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半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體芯片的發(fā)展根基。半導(dǎo)體材料按運(yùn)用階段區(qū)劃為前道晶圓制造原材料和后道封裝原材料，晶圓制造原材料包含硅晶圓、光刻膠、掩膜版、電子器件特氣、靶材、高純濕電子化學(xué)品、CMP研磨材料等。依據(jù)SEMI數(shù)據(jù)信息顯示信息，上年全世界半導(dǎo)體材料銷售總額約為521.1億美元，在其中晶圓制造原材料約為328億美金，封裝原材料約為192億美金。

乘半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移之車風(fēng)，掌握原材料國(guó)產(chǎn)替代好時(shí)機(jī)。根據(jù)對(duì)全世界前2次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移過程的剖析，大家覺得“現(xiàn)行政策正確引導(dǎo)+資產(chǎn)及時(shí)”是產(chǎn)業(yè)集聚首要條件，并進(jìn)一步小結(jié)了我國(guó)具有承攬第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移的三大標(biāo)準(zhǔn)。除此之外，累加中下游晶圓廠規(guī)模性資本開支產(chǎn)生的充沛要求及其政府部門國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策和產(chǎn)業(yè)投資基金適用，半導(dǎo)體材料邁入國(guó)產(chǎn)替代好時(shí)機(jī)。

硅晶圓：12英寸圓晶國(guó)內(nèi)供應(yīng)完成提升。依據(jù)SEMI數(shù)據(jù)信息顯示，硅晶圓占半導(dǎo)體材料銷售市場(chǎng)比例約為38%，上年全世界市場(chǎng)容量123.7億美金。圓晶銷售市場(chǎng)被海外大佬占有，依據(jù)滬硅產(chǎn)業(yè)鏈招股書數(shù)據(jù)信息，CR4累計(jì)占有率80%之上，現(xiàn)階段中國(guó)包含滬硅產(chǎn)業(yè)鏈、中環(huán)股份等少數(shù)幾家公司具有12英寸圓晶供應(yīng)工作能力。

光刻膠：技術(shù)要求高，技術(shù)替代空間較大的原材料之一。光刻膠的發(fā)展趨勢(shì)是摩爾定律運(yùn)作的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，因?yàn)楣饪棠z技術(shù)要求極高，中國(guó)公司關(guān)鍵在控制面板光刻膠、PCB光刻膠等中低端行業(yè)完成技術(shù)引進(jìn)，高檔半導(dǎo)體材料光刻膠供應(yīng)的公司寥寥無幾，提議關(guān)心公司產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度及顧客驗(yàn)證狀況。

電子器件特氣：提高純凈度為核心。電子器件特氣高技術(shù)要求造成市場(chǎng)準(zhǔn)入制度標(biāo)準(zhǔn)較高，依據(jù)華特氣體招股書數(shù)據(jù)信息，日美法等海外大佬企業(yè)占有全世界90%的市場(chǎng)占有率，中國(guó)80%之上電子器件特氣也被海外公司壟斷性。中國(guó)電子器件特氣純凈度仍尚需提高，提議關(guān)心公司產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度。

CMP研磨材料：高技術(shù)要求，高毛利率，長(zhǎng)驗(yàn)證時(shí)間。依據(jù)卡博特統(tǒng)計(jì)分析，2018全世界研磨材料銷售市場(chǎng)20.1億美元，在其中打磨拋光墊12.7億美金，拋光液7.4億美金，中國(guó)龍頭企業(yè)為安集科技和鼎龍股份。高純度實(shí)驗(yàn)試劑：電子元器件生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵加工工藝化工品。中國(guó)關(guān)鍵公司包含晶瑞股份、江化微、上海新陽等。在其中，晶瑞股份、江化微等極少數(shù)公司產(chǎn)品技術(shù)等級(jí)可做到SEMI規(guī)范G4、G5級(jí)。靶材：一部分公司已進(jìn)到中國(guó)主流晶圓廠供應(yīng)鏈管理。靶材朝尺寸較大，高純化方位發(fā)展趨勢(shì)，驗(yàn)證時(shí)間長(zhǎng)達(dá)二至三年，依據(jù)SEMI數(shù)據(jù)信息，2018中國(guó)半導(dǎo)體材料靶材銷售市場(chǎng)達(dá)19.48億人民幣。跨國(guó)企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力顯著，中國(guó)公司規(guī)模相對(duì)性較小，一部分公司已進(jìn)到中國(guó)流行半導(dǎo)體材料晶圓制造商供應(yīng)鏈管理。