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2018年，全世界FPGA市場經(jīng)營規(guī)模已達(dá)63億美金，預(yù)估在2025年可超過125億美金。殊不知，與寬闊市場產(chǎn)生迥然不同的是FPGA是一個(gè)非常集中的制造行業(yè)。針對(duì)2018年全世界市場來說，Xilinx占有率為49%，Intel(Altera)占有率為32%，Lattice與Microsemi(Actel)各自占有了全世界市場的6%。而國產(chǎn)FPGA僅占有全世界市場2%的市場份額，在其中運(yùn)用更為普遍的是通訊行業(yè)。因此想在這個(gè)市場中尋找突圍是一件艱難的事，這也更加突顯國產(chǎn)FPGA廠商“絕地反擊之途”的必要性。

我國FPGA發(fā)展趨勢從1990年學(xué)界首先開始，工業(yè)界則從2012年上下才開始，包含上海市安路、紫光同創(chuàng)、廣東高云、西安市智多晶等公司。商品關(guān)鍵運(yùn)用在通訊、工業(yè)生產(chǎn)、大數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子產(chǎn)品等行業(yè)，在汽車電子產(chǎn)品行業(yè)還是空白頁。那么2%的市場是如何來的?上海市安路高新科技總經(jīng)理黃志軍強(qiáng)調(diào)，它是歸功于2017年剛開始的國產(chǎn)風(fēng)潮，通訊行業(yè)剛性需求加快了國產(chǎn)化總體系統(tǒng)進(jìn)程，以廉價(jià)替換成的對(duì)策在消費(fèi)電子產(chǎn)品的維修手機(jī)屏市場、工控的傳統(tǒng)顯示市場等行業(yè)獲得一定的市場份額。

在技術(shù)性層面，無論是生產(chǎn)制造加工工藝、容積經(jīng)營規(guī)模、硬件配置構(gòu)架或者手機(jī)軟件能力、商品陣容和運(yùn)用市場，國產(chǎn)FPGA與國際性主流產(chǎn)品都存有一定差別。就拿業(yè)界領(lǐng)跑的賽靈思來說，在生產(chǎn)制造加工工藝層面，國產(chǎn)廠商現(xiàn)階段超過28nm，但賽靈思已達(dá)7nm;硬件配置構(gòu)架層面，賽靈思早已發(fā)布ACAP異構(gòu)NOC，而國產(chǎn)廠商依然是傳統(tǒng)式FPGA列陣構(gòu)架+單線程CPU;在手機(jī)軟件能力層面，中國現(xiàn)階段只能倆家具備商業(yè)手機(jī)軟件全步驟技術(shù)性、別的都必須外購邏輯性綜合性專用工具，而賽靈思的vivado手機(jī)軟件是工業(yè)領(lǐng)域的強(qiáng)者;在商品豐富多方面，國產(chǎn)廠商基礎(chǔ)都只能3個(gè)系列產(chǎn)品10尾款集成ic，而賽靈思早已發(fā)展到第10代，有著30個(gè)系列產(chǎn)品、百余款集成ic;在主要用途，國產(chǎn)廠商僅進(jìn)到通訊設(shè)備、工業(yè)控制系統(tǒng)、消費(fèi)電子產(chǎn)品的一部分行業(yè)，而賽靈思早已保持絕大多數(shù)行業(yè)通用性。

在王添平看來，中國FPGA廠商開發(fā)設(shè)計(jì)的商品集中化在高密度或中密度行業(yè)，交貨集中化先在高密度，良性競爭猛烈，但對(duì)進(jìn)口產(chǎn)品有一定的壓力。一部分集成ic性能貼近或一部分超過國外同類商品，單珠集成ic交貨總計(jì)上百萬、干萬，在制造行業(yè)中依然是寥寥無幾，可靠性監(jiān)管伴隨著銷售量升高得到了提高。排行前幾的廠商獨(dú)立FPGA手機(jī)軟件基礎(chǔ)能用，可是優(yōu)秀人才層面，有工作經(jīng)驗(yàn)的產(chǎn)品研發(fā)、市場優(yōu)秀人才欠缺，大多數(shù)根據(jù)挖人或塑造。

“元器件經(jīng)營規(guī)模相對(duì)性偏小，必須優(yōu)秀加工工藝、由淺入深的工作經(jīng)驗(yàn)累積;硬件配置功率性能、手機(jī)軟件性能有一定差別，需硬件軟件持續(xù)迭代更新提高;量產(chǎn)管理方法、可信性監(jiān)控器、風(fēng)險(xiǎn)防控等必須在大批量交貨中逐漸提高;目前商品綜合性優(yōu)點(diǎn)不顯著、價(jià)格競爭猛烈;硬件軟件產(chǎn)品研發(fā)、市場、質(zhì)量控制優(yōu)秀人才欠缺且優(yōu)秀人才分散化。”王添平強(qiáng)調(diào)，“可是伴隨著愈來愈多FPGA行業(yè)的出色國際化人才進(jìn)到國產(chǎn)FPGA初創(chuàng)公司，強(qiáng)悍的國產(chǎn)取代要求及其國產(chǎn)集成ic接受程度進(jìn)一步提高，給國產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)鏈出示了屈指可數(shù)的機(jī)會(huì)。選擇門坎較低的中高密度市場有益于國產(chǎn)廠商迅速立足于，而充足大的總量市場，有利于初創(chuàng)公司商品的迅速迭代更新和平穩(wěn)發(fā)展，5G、AI、汽車電子產(chǎn)品等市場的掘起給國產(chǎn)廠商出示了潛在性的暴發(fā)機(jī)遇?，F(xiàn)行政策、資產(chǎn)市場的幫扶，及其集成ic生產(chǎn)制造加工工藝、封測總體水準(zhǔn)的提高，也有利于國產(chǎn)FPGA把握機(jī)遇對(duì)話框。”

他提議，激勵(lì)企業(yè)自主創(chuàng)新、國際性中國申請(qǐng)專利逐步完善競爭能力，提高集成ic關(guān)鍵控制模塊、插口IP開發(fā)設(shè)計(jì)能力，加速運(yùn)用IP開發(fā)設(shè)計(jì)。除此之外他還號(hào)召規(guī)范市場行為，公平交易，改進(jìn)惡性價(jià)格競爭，增加新手團(tuán)隊(duì)塑造及其企業(yè)兼并。

黃志軍覺得，國產(chǎn)FPGA要想獲得成功，必須從提升品質(zhì)短板與技術(shù)性短板兩層面下手，以“質(zhì)量第一”為總體目標(biāo)，當(dāng)我國FPGA產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)到“品質(zhì)制勝”的時(shí)期時(shí)，獲勝也就來啦。“技術(shù)性層面，加工工藝要逐漸從28nm推動(dòng)到16nm，并進(jìn)一步朝國際性水準(zhǔn)7nm融入;經(jīng)營規(guī)模要逐漸從500K發(fā)展趨勢到1M、2M邏輯性模塊，運(yùn)用TSV技術(shù)性做3DChip的試煉;構(gòu)架層面，逐步推進(jìn)CPU+FPGA+AI等幾種構(gòu)架的融合，及其Fine+Gain測算構(gòu)架等。”他表達(dá)，“品質(zhì)層面，國產(chǎn)FPGA必須提高可測性設(shè)計(jì)方案和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)化、高過國家標(biāo)準(zhǔn)的檢測、量產(chǎn)管理方法等層面，去提升國產(chǎn)的品質(zhì)短板?？偟脕碚f，用技術(shù)性+商品+管理方法，才可以使我國FPGA產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)到‘品質(zhì)制勝’的時(shí)期。”