東芝推出融合原始紅外線LED低功耗光電耦合器
2013-07-30 11:30:59 來源:高工LED
摘要: 東芝公司(Toshiba Corporation)宣布,公司已經(jīng)推出了將15Mbps高速通信與低功耗相結(jié)合的“TLP2361”和“TLP2161”光電耦合器。批量生產(chǎn)定于2013年8月開始。
東芝公司(Toshiba Corporation)宣布,公司已經(jīng)推出了將15Mbps高速通信與低功耗相結(jié)合的“TLP2361”和“TLP2161”光電耦合器。批量生產(chǎn)定于2013年8月開始。
這些產(chǎn)品融合了東芝的原始紅外線LED,該LED的高輸出和可靠性可確保低輸入電流工作,并使閾值輸入電流較同類產(chǎn)品降低大約54%。這種LED在高環(huán)境溫度下?lián)碛蟹€(wěn)定輸出,可確保能夠在最高達(dá)125攝氏度的環(huán)境下工作(行業(yè)內(nèi)的最高工作等級)。通過采用Bi-CMOS工藝,每通道電源電流降至1mA(最大值),這使得“TLP2361”和“TLP2161”的總電源電流分別降低大約66%和60%。
“TLP2361”擁有小型SO6封裝,實(shí)現(xiàn)了5mm(最小值)的間隙和爬電距離,并符合增強(qiáng)的海外安全標(biāo)準(zhǔn)(EN60747-5-5)絕緣等級?!癟LP2161”在SO8封裝中融合了兩個(gè)電路,使安裝面積與兩臺“TLP2361”相比減少了大約40%,并推動了應(yīng)用精簡和印刷電路板成本下降。
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深圳市奧倫德元器件有限公司(以下簡稱“奧倫德”)宣布,其近期已順利完成數(shù)億元C輪融資,本輪融資由國風(fēng)投領(lǐng)投,中芯聚源、華登國際、中電投融和、深投控賽格、同威等機(jī)構(gòu)共同投資。公司將完善產(chǎn)品和擴(kuò)充產(chǎn)能,并加大在光伏儲能、工業(yè)自動化、新能源汽車等市場的布局,進(jìn)一步夯實(shí)光耦國產(chǎn)龍頭品牌地位。
瑞薩電子憑借業(yè)界超小尺寸光電耦合器擴(kuò)展其產(chǎn)品陣容,適用于工業(yè)自動化和太陽能逆變器應(yīng)用,新型爬電距離8.2mm的IGBT驅(qū)動器和IPM驅(qū)動器可將PCB面積縮減35%,以獲得更大電路板空間。
17年9月22日東芝電子元件及儲存裝置株式會社(TDSC)今日宣布推出TLP2735,該產(chǎn)品是一款用于MOSFET閘極訊號隔離的高速IC光電耦合器,同時(shí)還是該公司首款整合欠壓鎖定(UVLO)功能的光電耦合器。
這里嘗試在開關(guān)穩(wěn)壓器中使用了光電耦合器(VOM1271),該耦合器具有一個(gè)內(nèi)置的快速關(guān)斷器件。如果將200pF柵極電容連接至IC2,則開關(guān)時(shí)間(ton與toff)分別為53μs和24μs。有鑒于此,降壓轉(zhuǎn)換器選擇了2kHz的開關(guān)頻率。此處選用了德州儀器(TI)的TL494(IC1)作為脈沖調(diào)制控制器。
東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出新的低輸入電流型晶體管輸出光電耦合器系列,這個(gè)新系列可以保證在低輸入電流條件下實(shí)現(xiàn)高電流傳輸比?!癟LP182”和“TLP183”將采用SO6封裝,“TLP292”和“TLP293”將采用小型SO4封裝。批量生產(chǎn)定于2013年8月末開始。
東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布,該公司已經(jīng)推出了將15Mbps高速通信與低功耗相結(jié)合的“TLP2361”和“TLP2161”光電耦合器。批量生產(chǎn)定于2013年8月開始。
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