今天一起來(lái)聊聊全球五大晶圓廠(chǎng) 都是誰(shuí)呢
2020-07-21 17:25:35 來(lái)源:成都創(chuàng)芯電子 點(diǎn)擊:2442
大家都知道,臺(tái)積電在晶圓先進(jìn)工藝和晶圓銷(xiāo)售市場(chǎng)上一直具備領(lǐng)跑的影響力,據(jù)市場(chǎng)調(diào)研組織IC Insights 最新的全世界晶圓產(chǎn)能匯報(bào)顯示,現(xiàn)階段韓國(guó)三星、臺(tái)積電、美光、韓國(guó)SK 海力士、鎧俠(Kioxia)/西部數(shù)據(jù)(WD)等五大半導(dǎo)體材料廠(chǎng)掌握了全世界53%的晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能。
其中臺(tái)積電是以邏輯IC主導(dǎo)的晶圓廠(chǎng),別的半導(dǎo)體廠(chǎng)家全是記憶體廠(chǎng),因此臺(tái)積電相當(dāng)于擁有了世界最大的邏輯性工藝晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能。
依據(jù)IC Insights 統(tǒng)計(jì)分析,2009年時(shí)全世界有36%的晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能把握在前五大廠(chǎng)手上,而去年時(shí)前五大廠(chǎng)已把握了全世界53%的晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能,并且前五大廠(chǎng)每個(gè)月晶圓投片(waferstarts)產(chǎn)能都超出100萬(wàn)片8寸晶圓。除開(kāi)韓國(guó)三星、臺(tái)積電等大型半導(dǎo)體廠(chǎng)外,其他半導(dǎo)體大型廠(chǎng)包含intel、聯(lián)電、格芯(GlobalFoundries)、德州儀器等,其中,intel每個(gè)月晶圓投片產(chǎn)能高達(dá)81.7萬(wàn)片8寸晶圓,聯(lián)電每個(gè)月晶圓投片產(chǎn)能達(dá)75.3萬(wàn)片8寸晶圓。
韓國(guó)三星有著全世界最多的晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能,去年年底已裝機(jī)的每個(gè)月晶圓投片產(chǎn)能高達(dá)293.5萬(wàn)片8寸晶圓,與前年相比僅僅只有稍微提升,但在全世界晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能市場(chǎng)占有率卻高達(dá)15.0%。而韓國(guó)三星的產(chǎn)能中,有三分之二是DRAM及NAND Flash等記憶體產(chǎn)能,韓國(guó)三星仍在不斷提產(chǎn),在韓國(guó)華城(Hwaseong)及平澤(Pyeongtaek)、我國(guó)內(nèi)地西安市等地都是有新的辦廠(chǎng)計(jì)劃在進(jìn)行中。
臺(tái)積電有著全世界第二多的晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能,去年年底每個(gè)月晶圓投片產(chǎn)能達(dá)250.5萬(wàn)片8寸晶圓,較前年提升了3%左右,全世界市場(chǎng)占有率高達(dá)12.8%。臺(tái)積電是世界最大的晶圓廠(chǎng),因而相當(dāng)于有著世界最大邏輯制程產(chǎn)能的半導(dǎo)體材料大型廠(chǎng),并且產(chǎn)能經(jīng)營(yíng)規(guī)模大幅度跨越intel。
臺(tái)積電上一年及今年拉升資本支出擴(kuò)大7納米技術(shù)及5納米技術(shù)優(yōu)秀制程產(chǎn)能,坐落于中科的Fab 15特大型晶圓廠(chǎng)(Giga Fab)不斷改建第9期和10期工程項(xiàng)目,關(guān)鍵援助7納米技術(shù)及6納米技術(shù)工藝。臺(tái)積電在臺(tái)南修建的Fab 18已經(jīng)完成第一期及第二期工程項(xiàng)目,第三期工程項(xiàng)目已經(jīng)在興建中,該晶圓廠(chǎng)2020年將開(kāi)始批量生產(chǎn)5納米材料,將來(lái)可能再改建3納米技術(shù)晶圓生產(chǎn)流水線(xiàn)。
IC Insights 也談及,包含臺(tái)積電、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際、力積電等五大晶圓廠(chǎng),在全世界晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能排行各自位于前12半導(dǎo)體大型廠(chǎng)之列,若將五大晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能累計(jì),去年年底每個(gè)月晶圓投片產(chǎn)能在480萬(wàn)片8寸晶圓左右,占全世界晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能比例達(dá)24%,而臺(tái)積電產(chǎn)能在全世界晶圓廠(chǎng)累計(jì)產(chǎn)能市場(chǎng)占有率則超出50%。
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隨著SiC帝國(guó)的不斷完善,博世有望轉(zhuǎn)型為8英寸晶圓廠(chǎng)商,在中國(guó)等市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)。然而,面對(duì)領(lǐng)域內(nèi)專(zhuān)業(yè)大廠(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng),博世仍需應(yīng)對(duì)諸多挑戰(zhàn)。
全球晶圓代工業(yè)產(chǎn)值在2025年或?qū)⒂瓉?lái)20%的成長(zhǎng),2024年全球前五大晶圓代工企業(yè)營(yíng)收如何?誰(shuí)在實(shí)現(xiàn)行業(yè)的強(qiáng)勁賦能?
總投資162.5億元,粵芯半導(dǎo)體三期項(xiàng)目成功通線(xiàn),產(chǎn)值預(yù)計(jì)40億元。這一項(xiàng)目不僅在國(guó)內(nèi)晶圓制造領(lǐng)域帶來(lái)突破,更為大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善注入了新動(dòng)能,標(biāo)志著區(qū)域內(nèi)從設(shè)計(jì)到制造再到封裝的全鏈條逐漸成型。
未來(lái)的功率半導(dǎo)體市場(chǎng),誰(shuí)能最快把新材料技術(shù)做到“平民化”,誰(shuí)就可能在這場(chǎng)激烈的競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。
專(zhuān)注于Wi-Fi HaLow解決方案的領(lǐng)先無(wú)晶圓廠(chǎng)半導(dǎo)體公司摩爾斯微電子(Morse Micro),今天宣布在現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試中成功利用900MHz Wi-Fi HaLow實(shí)現(xiàn)16公里(10英里)視頻連接。
專(zhuān)注于Wi-Fi HaLow解決方案的領(lǐng)先無(wú)晶圓廠(chǎng)半導(dǎo)體公司摩爾斯微電子(Morse Micro)與全球領(lǐng)先的智能物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商星縱物聯(lián)(Milesight)宣布推出Wi-Fi HaLow系列產(chǎn)品,包括X1傳感攝像頭、VS135 Ultra ToF人數(shù)統(tǒng)計(jì)傳感器、及HL31 Wi-Fi HaLow網(wǎng)關(guān)。
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