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今年以來，蘋果、三星、小米、華為、錘子幾乎所有的旗艦手機(jī)都發(fā)布了無線充電手機(jī)，而最近三星甚至傳出要在低端手機(jī)中采用無線充電技術(shù)，相信其他手機(jī)品牌將會快速跟進(jìn)，無線充電市場將迎來爆發(fā)期。為推動市場爆發(fā)，2018年10月26日，新頁在深圳發(fā)布NY7508 15W SoC無線快充發(fā)射芯片。

無線充電應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)展

2017年，iphone8和iphoneX的發(fā)布，它們均采用了無線充電，掀起了無線充電浪潮。

相比傳統(tǒng)的充電器只為一個手機(jī)充電，甚至是每個充電器都不一樣，無線充電可以為所有支持Qi標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)進(jìn)行充電，同時還可支持多個產(chǎn)品一起充電。

與此同時，在無線充電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)成熟后，無論是在街道上還是在其他公共場合上，用戶都可以進(jìn)行無線充電。據(jù)了解，在美國，星巴克等已經(jīng)開始為顧客提供無線充電。

據(jù)新頁營銷副總倪明預(yù)測：“無線充電市場容量200多億元，預(yù)估2020年會更多。手機(jī)的出貨量是很平穩(wěn)，基本在16億臺左右，無線充電的市場滲透率在逐步增加，從40%漲到60%，滲透率是越來越大。”預(yù)估國內(nèi)其他一線品牌將會快速跟進(jìn)，手機(jī)無線充電將迎來爆發(fā)期。

新頁營銷副總倪明

無線充電發(fā)展前景廣闊，新頁集團(tuán)已經(jīng)著手布局完善公共區(qū)域共享充電的概念和多設(shè)備、跨產(chǎn)品同時充電。像如今的WI-FI一樣，商家或公共設(shè)施只要提供無線充電服務(wù)，用戶就可與隨時隨地地為手機(jī)充電。不僅只是手機(jī)，而且包括手表、mp3、智能可穿戴的產(chǎn)品等，全部都可以進(jìn)行充電。

無線充電技術(shù)不斷進(jìn)化

無線充電技術(shù)的不斷滲透，離不開材料、芯片、方案等環(huán)節(jié)技術(shù)的進(jìn)化。

據(jù)倪明介紹，隔磁材料由原來的鐵氧體在向納米晶轉(zhuǎn)變。線圈由繞線方式替代FPC方式，今年蘋果采用了扁平銅的接收線圈。散熱材料不斷優(yōu)化，華為最新發(fā)布的手機(jī)采用了石墨烯和立體水冷技術(shù)。而芯片由原來的MCU向高集成度的SOC芯片轉(zhuǎn)變。芯片功能不斷擴(kuò)展，更加豐富。

倪明認(rèn)為：“現(xiàn)在大家都開始往SOC芯片進(jìn)行轉(zhuǎn)變。SoC是集成化的芯片，而不止是無線充電。它的功能包括音頻處理、視頻處理等。SoC芯片是主流趨勢，并且芯片的功能也將變得更加豐富，越來越多的大功率無線充電芯片也會應(yīng)運(yùn)而生。”

他認(rèn)為，SoC芯片的涌現(xiàn)使得無線充電方案設(shè)計(jì)更加簡潔化，方案開發(fā)難度不斷降低。材料和芯片的優(yōu)化使得新的方案有了更好的用戶體驗(yàn)。華為最新發(fā)布的Mate20手機(jī)則是采用了反向無線充電技術(shù)，豐富了無線充電方案的應(yīng)用形式。

NY7508應(yīng)時而出

芯片是無線充電產(chǎn)品的關(guān)鍵，為了推動無線充電市場爆發(fā)，新頁推出了最新的無線充電芯片NY7508。

據(jù)新頁研發(fā)副總?cè)芜B峰介紹，NY7508芯片采用了CMOS BCD工藝設(shè)計(jì)，內(nèi)核為32bit ARM-MO處理器(32K FLASH、2K RAM)，內(nèi)置PLL，采用48MHZ工作頻率，集成多種保護(hù)，具有異物檢測(FOD)、過壓保護(hù)(OVP)、過流保護(hù)(OCP)、過溫保護(hù)(OTP)、欠壓保護(hù)(UVLO)等多種保護(hù)功能，有效保證無線充電的安全性。

新頁研發(fā)副總?cè)芜B峰

由于NY7508芯片采用SOC高集成度芯片，外圍器件大幅度減少，BOM成本更具競爭力。

另外，該芯片除了支持雙線圈和三線圈等多線圈，還預(yù)留了豐富的可擴(kuò)展性I/O接口，而且芯片輸出功率可達(dá)20W以上。

為什么要設(shè)置可擴(kuò)展性I/O接口?任連峰介紹說：“在未來，如果客戶要把一些資源和控制程序整合進(jìn)來的話，這個芯片有足夠的空間，可以預(yù)留功能。”

當(dāng)然，新頁的NY7508符合WPC無線充電聯(lián)盟(Qi)最新標(biāo)準(zhǔn)，在轉(zhuǎn)化效率、兼容性、穩(wěn)定性等方面有改善。

為了便于客戶做產(chǎn)品定制化開發(fā)，7508不僅外圍器件大幅度減少，電路極為簡單，針對此芯片，新頁還進(jìn)一步加大軟件支持力度。并且，7508可支持部分中功率(20W以上)產(chǎn)品的開發(fā)需求。

任連峰補(bǔ)充表示，后續(xù)階段將協(xié)助客戶進(jìn)行功能設(shè)置和調(diào)試等一系列服務(wù)。他說：“在芯片前期開發(fā)過程當(dāng)中，大量的技術(shù)人員找到友商或我們新頁，協(xié)助行功能設(shè)置和調(diào)試，接下來我們會開放一系列協(xié)助這種調(diào)試的軟件，幫助客戶提高產(chǎn)品的開發(fā)速度。”

任連峰透露了NY7508應(yīng)用方案計(jì)劃，目前仍在測試階段，預(yù)計(jì)今年12月完成15W 7線圈方案和20W-30W發(fā)射方案，明年2月將完成30W-40W發(fā)射方案。