可喜可賀,我國(guó)半導(dǎo)體材料打破了技術(shù)壟斷
2020-01-09 09:26:13 來(lái)源:科技斑馬線(xiàn) 點(diǎn)擊:1178
如今經(jīng)濟(jì)發(fā)展迅速,中國(guó)高新科技也邁入了史無(wú)前例的發(fā)展趨勢(shì)空間,特別是在是在高新科技的持續(xù)累積下,國(guó)產(chǎn)智能機(jī)也是占了市場(chǎng)很大的占有率。盡管,國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)勢(shì)力現(xiàn)階段早已獲得了較為滿(mǎn)意的成績(jī),但尤為重要的芯片技術(shù)依然取決于國(guó)外進(jìn)口,假若對(duì)方不供應(yīng)芯片,那我國(guó)多個(gè)生產(chǎn)商都會(huì)面臨種種難題。
雖然芯片技術(shù)很關(guān)鍵,可是用作生產(chǎn)制造芯片的半導(dǎo)體材料也是一樣很重要的。我們都知道,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)其關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域包含了芯片生產(chǎn)制造、封裝檢測(cè)。在其中,芯片生產(chǎn)制造加工工藝繁雜,程序流程多種多樣,另外還必須應(yīng)用到諸多的輔助材料。
殊不知,在諸多半導(dǎo)體輔助材料中,石英玻璃憑著高純、耐熱、低熱變形等優(yōu)質(zhì)特性,變成了芯片加工過(guò)程中很好的挑選。但是,因?yàn)榧夹g(shù)標(biāo)準(zhǔn)較高,現(xiàn)階段全世界可以根據(jù)TEL半導(dǎo)體生產(chǎn)制造驗(yàn)證的原材料經(jīng)銷(xiāo)商僅有德國(guó)賀利氏和美國(guó)邁圖等企業(yè)。殊不知在那樣的背景下,再傳捷報(bào)!中國(guó)高新科技擺脫技術(shù)性壟斷了,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體原材料將涉足世界舞臺(tái)。
有媒體稱(chēng),現(xiàn)階段中國(guó)江蘇省石英企業(yè)所制造的半導(dǎo)體行業(yè)系列產(chǎn)品-石英商品早已根據(jù)了日本東京電子株式會(huì)(TEL)的官網(wǎng)認(rèn)證,從這可知,在我國(guó)公司所制造的半導(dǎo)體石英系列產(chǎn)品早已擺脫了技術(shù)壟斷性,成功進(jìn)到了世界舞臺(tái)。
事實(shí)上,早就在2019年,石英股權(quán)就早已仿效日本國(guó)實(shí)行了產(chǎn)學(xué)研結(jié)合,并與中國(guó)南京大學(xué)協(xié)作,把握了很高純凈度的石英砂生產(chǎn)工藝,而且將石英砂的純凈度提升到99.99%左右。這般技術(shù)性,不但彌補(bǔ)了中國(guó)技術(shù)性上的空白頁(yè),另外也擺脫了的美國(guó)尤尼明等生產(chǎn)商的壟斷性,讓石英股權(quán)也趁機(jī)變成了中國(guó)半導(dǎo)體制造輔助材料的領(lǐng)頭羊。
近些年在我國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品研發(fā)下,國(guó)內(nèi)芯片一樣也獲得了較為滿(mǎn)意的成績(jī)。依據(jù)資料顯示,現(xiàn)階段全國(guó)各地執(zhí)行的大型半導(dǎo)體新項(xiàng)目超過(guò)了50多個(gè),總項(xiàng)目投資也是超過(guò)了1.7萬(wàn)億元。在其中,表現(xiàn)很優(yōu)秀的就是海思芯片。
現(xiàn)階段,華為手機(jī)主打產(chǎn)品的海思早已加快將芯片商品的設(shè)計(jì)方案加工工藝從7nm提高到了5nm,除此之外在芯片生產(chǎn)制造階段,中芯國(guó)際也早已將14nm加工工藝制造資金投入到批量生產(chǎn)中,并保持在5nm和7nm加工工藝上的追逐。不難看出,伴隨在產(chǎn)品研發(fā)層面的資金投入,中國(guó)全部芯片階段也將要獲得比較實(shí)際性的發(fā)展。
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碳化硅是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高熱導(dǎo)率、低導(dǎo)通電阻等特性,如今已經(jīng)廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域。當(dāng)下電機(jī)行業(yè)有哪些技術(shù)發(fā)展方向和趨勢(shì)?如何把握電機(jī)領(lǐng)域新產(chǎn)品、新技術(shù)、新解決方案?
不可否認(rèn),磁性元器件的發(fā)展已搭乘上第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展的快車(chē)。芯片電感、一體成型電感、磁集成技術(shù)等新技術(shù)新產(chǎn)品層出不窮,但材料始終是掣肘行業(yè)發(fā)展的難題,如何更為深刻和全面地認(rèn)識(shí)磁性材料,讓其跟上行業(yè)奔跑的快車(chē)是行業(yè)亟待去正視和解決的問(wèn)題。
第三代半導(dǎo)體材料在新能源汽車(chē)中滲透率如何?目前還面臨哪些問(wèn)題?新能源汽車(chē)磁性元件在“上車(chē)”過(guò)程中還有哪些痛點(diǎn)?這8位大咖將一一為你解答!
11月18-21日,第十屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS2024)&第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇(SSLCHINA2024)、先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新展(CASTAS)將在蘇州國(guó)際博覽中心舉辦。半導(dǎo)體材料學(xué)家,中國(guó)科學(xué)院院士楊德仁將出席論壇,并將帶來(lái)“半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和挑戰(zhàn)”的大會(huì)報(bào)告。
碳化硅(SiC)是由碳元素和硅元素組成的一種化合物半導(dǎo)體材料,具有寬禁帶的特性,從而導(dǎo)致其有高擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度等材料特性。SiC功率器件具有耐高壓、體積小、功耗低、耐高溫等優(yōu)勢(shì)。SiC器件適用于高壓、高頻應(yīng)用場(chǎng)景。
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