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據(jù)了解，臺(tái)積電股東會(huì)近日根據(jù)了基本建設(shè)竹南優(yōu)秀封測(cè)廠的決策，開店選址為苗栗縣竹南科學(xué)園區(qū)。該封測(cè)廠預(yù)估投資總額約716.2億元，計(jì)劃2021年半年度第一期種植區(qū)運(yùn)行。除開臺(tái)積電，中芯也與長(zhǎng)電科技協(xié)同投資建廠，合理布局晶圓級(jí)封裝。臺(tái)積電合理布局優(yōu)秀封裝有什么主觀因素?晶圓廠不斷加倉封裝業(yè)，將對(duì)全產(chǎn)業(yè)鏈上中下游的競(jìng)合關(guān)聯(lián)產(chǎn)生什么影響?

推動(dòng)晶圓級(jí)封裝

臺(tái)積電不僅是全世界晶圓代工生產(chǎn)的骨干企業(yè)，也是晶圓級(jí)封裝的推動(dòng)者。經(jīng)歷了十年上下的合理布局，臺(tái)積電早已產(chǎn)生了包含CoWoS(襯底上晶圓封裝)、InFO、SoIC以內(nèi)的晶圓級(jí)系統(tǒng)軟件融合服務(wù)平臺(tái)。

臺(tái)積電的封裝技術(shù)聚焦點(diǎn)于晶圓級(jí)封裝計(jì)劃方案，與一般實(shí)際意義上的封裝對(duì)比，晶圓級(jí)封裝較大的特性是“先封再切”。據(jù)應(yīng)用材質(zhì)詳細(xì)介紹，晶圓級(jí)封裝是在晶圓上封裝集成ic，而不是先將晶圓切成單獨(dú)集成ic再開展封裝。這類計(jì)劃方案可完成更大的網(wǎng)絡(luò)帶寬、高些的速率、高些的可信性及其更低的功能損耗。

CoWoS是臺(tái)積電發(fā)布的第一批晶圓級(jí)封裝商品，于2012年初次運(yùn)用于28nm的FPGA封裝。CoWoS能完成更聚集的集成ic層疊，適用聯(lián)接相對(duì)密度高、封裝規(guī)格很大的大數(shù)據(jù)處理銷售市場(chǎng)。

臺(tái)積電往往能進(jìn)行封裝業(yè)務(wù)流程，乃至推動(dòng)晶圓級(jí)封裝的發(fā)展趨勢(shì)，有兩個(gè)方面的緣故。一方面，晶圓級(jí)封裝注重與晶圓制造的相互配合，而臺(tái)積電在晶圓制造擁有長(zhǎng)期性的技術(shù)累積，有益于開發(fā)設(shè)計(jì)出合乎要求的封裝技術(shù)。另外，臺(tái)積電自身的晶圓出產(chǎn)量，能支撐封裝技術(shù)的使用量，提高封裝開發(fā)設(shè)計(jì)的投入產(chǎn)出率。另一方面，臺(tái)積電具有龍頭代工企業(yè)的影響力，具備優(yōu)秀人才和資產(chǎn)優(yōu)點(diǎn)。

打造出一站式服務(wù)

臺(tái)積電的封裝合理布局歸屬于晶圓代工生產(chǎn)的“配套設(shè)施業(yè)務(wù)流程”，關(guān)鍵總體目標(biāo)是產(chǎn)生與別的晶圓代工生產(chǎn)商的差異化營(yíng)銷。

“封裝與晶圓制造全是芯片生產(chǎn)中必不可少的階段。伴隨著技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)演變，封裝的必要性持續(xù)提高，已變成代工生產(chǎn)商的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)之一。”顧文軍向《中國電子報(bào)》新聞?dòng)浾弑砻鳎?ldquo;因而，臺(tái)積電根據(jù)持續(xù)增加封裝中挨近晶圓制造的加工工藝技術(shù)開發(fā)設(shè)計(jì)，以出示更健全的一站式解決方法。”

“盡管晶圓廠需附加開支封測(cè)等研發(fā)支出，但此計(jì)劃方案卻能合理吸引住高級(jí)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提交訂單，完成‘生產(chǎn)制造主導(dǎo)，封測(cè)輔助’的運(yùn)營(yíng)模式。”王尊民說。

封測(cè)公司高級(jí)銷售市場(chǎng)被擠壓

除開臺(tái)積電，中芯也根據(jù)與長(zhǎng)電科技的協(xié)作合理布局晶圓級(jí)封裝。2014年，中芯與長(zhǎng)電科技合資企業(yè)開設(shè)中芯長(zhǎng)電，聚焦點(diǎn)中區(qū)硅單晶生產(chǎn)制造和檢測(cè)服務(wù)項(xiàng)目及其三維信息系統(tǒng)集成ic業(yè)務(wù)流程。上年，中芯長(zhǎng)電公布了超寬屏雙電極化的5G毫米波無線天線集成ic晶圓級(jí)集成化封裝SmartAiP，完成了24GHz到43GHz超寬屏數(shù)據(jù)信號(hào)收取和發(fā)送，有利于進(jìn)一步完成射頻前端模組集成化封裝的工作能力。

頭頂部生產(chǎn)商大力加強(qiáng)對(duì)晶圓級(jí)封裝的合理布局，是否會(huì)危害晶圓與封裝的競(jìng)合關(guān)聯(lián)?

王若達(dá)表明，晶圓級(jí)封裝的出現(xiàn)模糊了晶圓廠和封測(cè)廠中間的界線，代工廠剛開始擠壓封測(cè)企業(yè)空間，并立即入駐高檔封測(cè)。

盛陵海也強(qiáng)調(diào)，以前封裝廠和代工企業(yè)中間是徹底職責(zé)分工的，但在高檔情景上，晶圓廠迫不得已自主開發(fā)設(shè)計(jì)相對(duì)的晶圓級(jí)封裝技術(shù)，封測(cè)廠要在高檔情景維持相對(duì)的競(jìng)爭(zhēng)能力，也必須具有相對(duì)的加工工藝。

臺(tái)積電等晶圓生產(chǎn)商在高級(jí)銷售市場(chǎng)與封測(cè)廠組成市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，也對(duì)封測(cè)廠的技術(shù)研發(fā)能力和訂單信息相對(duì)工作能力提出要求。

“臺(tái)積電針對(duì)高級(jí)封測(cè)的資金投入，可能縮小封測(cè)代工企業(yè)的小一部分高級(jí)銷售市場(chǎng)。殊不知，于封測(cè)代工企業(yè)來講，主要銷售市場(chǎng)仍在別的消費(fèi)性電子設(shè)備中。封測(cè)生產(chǎn)商除開積極主動(dòng)發(fā)展趨勢(shì)高級(jí)封測(cè)技術(shù)以吸引住顧客外，推進(jìn)別的晶圓制造廠的訂單信息來源，將至關(guān)重要。”王尊民說。