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在2019年，以FPGA為代表的AI芯片一方面再次拓展傳統(tǒng)式硬件系統(tǒng)市場，另一方面拓寬到新起運(yùn)算服務(wù)平臺，尤其是AI運(yùn)算服務(wù)平臺的市場行業(yè)。在與較通用性的GPU/TPU和全定制的ASIC AI芯片的爭奪中，F(xiàn)PGA以它特有的協(xié)調(diào)能力可重配性占有了一席之地。在大數(shù)據(jù)中心端Intel的CPU+FPGA計劃方案被Microsoft聽采納，在5G/邊沿端Xilinx的ACAP服務(wù)平臺則可立即便捷的完成整個AI計算系統(tǒng)。伴隨著以FPGA為基礎(chǔ)的AI運(yùn)算服務(wù)平臺日趨完善且便捷性持續(xù)提升，大量的運(yùn)用，尤其是眾多的IoT行業(yè)，將被激話并產(chǎn)生一個靈活計算服務(wù)平臺+AI應(yīng)用自主創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)體系。

高云半導(dǎo)體在2019年也邁開了向新起運(yùn)算服務(wù)平臺擴(kuò)展的關(guān)鍵一步。最先是異構(gòu)SoC FPGA的產(chǎn)品化。在2019年高云半導(dǎo)體在發(fā)布各種各樣適用ARM、RISC-V軟、硬核的FPGA商品，促使MCU與系統(tǒng)中的別的模塊更密不可分更合理的融合在一起。在這個基礎(chǔ)上高云半導(dǎo)體研發(fā)了GoAI解決方法，以滿足中低算力、小面積、功耗低、高協(xié)調(diào)能力的IoT市場需求。該解決方法現(xiàn)階段處在市場處于導(dǎo)入環(huán)節(jié)。2019年的新產(chǎn)品與解決方法，促使高云半導(dǎo)體的市場構(gòu)造，從單一的硬件配置RTL設(shè)計方案用戶，拓展到SoC軟件開發(fā)用戶，直至AI優(yōu)化算法系統(tǒng)級設(shè)計方案用戶。

高云半導(dǎo)體對2020年滿懷希望。歷經(jīng)幾年的發(fā)展和市場沉定，AI技術(shù)從科學(xué)研究環(huán)節(jié)慢慢轉(zhuǎn)為具體應(yīng)用環(huán)節(jié)。新技術(shù)應(yīng)用的“冷卻”在某種意義上體現(xiàn)了AI技術(shù)產(chǎn)品化的過程。事實(shí)上AI新產(chǎn)品的涌現(xiàn)趨勢絲毫不降。從智能穿戴設(shè)備、智能家居系統(tǒng)、智能化產(chǎn)業(yè)園區(qū)，到無人駕駛、公共信息安全，AI技術(shù)產(chǎn)品化的發(fā)展趨勢將在2020年再次延續(xù)。FPGA產(chǎn)品化的過程另外也是一個持續(xù)探尋的過程。在這一過程中FPGA有其與眾不同的優(yōu)點(diǎn)。作為AI產(chǎn)業(yè)鏈的上游客戶，高云半導(dǎo)體將再次著眼于針對IoT的運(yùn)算系統(tǒng)平臺開發(fā)，在SoC FPGA硬件上健全加速器IP、優(yōu)化算法編譯程序鏈、開發(fā)環(huán)境鏈，以適用下游AI應(yīng)用商品的開發(fā)設(shè)計與自主創(chuàng)新。

2019年中國公司遭受了美國的封禁和芯片斷供，促使中國芯片替代刻不容緩。國產(chǎn)FPGA作為領(lǐng)域中的后來者，具備資源優(yōu)勢，能夠效仿國際優(yōu)秀公司的經(jīng)驗(yàn)。尤其是針對FPGA的完善市場，產(chǎn)品需求與定義明確，國產(chǎn)FPGA能夠借此機(jī)會降低嘗試試錯控制成本。但國產(chǎn)FPGA在對于新產(chǎn)品新市場層面要積極主動自主創(chuàng)新，不可以亦步亦趨。自主創(chuàng)新的源動力來源于我國興盛的加工制造業(yè)和對新產(chǎn)品接收度高的消費(fèi)市場，它是我國FPGA公司的先天優(yōu)點(diǎn)。