Litecool研發(fā)封裝垂直介質(zhì)技術(shù) 相比傳統(tǒng)LED封裝熱阻低3倍
2015-07-07 10:32:05 來源：華強(qiáng)LED網(wǎng)
英國(guó)Litecool公司日前宣布，通過使用垂直介質(zhì)可顯著降低LED封裝熱阻，并且相比傳統(tǒng)封裝模式熱阻低3倍，這就意味著散熱需求大大減少，可允許LED獲得較高的光輸出。
圖示：Litecool的新封裝概念，通過使用垂直介質(zhì)顯著降低LED封裝熱阻
電介質(zhì)內(nèi)的LED封裝用于隔離電氣軌道，但他們阻礙散熱路徑導(dǎo)致LED過熱。傳統(tǒng)LED封裝建設(shè)電氣軌道和電介質(zhì)是水平分層式，這意味著熱必須穿過一個(gè)或多個(gè)低電導(dǎo)率的介電層造成熱瓶頸。
不過，另一項(xiàng)新技術(shù)表明，通過90度轉(zhuǎn)動(dòng)此分層可使熱量向下行通過銅軌道而不是通過電介質(zhì)，采用這種方式可顯著降低LED封裝熱阻。
謝菲爾德哈勒姆大學(xué)Andrew Young博士表示，“導(dǎo)熱系數(shù)材料的位置是極其重要的。它們?cè)浇咏鼰嵩礋嵝阅苄Ч驮礁?。通過改變第一電介質(zhì)層的取向可大大降低封裝器件熱量。”
英國(guó)Litecool公司首席執(zhí)行官James Reeves認(rèn)為，“這項(xiàng)技術(shù)對(duì)LED封裝設(shè)計(jì)散熱效果明顯，特別是倒裝芯片封裝，電介質(zhì)的第一層確實(shí)對(duì)散熱性能有影響。所以，我們用90度翻轉(zhuǎn)它，使其更容易散熱。”
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王婷(Wang Ting)表示，由于中國(guó)制造的MOCVD機(jī)器數(shù)量龐大，加上地方政府補(bǔ)貼的幫助，中國(guó)的發(fā)光二極管芯片產(chǎn)能持續(xù)增長(zhǎng)，導(dǎo)致發(fā)光二極管芯片價(jià)格陷入惡性競(jìng)爭(zhēng)。尤其是在照明用led芯片市場(chǎng)，制造商幾乎很難盈利。
當(dāng)前，LED封裝越來越小，但流明度卻越來越大，功率也越來越大。在LED燈具中，散熱是一個(gè)系統(tǒng)，散熱器貼在表面，如果產(chǎn)品本身凹凸不平就會(huì)導(dǎo)致散熱問題。
深圳市兆馳節(jié)能照明股份有限公司(簡(jiǎn)稱兆馳節(jié)能，證券代碼838750)創(chuàng)立于2011年4月，注冊(cè)資金人民幣1.7億元，總部設(shè)在中國(guó)深圳，擁有深圳和南昌兩大生產(chǎn)基地，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的LED器件及組件研產(chǎn)銷于一體的新三板掛牌企業(yè)。
繼3月份部分LED封裝廠商漲價(jià)之后，LED芯片廠商也紛紛調(diào)價(jià)，晶元、三安、華燦等大廠分別對(duì)個(gè)別產(chǎn)品進(jìn)行了小幅度調(diào)漲。LED封裝廠商和芯片廠商的提價(jià)，無疑給市場(chǎng)銷售疲軟的LED照明企業(yè)帶來了更重的負(fù)擔(dān)。
十三五規(guī)劃將重點(diǎn)發(fā)展環(huán)保技術(shù)裝備。有消息稱，國(guó)家將把補(bǔ)貼從LED封裝轉(zhuǎn)移到LED照明，LED封裝企業(yè)將被排除在了優(yōu)惠政策之外。那么，如果補(bǔ)貼政策真的取消，會(huì)對(duì)LED企業(yè)及行業(yè)產(chǎn)生怎樣的影響呢?記者采訪了業(yè)界人士對(duì)此問題的看法。
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