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智能照明這一熱詞在今天時常被提及，隨著人們對于生活和工作環(huán)境的安全性、舒適性和效率性要求的提高，期待可集成多種功能于一體的智能照明無線應(yīng)用在更為廣闊的市場發(fā)揮重要作用。

為此，10月25日由大比特資訊主辦的“第33屆(深圳)LED智能照明與驅(qū)動技術(shù)研討會”已圓滿結(jié)束。本次研討會上有將近數(shù)百名專業(yè)工程師和企業(yè)高管參加，參會代表企業(yè)有：歐普照明、中山木林森、朗德萬斯、萬潤科技、深圳萊福德科技、惠州TCL、利亞德照明、瑞豐光電子、天寶電子、深圳日上光電、怡迅(珠海)光電、廣東德豪潤達(dá)、茂碩電子、珈偉新能源、星標(biāo)科技股份、中山市東菱照明、富士康科技、廣東康榮高科新材料、深圳市貝仕達(dá)克等多家知名企業(yè)。

其中更有艾華集團(tuán)、晶豐明源、Silicon Labs、德州儀器、上海慶科、東莞勤上光電以及清華大學(xué)深圳國際研究生院教授等企業(yè)精英參加并發(fā)表主題演講，就智能照明技術(shù)驅(qū)動、無線應(yīng)用、產(chǎn)品選型、物聯(lián)網(wǎng)平臺等多方位領(lǐng)域與到會觀眾進(jìn)行深入探討。

就如何從智能照明的角度分析無線設(shè)計關(guān)鍵考量和利用多協(xié)議SoC和經(jīng)認(rèn)證的無線堆棧，能否一次滿足包括藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)(Bluetooth Mesh)、Zigbee、Z-Wave、Thread和Sub-GHz的設(shè)計需求等問題，Silicon Labs/深圳市世強(qiáng)先進(jìn)科技的華南區(qū)銷售經(jīng)理何坤為大家?guī)碇悄苷彰鞯臒o線應(yīng)用探索的要點剖析。

Silicon Labs/深圳市世強(qiáng)先進(jìn)科技的華南區(qū)銷售經(jīng)理何坤

對于未來的智能照明應(yīng)該是什么樣子的?何坤表示，未來的智能照明會按照以人為本的照明系統(tǒng)以及基礎(chǔ)連接方式來拓展，連接方式將會決定整個智能照明的應(yīng)用方向，而軟硬件的升級能夠做成模塊化。

基于藍(lán)牙Mesh的智能照明方案

那么智能照明的鏈接方式為什么需要網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)呢?何坤繼續(xù)介紹道：“例如智能家居下的照明拓展了智能設(shè)備與網(wǎng)關(guān)之間無線通訊的距離，并且在單一網(wǎng)絡(luò)里支持更多數(shù)量的智能設(shè)備，另外多路徑通訊提高系統(tǒng)可靠性與優(yōu)化智能設(shè)備之間協(xié)作機(jī)制。”

目前國內(nèi)主流的無線連接應(yīng)用為藍(lán)牙Mesh網(wǎng)格方案，其優(yōu)點可分為支持?jǐn)?shù)十到數(shù)千的網(wǎng)絡(luò)節(jié)點，支持兩層數(shù)據(jù)加密，協(xié)議層和應(yīng)用層，所有的智能手機(jī)和平板電腦都具有藍(lán)牙通訊功能，能夠很容易進(jìn)行藍(lán)牙m(xù)esh網(wǎng)絡(luò)的設(shè)置和管理，藍(lán)牙聯(lián)盟制定了從硬件到應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)，在簡單的應(yīng)用中，網(wǎng)關(guān)不是一定需要的，可以保持系統(tǒng)的低成本。

對于未來快速連接的市場需求，藍(lán)牙Mesh的標(biāo)準(zhǔn)將持續(xù)得到滿足，例如現(xiàn)在的藍(lán)牙低功耗新規(guī)范5.1。

何坤認(rèn)為，現(xiàn)階段，藍(lán)牙Mesh在消費(fèi)類照明與商業(yè)類照明領(lǐng)域都得到了廣泛應(yīng)用，例如小米米家、阿里巴巴天貓精靈的網(wǎng)絡(luò)生態(tài)系統(tǒng)支持。

簡單的場景不再需要網(wǎng)關(guān)，廣泛的接受度與友好便捷配置使得三分之二的消費(fèi)者都愿意接受藍(lán)牙連接方式。

最強(qiáng)無線芯片

在本次研討會上，Silicon Labs還帶來了專為非電池物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計的最強(qiáng)無線和增強(qiáng)安全性能的片上系統(tǒng)芯片(SoC)。據(jù)何坤介紹，第二代平臺EFR32xG21有物聯(lián)網(wǎng)全球標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議支持，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的射頻性能輸出功率高達(dá)+ 20 dBm，-104.9 dBm靈敏度@ 125 kbps GFSK，-104.5 dBm靈敏度@ 250 kbps O-QPSK，-97.5 dBm靈敏度@ 1 Mbit / s GFSK，改善了信道擁堵。 在針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用優(yōu)化，外形小巧，采用4 mm x 4 mm QFN32封裝，高集成度，降低外部物料成本，高速M(fèi)CU內(nèi)核：ARM Cortex-M33與超低功耗8.8 mA RX (1 Mbit/s GFSK)。

另外，在專用安全內(nèi)核方面，增強(qiáng)型加密，真隨機(jī)數(shù)生成器 (TRNG)，安全啟動以及安全調(diào)試接口。

與此同時，Silicon Labs的第二代平臺 xGM210L無線模組的介紹，可謂是專門在連接智能LED球泡燈而生，其可支持最高達(dá)125 oC的高溫，針對LED燈泡的PCB板載天線而優(yōu)化可支撐水平和垂直安裝，最優(yōu)的6-pin針頭以及符合全球監(jiān)管認(rèn)證和CA Title 20能源規(guī)范。

最后，為了滿足其他地區(qū)客戶需求，何坤次重點介紹了Silicon Labs Z-Wave Mesh方案以及智能家居未來趨勢方向。