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高功率白光LED應(yīng)用及LED芯片的散熱問題
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高功率白光LED應(yīng)用及LED芯片的散熱問題

2015-07-03 13:36:43 來源:互聯(lián)網(wǎng)

就今天而言,白光LED仍舊存在著發(fā)光均一性不佳、封閉材料的壽命不長,而無法發(fā)揮白光LED被期待的應(yīng)用優(yōu)點(diǎn)。但就需求層面來看,不僅一般的照明用途,隨著手機(jī)、LCDTV、汽車、醫(yī)療等的廣泛應(yīng)用積極的出現(xiàn),使得最合適開發(fā)穩(wěn)定白光LED的技術(shù)研究成果也就相當(dāng)?shù)谋魂P(guān)心。

藉由提高晶片面積來增加發(fā)光量

期望改善白光LED的發(fā)光效率,目前有兩大方向,就是提高LED晶片的面積,也就是說,將目前面積為1m㎡的小型晶片,將發(fā)光面積提高到10m㎡的以上,藉此增加發(fā)光量,或把幾個小型晶片一起封裝在同一個模組下。

雖然,將LED晶片的面積予以大型化,藉此能夠獲得高多的亮度,但因過大的面積,在應(yīng)用過程和結(jié)果上也會出現(xiàn)適得其反的現(xiàn)象。所以,針對這樣的問題,部分LED業(yè)者就根據(jù)電極構(gòu)造的改良,和覆晶的構(gòu)造,在晶片表面進(jìn)行改良,來達(dá)到50lm/W的發(fā)光效率。

例如在白光LED覆晶封裝的部分,由于發(fā)光層很接近封裝的附近,發(fā)光層的光向外部散出時,因此電極不會被遮蔽的優(yōu)點(diǎn),但缺點(diǎn)就是所產(chǎn)生的熱不容易消散。

而并非進(jìn)行晶片表面改善后,再加上增加晶片面積就絕對可以一口氣提升亮度,因?yàn)楫?dāng)光從晶片內(nèi)部向外散射時,晶片中這些改善的部分無法進(jìn)行反射,所以在取光上會受到一點(diǎn)限制,根據(jù)計(jì)算,最佳發(fā)揮光效率的LED晶片尺寸是在7m㎡左右。

利用封裝數(shù)個小面積LED晶片快速提高發(fā)光效率

和大面積LED晶片相比,利用小功率LED晶片封裝成同一個模組,這樣是能夠較快達(dá)到高亮度的要求,例如,Citizen就將8個小型LED封裝在一起,讓模組的發(fā)光效率達(dá)到了60lm/W,堪稱是業(yè)界的首例。

但這樣的做法也引發(fā)的一些疑慮,因?yàn)槭菍⒍囝wLED封裝在同一個模組上,所以在模組中必須置入一些絕緣材料,以免造成LED晶片間的短路情況發(fā)生,不過,如此一來就會增加了不少的成本。

對此Citizen的解釋是,事實(shí)上對于成本的影響幅度是相當(dāng)小的,因?yàn)橄噍^于整體的成本比例,這些絕緣材料僅不到百分之一,并因可以利用現(xiàn)有的材料來做絕緣應(yīng)用,這些絕緣材料不需要重新開發(fā),也不需要增加新的設(shè)備來因應(yīng)。

雖然Citizen的解釋理論上是合理的,但是,對于較無經(jīng)驗(yàn)的業(yè)者來說,這就是一項(xiàng)挑戰(zhàn),因?yàn)闊o論在良率、研發(fā)、生產(chǎn)工程上都是需要予以克服的。

當(dāng)然,還有其他方式可達(dá)到提高發(fā)光效率的目標(biāo),許多業(yè)者發(fā)現(xiàn),在LED藍(lán)寶石基板上製作出凹凸不平坦的結(jié)構(gòu),這樣或許可以提高光輸出量,所以,有逐漸朝向在晶片表面建立Texture或Photonics結(jié)晶的架構(gòu)。

例如德國的OSRAM就是以這樣的架構(gòu)開發(fā)出「ThinGaN」高亮度LED,OSRAM是在InGaN層上形成金屬膜,之后再剝離藍(lán)寶石。這樣,金屬膜就會產(chǎn)生映射的效果而獲得更多的光線取出,而根據(jù)OSRAM的資料顯示,這樣的結(jié)構(gòu)可以獲得75%的光取出效率。

逐漸有業(yè)者利用覆晶的構(gòu)造,來期望達(dá)到50lm/W的發(fā)光效率,由于發(fā)光層很接近封裝的附近,發(fā)光層的光向外部散出時,因此電極不會被遮蔽。

當(dāng)然,除了晶片的光取出方面需要做努力外,因?yàn)槠谕軌颢@得更高的光效率,在封裝的部分也是必須做一些改善。事實(shí)上,每多增加一道的工程都會對光取出效率帶來一些影響,不過,這并不代表著,因?yàn)榉庋b的制程就一定會增加更高的光損失,就像日本OMROM所開發(fā)的平面光源技術(shù),就能夠大幅度的提升光取出效率,這樣的結(jié)構(gòu)OMROM是將LED所射出的光線,利用LENS光學(xué)系統(tǒng)以及反射光學(xué)系統(tǒng)來做控制的,所以O(shè)MROM稱之為「DoubleReflection光學(xué)系統(tǒng)」。

利用這樣的結(jié)構(gòu),可將傳統(tǒng)砲彈型封裝等的LED所造成的光損失,針對封裝的廣角度反射來獲得更高的光效率,更進(jìn)一步的是,在表面所形成的Mesh上進(jìn)行加工,而形成雙層的反射效果,這樣的方式,事實(shí)上是可以得到不錯的光取出效率控制的。因?yàn)檫@樣的特殊設(shè)計(jì),這些利用反射效果達(dá)到高光取出效率的LED,主要的用途是針對LCDTV背光所應(yīng)用的。

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