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隔離的電源系統(tǒng)成本較高，未來(lái)在成本方面還有下降空間。非隔離型LED電源相較于隔離性LED電源，具有架構(gòu)簡(jiǎn)單、電路轉(zhuǎn)換效率高、元器件數(shù)目少、電路成本較便宜等優(yōu)勢(shì)。然而，也有不少業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為非隔離型的高壓線性恒流LED驅(qū)動(dòng)電源技術(shù)一定會(huì)在高壓LED燈珠技術(shù)出現(xiàn)后成為L(zhǎng)ED光源驅(qū)動(dòng)的新熱點(diǎn)。

本方案采用亞成微RM9002E，芯片中封裝兩顆晶元芯片，兩塊晶元并聯(lián)。內(nèi)置400VMOS，無(wú)論在成本，耐壓，散熱等環(huán)節(jié)都有優(yōu)勢(shì)。RM9002E是單通道LED恒流驅(qū)動(dòng)控制芯片，可直接驅(qū)動(dòng)高壓LED燈串，輸出電流由外接SENSE電阻設(shè)置，輸出電流范圍在5mA~60mA，且輸出電流恒定在設(shè)定值。芯片系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，外圍元器件極少，線路簡(jiǎn)單。

方案特點(diǎn)：

外圍電路簡(jiǎn)單，高壓線性IC的優(yōu)勢(shì)。一個(gè)IC里有兩個(gè)晶元，一顆IC相當(dāng)于2顆IC，節(jié)省成本。PF>0.9效率>85%易過(guò)EMC，多芯片串聯(lián)或并聯(lián)應(yīng)用?？梢灾瞥晒怆娨妫瑑?nèi)置400V高壓MOS，使用壽命更長(zhǎng)。芯片具有過(guò)溫調(diào)節(jié)保護(hù)功能和多種保護(hù)，采用ESOP8封裝。

應(yīng)用領(lǐng)域

LED日光燈管T5/T8/T10，LED球泡/玉米/蠟燭，其它小功率的LED照明

應(yīng)用電路圖

BOM清單

實(shí)物圖