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高通下一代可穿戴SOC曝光：或?qū)⒚麨轵旪圵ear 3300

2019-10-29 10:46:38 來(lái)源：快科技

10月29日信息，據(jù)XDA報(bào)導(dǎo)，高通已經(jīng)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)下一代可穿戴設(shè)備SOC。

XDA開(kāi)發(fā)者發(fā)覺(jué)，在Code Aurora社區(qū)論壇上，高通為其芯片組發(fā)送了Linux核心源代碼，在“SDW3300機(jī)器設(shè)備”中發(fā)覺(jué)了文件夾名稱(chēng)“sdw3300-bg-1gb-wtp.dts”，該編碼說(shuō)明新服務(wù)平臺(tái)根據(jù)驍龍429打造，名叫驍龍Wear 3300。

驍龍429于2018半年度發(fā)布，它根據(jù)12nm加工工藝焊錫打造，選用4顆Cortex A53關(guān)鍵，CPUcpu主頻為1.95GHz。報(bào)導(dǎo)稱(chēng)高通將會(huì)會(huì)將這4顆Cortex A53關(guān)鍵與低功耗協(xié)處理器、PMIC、集成化DSP等與其他部件相互配合打造新的驍龍可穿戴服務(wù)平臺(tái)。

XDA強(qiáng)調(diào)，新的可穿戴SOC功率會(huì)更低，進(jìn)而合理增加可穿戴設(shè)備的續(xù)航力，相互配合1GB運(yùn)行內(nèi)存，將來(lái)的Wear OS智能手環(huán)的性能也會(huì)比過(guò)去更強(qiáng)，值得一看。

現(xiàn)階段高通暫未核對(duì)下一代可穿戴SOC的一切關(guān)鍵點(diǎn)。

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