我們來(lái)聊一聊電源模塊灌封膠 你知道有幾類嗎
2020-07-09 14:36:25 來(lái)源:zjy200611 點(diǎn)擊:2544
一、電源模塊的灌封膠
首先通過(guò)把各類分立元器件開(kāi)展整合和封裝,模塊電源可以完成以最小的容積來(lái)完成功率密度高些的效果。在這里分立元器件的整合盡管很關(guān)鍵,但是電源模塊的封裝技術(shù)的優(yōu)劣也直接關(guān)聯(lián)著模塊電源的整體性能?,F(xiàn)階段電源模塊市場(chǎng)上灌封材料常用的可以分成三大類:環(huán)氧樹(shù)脂、聚胺脂、有機(jī)硅材料灌封膠。
環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠因?yàn)橛捕鹊木壒什豢梢杂靡詰?yīng)力比較敏感和帶有貼片元器件的電源模塊灌封,在模塊電源中已經(jīng)很少使用了。這是由于縮合型灌封硅膠因?yàn)楣袒^(guò)程有容積收縮一般不應(yīng)用在模塊電源的灌封中。此外與環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠的導(dǎo)熱系數(shù)也是有一定的關(guān)聯(lián),針對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠來(lái)講,一般把導(dǎo)熱系數(shù)為0.5W/M·K的導(dǎo)熱性能界定為高導(dǎo)熱,超過(guò)1的界定為非常高導(dǎo)熱的性能,而針對(duì)模塊電源此水準(zhǔn)的導(dǎo)熱系數(shù)是沒(méi)法達(dá)到它的散熱要求的。
現(xiàn)階段模塊電源灌封使用得最多的是加成型有機(jī)灌封硅膠,這種灌封膠一般可以分成A、B雙組份在開(kāi)展1:1的配制后再開(kāi)展灌封的操作。在模塊電源購(gòu)買(mǎi)灌封原材料的情況下,必須留意導(dǎo)熱系數(shù)要可以達(dá)到分立元器件散熱的要求,但是粘合工作能力比較差,為了方便一般能夠使用底涂的方法來(lái)改進(jìn)。實(shí)際選用灌封膠的類型的性能主要參數(shù),關(guān)鍵看對(duì)電源模塊的灌封用的膠的規(guī)定,電源模塊的灌封用的膠是能夠依據(jù)要求而調(diào)配的。
模塊電源灌封是至關(guān)重要的,主要是因?yàn)槠錉可娴?a class="key
二、電源模塊加成型灌封硅膠的操作流程
1、第一步是按占比和實(shí)際的施膠量開(kāi)展混合操作,A、B組先各自用手動(dòng)或機(jī)械設(shè)備開(kāi)展充分?jǐn)嚢?,讓A、B灌封材料充分結(jié)合。
2、在給電源模塊灌封之前必須使用抽空機(jī)開(kāi)展天然脫泡和真空脫泡預(yù)處理,用抽空機(jī)抽真空5-10分鐘,避免灌封固化后造成氣泡,從而影響灌封膠的性能。
3、盡量在進(jìn)行灌封膠時(shí)間內(nèi)將膠料灌注完,不然的話就會(huì)影響到流平。灌封前電源模塊的外型要保持干凈和干躁。然后將混合好的塑膠料灌注在需要灌封的電源模塊內(nèi)。
4、最后當(dāng)然是要開(kāi)展固化處理,室內(nèi)溫度或加溫固化都可以。膠體的固化速度跟固化溫度有非常大的關(guān)聯(lián),如果是在冬天建議選用加溫固化,而且固化時(shí)間的操縱能夠根據(jù)與灌封膠提供商進(jìn)行溝通交流開(kāi)展個(gè)性化調(diào)配。
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