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半導體制造行業(yè)近幾年的發(fā)展趨勢是飛速發(fā)展的。集成ic制造行業(yè)甚至全部上中下游的材料供應(yīng)鏈管理也都已經(jīng)不斷完善。半導體技術(shù)性的發(fā)展趨勢對材料明確提出新的規(guī)定，材料技術(shù)性的發(fā)展也為集成ic行業(yè)發(fā)展出示新的構(gòu)思。二者互相促進發(fā)展趨勢，相互推動了國內(nèi)年集成ic制造行業(yè)的發(fā)展趨勢。

遭受肺炎疫情的危害，近期的市場走勢并不好看。今年全世界半導體材料銷售市場營業(yè)額下降明顯，但降低力度小于整體半導體產(chǎn)業(yè)鏈。據(jù)中電材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會統(tǒng)計分析，上年全世界半導體材料整體銷售市場營業(yè)額483.6億美金，折合RMB 3430.7億人民幣，同比2018年的519.4億美金降低6.89%。

如今中國臺灣地區(qū)的半導體材料變成了較大的地區(qū)銷售市場，上年的市場規(guī)模達114.69億美金。中國內(nèi)地的市場規(guī)模81.90億美金，折合RMB 581.5億元，同比2018的84.92億美金降低3.56%，在其中晶圓制造材料市場規(guī)模27.62億美金，同比2018的28.17億美金降低1.95%;封裝材料市場規(guī)模54.28億美金，同比2018的56.75億美金降低4.35%。

特別注意的是，如今中國一部分行業(yè)早已完成了生產(chǎn)加工，像靶材、電子器件特氣、CMP打磨拋光材料等都獲得重大進展，一些商品的標準規(guī)范也做到國際性一流水準，近些年中國的半導體公司的技術(shù)性也已經(jīng)健全之中，整體實力提高。

材料細分化層面，2019年中國硅單晶市場規(guī)模8.12億美金，同比增長率1.63%。但是光掩膜層面還是有一定的缺乏，盡管中國要求極大，可是技術(shù)性生產(chǎn)能力不夠，造成了許多低昂單流入國外，迫不得已依靠進口。光刻膠上，中國集成電路芯片光刻膠國產(chǎn)化10%上下，有一定的提高，可是和全部銷售市場來比，也有挺大的進步空間。濕化工品層面，半導體行業(yè)整體國產(chǎn)化23%上下。電子器件特氣層面最引人注意，現(xiàn)階段在我國半導體用電子器件特氣的整體國產(chǎn)化約為30%。國內(nèi)電子器件特氣的發(fā)展趨勢眾所周知，華特氣體不但在中國規(guī)模性批量生產(chǎn)運用，還出入國外銷售市場。

整體而言，現(xiàn)階段中國的半導體材料整體發(fā)展趨勢還是十分可喜的，雖然一些半導體必不可少的材料還很依靠進口，可是從整體來看，這一發(fā)展趨勢已經(jīng)漸漸地縮小，中國材料制造行業(yè)大力推廣，生產(chǎn)加工的半導體全產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)產(chǎn)生。