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大家都知道，中國芯片相對于全球領先地位來講，是比較落伍的。而且中國芯片要發(fā)展和別的國家不一樣，中國芯片不但要勤奮發(fā)展芯片設計、生產制造、封測水準，也要勤奮發(fā)展上下游，乃至芯片產業(yè)鏈，由于其他芯片大國不但卡芯片，還卡機器設備、原材料等等。

因此以前的網民們稱，中國芯片要興起，有很多座大山要越過，例如EUV光刻機、原材料、機器設備、芯片技術這些。

那么今日小編就給各位小伙伴們詳細介紹下中國芯片要興起務必要越過的一座大山，那便是“晶圓”。晶圓這一叫法，實際上是從中國臺灣過來的，本來是中國臺灣半導體行業(yè)對“硅片”的慣稱，形象描述晶體的“圓形”特點。

晶圓是由沙子變?yōu)楣瑁倥蓡尉Ч璋?，最終切割成圓片狀，再經過打磨拋光之后的物質，是芯片制造的原料，硅的純度必須是9個9以上。

現(xiàn)階段流行的晶圓是12寸的，去年12寸晶圓銷售量占70%左右，8寸晶圓的占20%左右，其他規(guī)格的晶圓占10%左右。

其中集成電路加工工藝越優(yōu)秀，晶圓規(guī)格就越大，襯底成本費就越低，那樣就越節(jié)約原材料，而原材料成本費是集成電路芯片成本費中十分關鍵的構成部分，現(xiàn)階段14nm芯片及下列加工工藝的集成電路芯片所有都是選用12寸晶圓生產制造的。

但現(xiàn)階段，中國僅有一家生產商可以生產制造12寸的晶圓，這個晶圓廠家便是張汝京于2014年6月份在上海創(chuàng)立的新升公司。

2016年10月，上海新升成功拉出第一根300mm單晶硅錠，2018完成了300mm半導體材料硅片的產業(yè)化生產制造，而上海新升現(xiàn)階段被有國有資本情況的滬硅產業(yè)全資收購了。

盡管現(xiàn)在這個晶圓廠能生產制造，但現(xiàn)階段晶圓的生產能力較低，從全世界的晶圓市場占有率來看，12寸晶圓的銷售市場連5%都達不到，而且合格率并不是非常高。因此假如中國芯片要興起，要想全方位邁進14nm芯片、10nm芯片、7nm芯片那樣的技術，務必要把12寸晶圓這一大山給越過才行，您認為呢?