G手機(jī)世代交替，這些大趨勢(shì)最少會(huì)持續(xù)2021年一整年，因此封裝產(chǎn)能至2021年上半年都會(huì)供不應(yīng)求。