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一、晶圓廠(chǎng)和封裝廠(chǎng)的差別

你們知道晶圓廠(chǎng)和封裝廠(chǎng)是2個(gè)不一樣的工藝流程嗎?晶圓廠(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體制造行業(yè)而言是為前道工藝過(guò)程，就是指在單晶體硅片上生產(chǎn)加工半導(dǎo)體元器件的生產(chǎn)工藝流程(每一個(gè)硅片上面有不計(jì)其數(shù)個(gè)一樣的集成電路等元器件)。而封裝廠(chǎng)是把歷經(jīng)晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)加工成的商品開(kāi)展包管的工藝流程(給每一個(gè)集成電路集成ic引出來(lái)導(dǎo)線(xiàn)穿上衣服)，在半導(dǎo)體制造行業(yè)中稱(chēng)之為后道工藝過(guò)程。晶圓廠(chǎng)的英尺指它能生產(chǎn)加工的半導(dǎo)體光伏材料的規(guī)格，而不是集成電路的尺寸。

晶圓廠(chǎng)是生產(chǎn)硅片，集成電路便是在圓晶內(nèi)以各種各樣加工工藝生產(chǎn)的。晶圓廠(chǎng)還可以生產(chǎn)電源電路，圓晶生產(chǎn)好集成電路后要激光切割和封裝，封裝便是將生產(chǎn)，激光切割好的集成電路導(dǎo)線(xiàn)，加機(jī)殼供客戶(hù)應(yīng)用。晶圓廠(chǎng)的英尺是指它生產(chǎn)的集成電路的硅片的規(guī)格，越大其生產(chǎn)出的集成電路越多，其單獨(dú)的成本費(fèi)越低，自然也越難生產(chǎn)。由于規(guī)格增加一倍(直徑)，總面積提升四倍。一樣的生產(chǎn)流程和時(shí)間，產(chǎn)出率就提升四倍。

二、晶圓廠(chǎng)的危害

半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)關(guān)鍵生產(chǎn)的商品是半導(dǎo)體結(jié)晶棒或者半導(dǎo)體芯片。普遍的有硅片、鎵砷片、銦磷片這些。其關(guān)鍵原材料是帶有所述元素的化學(xué)物質(zhì)，例如二氧化硅、氧化砷這些。對(duì)于毒副作用，要深入分析。原材料上，二氧化硅并沒(méi)有毒，可是粉狀的二氧化硅氣溶膠便會(huì)造成肝癌，便是有害的。此外，半導(dǎo)體廠(chǎng)常見(jiàn)的夾雜原材料大部分有害，例如硅烷、砷烷等，或者三甲基鎵這些化學(xué)物質(zhì)。它們是有毒化學(xué)物質(zhì)，或其與氣體、水等反映后轉(zhuǎn)化成的有害化學(xué)物質(zhì)。此外，傳統(tǒng)式生產(chǎn)晶圓的廠(chǎng)，會(huì)對(duì)結(jié)晶棒開(kāi)展激光切割，其生產(chǎn)過(guò)程中造成的粉末狀也是危害的，基本原理和煙塵類(lèi)似。

有關(guān)輻射源，半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)的輻射源肯定是有的。輻射源分成電磁波輻射和電離輻射。電磁波輻射，接電源的電纜線(xiàn)便會(huì)有輻射源，可是一般動(dòng)能不大，不容易有危害。電磁波輻射，較為風(fēng)險(xiǎn)，但晶圓廠(chǎng)好像用不上吧?；蚴荴射線(xiàn)探傷檢測(cè)用一下吧。

總而言之，半導(dǎo)體有關(guān)制造行業(yè)有害的多，但嚴(yán)格遵守規(guī)章制度、恰當(dāng)實(shí)際操作機(jī)器設(shè)備，是徹底安全性的。一般生產(chǎn)機(jī)器設(shè)備都是有嚴(yán)苛的防護(hù)措施，廢料有后工藝處理。