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Molex推出RF DIN 1.0/2.3模塊化背板系統(tǒng)
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Molex推出RF DIN 1.0/2.3模塊化背板系統(tǒng)

2013-06-17 13:54:14 來源:半導體器件應用網(wǎng) 點擊:1188

摘要:  (新加坡 – 2013年6月17日) 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應商Molex公司宣布推出一款專門設計的高性能連接器系統(tǒng),使得視頻、商業(yè)廣播和電信行業(yè)的PCB開發(fā)人員能夠通過單一組件形式插配電路板傳送多種RF信號,同時考慮空間約束。RF DIN 1.0/2.3模塊化背板系統(tǒng)具有獨特的凸起膠殼設計,能夠達到最多10個端口的擴展能力,從而增強直角PCB插配靈活性。

關(guān)鍵字:  Molex,模塊化板對板

Molex推出RF DIN 1.0/2.3模塊化背板系統(tǒng)

Molex產(chǎn)品經(jīng)理John Hicks表示:“在融合視頻、數(shù)據(jù)和語音應用時,系統(tǒng)設計人員一直在尋求提高性能且整固空間的方法。RF DIN1.0/2.3模塊化背板系統(tǒng)為他們提供了適合緊湊空間的超小型解決方案,并且提供了用于RF信號路由的出色方法。”

這款模塊化板對板系統(tǒng)提供多種選項,包括標準四端口、75 Ohm觸點型款或可定制的6、8和10端口50 Ohm觸點型款,DIN 1.0/2.3接口可以實現(xiàn)最大1.00 mm軸向接合容差,在插配直角PCB時為用戶提供更大的靈活性。RF DIN 1.0/2.3背板系統(tǒng)是市場上唯一能夠增加用于DC至3 GHz頻率應用的板對板內(nèi)容的背板系統(tǒng),因而適用于有線電視(CATV)、通訊系統(tǒng)和高密度無線電應用。這些連接器還具有用于快速安裝的推挽式接合設計,以及一個在RF觸點前接合的以防止碾壓破壞的塑料外殼。

要了解有關(guān)RF DIN 1.0/2.3模塊化背板系統(tǒng)的更多信息,請訪問公司網(wǎng)頁www.molex.com/link/rfdinbackplane.html,要接收有關(guān)Molex其它產(chǎn)品和行業(yè)解決方案的信息,請在網(wǎng)址www.molex.com/link/register訂閱Molex電子報。

本文為嗶哥嗶特資訊原創(chuàng)文章,未經(jīng)允許和授權(quán),不得轉(zhuǎn)載,否則將嚴格追究法律責任;

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