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前不久有新聞媒體報道稱，三星正在準備5nm晶圓代工生產(chǎn)線的項目投資建設(shè)，預(yù)估建設(shè)晶圓廠5nm生產(chǎn)線，最快啟動于今年底或明年初開展。

而臺積電也有消息爆出，臺積電5nm制程將在4月份實現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)，第一批產(chǎn)能已經(jīng)被搶空了。

帶頭企業(yè)都聚焦5nm制程，技術(shù)突破尤為重要，半導(dǎo)體工藝制造再上一層樓。

晶圓代工發(fā)展趨勢迅速，市場需求不斷

隨著手機智能化水平的持續(xù)提升，其性能也愈來愈強大，最重要的處理器就越來越愈來愈關(guān)鍵。從剛開始的180 nm 工藝到現(xiàn)在的14nm、7nm、5nm工藝，半導(dǎo)體工藝一直在發(fā)展。

可以說，7nm以后，5nm將會變成芯片發(fā)力的關(guān)鍵點，據(jù)了解，全新升級的5nm工藝制程會全方位使用EUV光刻技術(shù)，晶體管數(shù)量是7nm工藝的1.8倍，提速15 %，功耗減少30 %。

殊不知，以前占據(jù)主要位置的IDM(國際整合元器件制造商)伴隨著制造成本的持續(xù)升高，慢慢變得不合市場，而低成本、經(jīng)濟收益更大的晶圓代工模式慢慢普及化起來。

晶圓代工作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中擁有關(guān)鍵的影響力，制作工藝的發(fā)展，會進一步提高晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，不夸張的說，是晶圓廠商給予了芯片“生命”。

根據(jù)gartne r預(yù)測分析，去年全世界晶圓代工市場約為627 億美金，占全世界半導(dǎo)體市場的15 %，預(yù)估2018 ~2023年晶圓代工市場復(fù)合增速為4.9 %，晶圓代工市場穩(wěn)步增長。

臺積電作為晶圓代工市場實至名歸的行業(yè)龍頭，其占有率為全世界晶圓代工市場達55 %以上，2020年正式批量生產(chǎn)的5nm商品已經(jīng)拿下iPhone 、華為的訂單需求。

而中國內(nèi)地也不甘落后，去年的晶圓代工市場約2149億人民幣，內(nèi)地集成電路正在向“大設(shè)計-中制造-中封測”轉(zhuǎn)型，產(chǎn)業(yè)鏈慢慢從低端向高端延伸。依據(jù)SEMI預(yù)測分析，今年 中國內(nèi)地將取代臺灣成為全世界第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場。

伴隨著晶圓代工在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的影響力愈來愈關(guān)鍵，中國晶圓代工快速崛起。

中國晶圓代工掘起 引入產(chǎn)業(yè)鏈新動能

集微網(wǎng)有消息稱，去年下半年以來，在國產(chǎn)替代的加快促進的情況下，CIS 、指紋識別芯片等代工供不應(yīng)求，中國半導(dǎo)體市場景氣度快速升溫，中國內(nèi)地公司中芯國際、華虹宏力 、和艦等晶圓代工廠生產(chǎn)能力基本滿載。

然而，晶圓代工供需不足的難題，促進近些年中國不斷興建晶圓廠，以滿足大量 的生產(chǎn)能力需求。

前不久，協(xié)鑫集成科技近期以50 億人民幣投資的再生晶圓項目落地合肥肥東產(chǎn)業(yè)小鎮(zhèn)，年產(chǎn)量為360 萬片再生晶圓，大力填補中國自主再生晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展空白頁，有希望擺脫晶圓再生受制于人的局勢。

此外，安徽省富樂德長江半導(dǎo)體材料股權(quán)有限責(zé)任公司年產(chǎn)量為180 萬片晶圓再生項目綜合樓已經(jīng)正式封頂，據(jù)申和熱磁官方公告稱，新項目完工后將形成年產(chǎn)量為180萬枚300 nm 半導(dǎo)體晶圓再生的生產(chǎn)線，填補了中國大尺寸半導(dǎo)體晶圓精密再生業(yè)務(wù)的空白頁。

晶圓代工本來就并不是簡單的數(shù)字游戲，伴隨著中國晶圓廠建設(shè)和擴產(chǎn)的加速，也將為相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展帶來新機遇，將來或?qū)⑼苿訃a(chǎn)設(shè)備及材料需求的爆發(fā)，市場前景也值得大家期待。