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亮銳憑借CSP 芯片級封裝LEDs家族持續(xù)推動技術(shù)進(jìn)步，LUXEON FlipChip白光倒裝芯片為照明應(yīng)用帶來領(lǐng)先業(yè)界的光通密度和流明/元。

加利福尼亞，圣何塞- 亮銳延展其在CSP領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力，發(fā)表全新LUXEON FlipChip白光倒裝芯片。作為采用CSP封裝LEDs的先鋒， 亮銳已售出橫跨多個應(yīng)用領(lǐng)域、超過5億顆的CSP封裝 LEDs。公司早在2013年2月便發(fā)表了首款品藍(lán)色LUXEON倒裝芯片，開始從LED芯片層級賦予燈具制造商完全的設(shè)計靈活性。2015年初，亮銳推出了LUXEON FlipChip UV紫外光倒裝芯片，直至今天發(fā)表針對通用照明市場應(yīng)用的LUXEON FlipChip白光倒裝芯片。CSP技術(shù)消除了傳統(tǒng)的基板以縮小封裝尺寸，從而使制造商可直接將LED芯片焊附于PCB板上，令到整體系統(tǒng)成本的降低。亮銳CSP技術(shù)專為在高電流密度下提供高光效，實現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的流明密度和流明/元而優(yōu)化。

諸如室外和工業(yè)照明等高流明應(yīng)用將得益于LUXEON FlipChip白光倒裝芯片承受高電流驅(qū)動的能力和強(qiáng)韌的高功率架構(gòu)。LUXEON FlipChip白光倒裝芯片小巧的光源尺寸和高光通密度也可很好地支持指向性燈泡和燈具以實現(xiàn)高封裝密度和優(yōu)異的光束控制

通過在市場領(lǐng)先的矩陣平臺 (Matrix Platform) 上提供LUXEON FlipChip白光倒裝芯片，亮銳將進(jìn)一步加快業(yè)界對于CSP技術(shù)的采納。 這些LED面板，線性LED燈帶和模組可將LUXEON FlipChip白光倒裝芯片與連接器、二次光學(xué)，接線和/或電子器件配置在一起，加快應(yīng)用產(chǎn)品進(jìn)入市場并簡化供應(yīng)鏈管理。

如欲獲得更多關(guān)于亮銳CSP技術(shù)和LUXEON FlipChip白光倒裝芯片的訊息，敬請訪問官網(wǎng)。

欲了解更多信息，請聯(lián)系：

周 學(xué)軍

亮銳公司

sean.zhou@lumileds.com

關(guān)于亮銳 (LUMILEDS)

亮銳是光引擎技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，研發(fā)，制造和分銷突破性的LEDs和汽車照明產(chǎn)品，公司致力于打破現(xiàn)狀，幫助客戶獲得并保持競爭優(yōu)勢。憑借豐富的行業(yè)“首創(chuàng)”歷史，亮銳以自身獨特的定位，通過對品質(zhì)，創(chuàng)新和可靠性堅定不移地專注，為照明的未來提供進(jìn)步的動力。