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作為一種工程項(xiàng)目性與訂制性較高的顯示產(chǎn)品，LED顯示屏在問世之初，多以室外大屏幕的品牌形象出現(xiàn)在門頭表層與城市廣場等城市地標(biāo)工程建筑周邊，可是隨之LED顯示產(chǎn)品的點(diǎn)間距從PXX到PX，從而再提升P1，向著P0.X的方位持續(xù)涉足，LED顯示產(chǎn)品剛開始向著室內(nèi)運(yùn)用方位持續(xù)滲入，初期室外大屏幕時(shí)期與客戶中間的“陌生感”已經(jīng)隨之點(diǎn)間距的持續(xù)降低而持續(xù)拉進(jìn)，無論是三星涉足LED影片屏，還是電子競技展覽館建設(shè)與LED顯示廠家之間的相互之間貢獻(xiàn)，無不在表明這一點(diǎn)。因而，當(dāng)初有關(guān)“開發(fā)設(shè)計(jì)更小間距LED顯示產(chǎn)品是不是具備現(xiàn)實(shí)意義”的爭執(zhí)顯而易見早已落下帷幕：針對LED顯示屏廠家而言，點(diǎn)間距愈來愈小，是LED顯示屏可以滲透到室內(nèi)銷售市場，擴(kuò)展大量細(xì)分行業(yè)的基本，而在這一“5G+8K”時(shí)期來臨的前夕，只能當(dāng)點(diǎn)間距愈來愈小，LED顯示屏的參與性才有保持的將會。

小間距技術(shù)的發(fā)展和完善，拉進(jìn)了LED顯示屏與觀眾們中間的間距，當(dāng)LED顯示產(chǎn)品的界面剛開始變得更加清楚時(shí)，怎樣進(jìn)一步拉進(jìn)與客戶的間距，讓LED顯示屏與客戶造成互動交流就變成生產(chǎn)制造生產(chǎn)商務(wù)必要考慮到的難題。

雖然LED顯示相對性于別的顯示方式，具備響應(yīng)時(shí)間快，規(guī)格可玩性高等優(yōu)點(diǎn)，可是在觸摸顯示屏技術(shù)層面，LED顯示屏要想保持觸碰互動交流的難度系數(shù)，要明顯高過其他技術(shù)：LED顯示屏要想保持互動交流，務(wù)必盡量變小點(diǎn)間距，以促使界面即便在極近距收看時(shí)，依然沒有顯著的“顆粒感”，可是隨之點(diǎn)間距的變小，就必定應(yīng)對焊孔變小所產(chǎn)生的可靠性與安全系數(shù)難題，針對LED顯示屏來講，做為分立元器件拼裝產(chǎn)品，LED顯示產(chǎn)品相比別的顯示產(chǎn)品而言，在可靠性上擁有“先天不足”，即便運(yùn)送中的磕磕碰碰常有將會導(dǎo)致LED透明屏的顯示出現(xiàn)異常，因此在目前，許多LED顯示屏通常在展覽會和應(yīng)用時(shí)候刻意作出“嚴(yán)禁碰觸”的標(biāo)明，就是說由于觀眾們在碰觸時(shí)，非常容易將手上代謝的汗水與植物油脂留到顯示屏上，導(dǎo)致短路故障和減少LED燈珠使用壽命和安全隱患，而身體含有的靜電感應(yīng)，也是有導(dǎo)致靜電感應(yīng)熱擊穿的將會。因此能夠相見，觀眾們觸碰互動交流導(dǎo)致的觸碰很顯而易見要比運(yùn)送全過程中的撞擊抗壓強(qiáng)度更大并且更經(jīng)常，在觸摸顯示屏層面，LED顯示的腳步，相對其他的顯示方式一直慢上一線也就不是什么意外的事情了，雖然一些生產(chǎn)商選擇根據(jù)對顯示屏表面覆膜的方式處理以上難題，但從總體上，在怎樣處理觸碰產(chǎn)生的死燈、壞燈、短路故障、靜電感應(yīng)熱擊穿等一系列的難題上，LED顯示公司也有很長的路要走。

殊不知隨之“5G+8K”時(shí)期的來臨，超高清視頻顯示與快速數(shù)據(jù)信號傳送，必定對顯示產(chǎn)品明確提出更高的技術(shù)規(guī)定，而這在其中也必定包含對觸摸性規(guī)定的提升。想要想讓顯示屏越來越“近在咫尺”，最先必須考慮到的，就是說怎樣提高顯示屏的可靠性與安全系數(shù)。

現(xiàn)階段銷售市場LED封裝類型不盡相同，在其中最易出現(xiàn)的N in 1 SMD(4 in 1/6 in 1)產(chǎn)品，是SMD技術(shù)線路的一個(gè)拓寬，也是傳統(tǒng)式SMD生產(chǎn)廠家的一個(gè)過渡產(chǎn)品，這類產(chǎn)品仍是選用SMT技術(shù)開展貼片，應(yīng)用4 in 1燈珠，燈珠邊沿與內(nèi)部點(diǎn)焊間距離約0.1mm，燈珠邊沿密封性、焊孔外露等關(guān)鍵難題沒有獲得本質(zhì)處理，產(chǎn)品可信性難題將在交付使用過程中再度曝露出去，沒有獲得合理改進(jìn)。通常條件下，燈珠中間必須保存0.25mm空隙，再加分立元器件規(guī)格型號，基礎(chǔ)沒法保持0.9mm下列大批量交貨。另外，N in 1的產(chǎn)品在顯示實(shí)際效果上顆粒感更強(qiáng)，在側(cè)角度離散性比較嚴(yán)重。

因而，在現(xiàn)階段正裝技術(shù)早已來到“魚和熊掌不能兼顧”，因務(wù)必在規(guī)格和可靠性中間開展左右為難取舍，因此早已貼近小規(guī)格吊頂天花板的狀況下，一些生產(chǎn)商剛開始獨(dú)辟蹊徑，選用倒裝技術(shù)開展封裝。因?yàn)榈寡b技術(shù)將發(fā)光芯片直接與PCB板的焊盤鍵合，并選用了無焊線封裝加工工藝，電焊焊接總面積由點(diǎn)到面，在擴(kuò)大了電焊焊接總面積的另外降低點(diǎn)焊，因而能使產(chǎn)品特性更平穩(wěn)。

作為正裝COB的升級產(chǎn)品，倒裝COB在正裝COB超小點(diǎn)間距、高可靠性、面光源保持不晃眼的優(yōu)點(diǎn)基本上進(jìn)一步提升可信性，封裝層無焊線空間，封裝層更輕巧，減少傳熱系數(shù)，提高光質(zhì)量，提升顯示屏使用壽命。極高防護(hù)力，防滑、抗震、防潮、防污、防濃煙、抗靜電。更關(guān)鍵的是，因?yàn)槠涑欣^了COB總體封裝的特性，因而在觸碰光滑性能有較高的確保度，不容易出現(xiàn)觸碰實(shí)際操作時(shí)會立體感，另外也可以承受較高韌性和頻率的觸碰實(shí)際操作，無須擔(dān)憂其在碰觸全過程中出現(xiàn)用勁過大毀壞燈珠的狀況出現(xiàn)。

能夠說，倒裝COB是真正的芯片級封裝，由于其不用打線，物理學(xué)空間規(guī)格只受發(fā)亮芯片尺寸限定的特性，而提升了正裝芯片的點(diǎn)間距極限，具有了使點(diǎn)間距進(jìn)一步下挫的工作能力。因而，相對于SMD等封裝類型，倒裝COB由于具有了以上特性，而在“人屏零距離互動交流”時(shí)期來臨以前，有著在觸摸顯示屏產(chǎn)品研發(fā)路面上先別的封裝方法一步的優(yōu)勢。必須留意的是，隨之倒裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)逐步顯著，一些SMD生產(chǎn)商也剛開始試著選用倒裝技術(shù)開展封裝，但出自于對成本費(fèi)的考慮到，現(xiàn)階段挑選倒裝SMD的公司在總數(shù)上依然低于倒裝COB公司。

但在毫無疑問倒裝COB的優(yōu)點(diǎn)和發(fā)展的另外，我們還要留意到，這一全世界不容易存有十全十美的技術(shù)，無論是哪樣倒裝技術(shù)，技術(shù)提高產(chǎn)生的門檻提高，及其前端機(jī)器設(shè)備升級所產(chǎn)生的成本費(fèi)提高，全是選擇倒裝技術(shù)的生產(chǎn)商所應(yīng)對的難題，特別是在是倒裝COB技術(shù)，針對設(shè)備的依存度更高，因而對設(shè)備的改裝升級所產(chǎn)生的經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)性，都是每一公司作出挑選時(shí)必須應(yīng)對的風(fēng)險(xiǎn)性。而倒裝COB在正裝COB基本上不斷進(jìn)步的另外，也承繼了正裝COB沒法單燈檢修，及其墨色不勻的缺陷，但瑕不掩瑜，雖然倒裝COB的缺陷很顯著，在LED觸摸顯示屏生產(chǎn)制造層面，倒裝COB相對其他的封裝方法，依然具有著很大的優(yōu)點(diǎn)，因而能夠相見，隨之點(diǎn)間距的持續(xù)下挫，倒裝COB技術(shù)的逐步完善和產(chǎn)品化，LED顯示屏“近在咫尺”時(shí)期的全方位來臨，將不容置疑地變?yōu)橐环N進(jìn)一步的將會，而不僅是一種滯留于基礎(chǔ)理論上的構(gòu)想。