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兩個最大的問題，任何照明系統(tǒng)設計者的設計復雜性和成本。他們也是最大的障礙，采用LED照明。幸運的是，LED制造商正在解決這兩個問題中的一些新的方法：他們正在尋找更好的散熱性，顯影芯片上的電路板(COB)的設計，和改善的光輸出。此外，供應商通過開發(fā)新的架構和設計，做了一些有益的東西，比如提高光輸出，減少空間，降低成本，并降低設計復雜度實現(xiàn)性能和成本的突破。

后者的兩個例子包括Cree的新SC5的技術平臺，一倍的高功率LED，以顯著較低成本的光輸出，和飛利浦Lumileds的LUXEON的CoB線，最近添加的LUXEON的CoB 1202S據(jù)說提供領先中心 - 那束燭光(CBCP)在一個緊湊的陣列。該公司的LUXEON的CoB陣列CrispWhite技術被稱為“改變游戲規(guī)則”的零售筒燈和聚光燈。然而，這還不是全部美學。麗訊的CoB陣列降低燈具設計成本，降低散熱器的要求。

其中一個大的變化發(fā)生在LED產(chǎn)業(yè)，此舉被一些LED制造商把重點放在其他組件，如散熱片，光學，以及印刷電路板(PCB)的LED照明系統(tǒng)，降低系統(tǒng)總成本。一個這種方法的最大支持者是Cree公司“有一個大致的了解仍然是來自于歷史事實，即發(fā)光二極管曾經(jīng)是系統(tǒng)中最昂貴的部分，因此誰能夠買到最便宜的LED有LED照明社區(qū)最便宜的系統(tǒng)，“保羅·沙伊特，產(chǎn)品營銷，LED元件，Cree公司的負責人表示。 “這曾經(jīng)是真實的大約三，四年前，但LED的成本已回落到如此地步的LED不再是系統(tǒng)中最昂貴的部分。”

“您的LED不影響系統(tǒng)成本一樣多系統(tǒng)中的其他部分是現(xiàn)在，”沙伊特所述。 “大多數(shù)人都付出更多的散熱器或PCB比他們用于LED，所以你必須看看如何LED的設計影響有多大PCB，散熱器，并且需要光學，因為這些都是事真驅動系統(tǒng)成本“。

這種做法背后Cree的SC5技術起源的一部分。 “這一突破是不是我們做了一個更便宜的LED。我們已經(jīng)采取了價格和性能，在LED的現(xiàn)在和帶來了很多改進的LED，補充說：“沙伊特。

在光輸出和尺寸的頭號改善中心。 “如果我們可以把更多的光線進入一個更小的空間，這意味著你并不需要盡可能多的機箱，PCB，光學和與其他LED。如果你想降低系統(tǒng)成本，然后讓我們減少了不亮的事的成本。多氯聯(lián)苯不作亮，司機不使光，光學不要輕視。如果你使用更少的人可以減少系統(tǒng)成本。“

“這是所有關于降低成本。較低的價格可以更快，我們可以采用LED照明，“評論沙伊特。

另一個重要因素是可靠性。 “可以運行更熱的LED意味著你需要更少的散熱片相比，具有運行溫度更低另一個LED。它比任何其他的功率半導體沒有什么不同，“沙伊特說。

Cree公司最近推出了其下一代SC5技術平臺，加倍的光輸出，據(jù)說顯著降低系統(tǒng)成本。真可謂重新定義高功率LED照明的第一個系列的基礎上，SC5技術的新線是極端高功率(XHP)LED指示燈，最多可將40%的大多數(shù)照明應用中降低系統(tǒng)成本，解釋沙伊特。

新克里XHP部分可以變熱，仍然提供長壽命。與較高的工作溫度，所述XHP份使多達節(jié)省散熱器成本的60%(圖1)，根據(jù)該公司。對于上一代LED的光輸出與新XHP各等量，Cree公司在同等條件下能夠提高壽命由近一倍，轉換至50000小時的壽命，以L90，這是只有10%的下降從最初的狀態(tài)。

Cree公司的XLamp LED的XHP圖片

圖1：Cree公司的XLamp XHP LED的工作溫度較高能最多節(jié)省的散熱器成本60%。 (Cree公司提供)

新的XLamp XHP50和XHP70 LED提供的流明輸出兩次，連同改進的可靠性，相對于相同大小的以前的LED。通過解決熱，機械和光學元件是如何影響照明系統(tǒng)的總成本描述為一個游戲規(guī)則改變時，XHP LED可實現(xiàn)照明設備制造商通過使用更少，更可靠的LED來顯著減少照明系統(tǒng)設計的尺寸和成本達到相同的亮度。

這意味著XHP LED需要更少的光學器件，一個更小的PCB，較小的殼體和較少的處理(圖2)。此外，他們還甚至在較高的操作溫度和電流比以前的LED技術，這意味著照明廠商可以減少散熱器和成本的大小而不影響在額定壽命達到更長的壽命。

Cree公司的LED燈XHP圖片

圖2：Cree的XHP的LED更高的光輸出更小的封裝使得能夠使用更小的印刷電路板，TIR反射器和擴散器光學器件。 (Cree公司提供)

這些進展是通過SC5平臺，它由碳化硅技術和外延結構的進步，芯片架構，以及最佳的散熱和光學性能而優(yōu)化的先進的光轉換系統(tǒng)來實現(xiàn)。

這里有規(guī)格：將XLamp LED XHP50提供高達2546流明的19瓦5.0×5.0毫米封裝，而XHP70提供高達4022流明的32瓦一個7.0×7.0 mm封裝。在它的最大電流，XHP50提供的光輸出行業(yè)的最亮的單芯片LED，將XLamp XM-L2 LED的兩倍，每瓦性能和不增加封裝尺寸類似的流明。所述XHP50被設計為保持上述即使在高的溫度和電流50000小時L90壽命。