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不同LED封裝技術(shù)，將直接影響LED光型、光色，在生活照明用LED元件封裝，更是影響產(chǎn)品壽命的重要關(guān)鍵，目前封裝技術(shù)發(fā)展多元，不同業(yè)者有各自主推的封裝技術(shù)，封裝形式也會(huì)直接受到影響…

EMC(Epoxy Molding Compound)是利用Epoxy材料與蝕刻技術(shù)所制作的封裝設(shè)計(jì)，元件屬于一種高度整合的框架形式，EMC由于材料與結(jié)構(gòu)特性，元件具高耐熱、抗UV、高度整合、可以高電流驅(qū)動(dòng)、體積小等多種優(yōu)勢(shì)，是在LED照明應(yīng)用要求高度整合、增加光電轉(zhuǎn)換效率、高可靠性要求前提下所開(kāi)發(fā)的封裝技術(shù)。以EMC封裝實(shí)作來(lái)說(shuō)，EMC所使用塑封材料為環(huán)氧樹(shù)脂，環(huán)氧樹(shù)脂材料具抗UV、高溫運(yùn)作穩(wěn)定性高、封裝體的膨脹系數(shù)低等優(yōu)點(diǎn)，因此吸引將此封裝應(yīng)用導(dǎo)入背光應(yīng)用市場(chǎng)、環(huán)保照明應(yīng)用。

要將LED發(fā)光效能提升，使用多顆元件制成模組光源是最簡(jiǎn)單的方法，但多元件會(huì)導(dǎo)致熱處理問(wèn)題與電路復(fù)雜度問(wèn)題，圖為200W的光源模組。Cree

LED多種封裝方式與元件規(guī)格。honglitronic

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EMC封裝材料特性佳 熱膨脹系數(shù)相對(duì)更小

EMC封裝在實(shí)作上，由于采用環(huán)氧膜塑封材料，使得其元件具備力學(xué)、粘結(jié)和元件耐腐蝕的性能表現(xiàn)不俗，而進(jìn)行封裝處理時(shí)于封裝料固化收縮率和熱膨脹系數(shù)相對(duì)更小，元件的穩(wěn)定性表現(xiàn)佳，在制作工藝與綜合特性表現(xiàn)均具有其封裝技術(shù)亮點(diǎn)，因此EMC封裝的LED發(fā)光元件在電子應(yīng)用領(lǐng)域獲得廣泛使用，甚至不只照明應(yīng)用熱門，就連LCD TV的背光應(yīng)用也有導(dǎo)入相關(guān)封裝方案的LED光源。至于相關(guān)業(yè)者目前積極關(guān)注的重點(diǎn)在于，EMC封裝制程的發(fā)光效率提升與元件薄型化設(shè)計(jì)方向，同時(shí)藉由成本優(yōu)化持續(xù)提升EMC封裝的成本與競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

尤其相較于PPA或是陶瓷基板，EMC封裝方案為采用環(huán)氧樹(shù)脂材料為主，更容易實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的量大生產(chǎn)需求，透過(guò)量的擴(kuò)增進(jìn)一步壓縮制造成本，另外環(huán)氧樹(shù)脂材料應(yīng)用更為彈性，不僅尺寸可以輕易重新設(shè)計(jì)，加上材料更小、更容易進(jìn)行切割處理，終端產(chǎn)品元器件的設(shè)計(jì)更為靈活、彈性，所制成的終端光源元件可在小體積上驅(qū)動(dòng)高瓦數(shù)，尤其在0.2W~2W左右的光源產(chǎn)品極具競(jìng)爭(zhēng)力。