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Silego推出業(yè)界最小的塑封負(fù)載開(kāi)關(guān)產(chǎn)品

2013-03-21 13:56:16 來(lái)源：網(wǎng)絡(luò) 點(diǎn)擊：1245

摘要： Silego 公司于近日在美國(guó)加州圣可拉拉推出業(yè)界最小、標(biāo)準(zhǔn)封裝的負(fù)載開(kāi)關(guān)產(chǎn)品。其封裝尺寸僅為1x1 mm并且電阻<40 mohm。此款SLG59M1440V相較于市場(chǎng)上WL-CSP封裝的負(fù)載開(kāi)關(guān)產(chǎn)品去除了產(chǎn)品制造及可靠性問(wèn)題非常具有競(jìng)爭(zhēng)力。

關(guān)鍵字： Silego，負(fù)載開(kāi)關(guān)，

尺寸為1x1 mm的負(fù)載開(kāi)關(guān)具有可編程斜率控制、集成放電以及過(guò)溫保護(hù)功能。Silego公司的營(yíng)銷(xiāo)副總裁提到，Silego設(shè)計(jì)產(chǎn)品的思想是可信度高、使用簡(jiǎn)便并且容量高。我們?cè)俅螐?qiáng)調(diào)業(yè)界最小的高性能負(fù)載開(kāi)關(guān)使用的是標(biāo)準(zhǔn)封裝。主要是因?yàn)榇蠖鄶?shù)電子廠商相較于WL-CSP封裝更親睞于標(biāo)準(zhǔn)塑料封裝因?yàn)樗谱鞲雍?jiǎn)便并且在環(huán)境惡劣的情況下可靠性更高。除此之外，Silego還可集成高級(jí)電源保護(hù)電路。此款SLG59M1440V具有一個(gè)在過(guò)溫條件下可切斷開(kāi)關(guān)的集成溫度傳感器。

負(fù)載開(kāi)關(guān)用于切換電源。Silego負(fù)載開(kāi)關(guān)在啟動(dòng)時(shí)以可編程的線性斜坡控制浪涌電流、當(dāng)系統(tǒng)關(guān)閉或休眠時(shí)減少漏電并且取代較大的電源MOSFET及其相關(guān)的控制電路，通常其成本相當(dāng)而導(dǎo)通電阻Rds(ON)更低。

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Silego 負(fù)載開(kāi)關(guān)

Silego的這顆IC被全球五大筆記本廠商采用

Silego致力于可編程混合信號(hào)IC產(chǎn)品及解決方案，總部在美國(guó)硅谷。其產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)Jay Li介紹，公司產(chǎn)品應(yīng)用非常廣泛，而得益于智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)類電子2012年的大規(guī)模增長(zhǎng)，公司業(yè)績(jī)也是穩(wěn)中有升。
Silego矽利高展示最新可編程混合信號(hào)IC產(chǎn)品及解決方案

致力于提供可編程混合信號(hào)IC產(chǎn)品及解決方案的Silego(矽利高)，將在IIC China 2013上展示最新CMIC產(chǎn)品及解決方案，包括：GreenPAK1/GreenPAK2可編程混合信號(hào)陣列、GreenFET1/GreenFET2/GreenFET3直流電源負(fù)荷開(kāi)關(guān)系列、GreenCLK基于32.768 kHz的晶體硅替代技術(shù)、電源充電及識(shí)別CMIC等。

創(chuàng)新型封裝如何推動(dòng)提高負(fù)載開(kāi)關(guān)中的功率密度

從智能手機(jī)到汽車(chē)，消費(fèi)者要求將更多功能封裝到越來(lái)越小的產(chǎn)品中。為了幫助實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，TI 優(yōu)化了其半導(dǎo)體器件（包括用于子系統(tǒng)控制和電源時(shí)序的負(fù)載開(kāi)關(guān)）的封裝技術(shù)。封裝創(chuàng)新支持更高的功率密度，從而可以向每個(gè)印刷電路板上安裝更多半導(dǎo)體器件和功能。
士蘭微電子全系列快充方案解決電池續(xù)航煩惱 --移動(dòng)電源快充解決方案

士蘭微電子的移動(dòng)電源單路快充：A+B+C口快充解決方案完美的解決上述傳統(tǒng)快充方案存在的諸多問(wèn)題，例如方案支持18-60W功率，采用QFN5*5/QFN6*6封裝，功率開(kāi)關(guān)MOS和負(fù)載開(kāi)關(guān)MOS都集成在里面。支持ABC/AAC等3口應(yīng)用，任意一口插入都是快充，也支持多協(xié)議兼容，支持PD3.0/QC3.0/SCP/FCP /Apple/AFC/SFCP等快充標(biāo)準(zhǔn)。
Vishay發(fā)布WCSP6封裝的新款斜率控制的P溝道高邊負(fù)載開(kāi)關(guān)

Vishay發(fā)布采用小尺寸WCSP6封裝的新款斜率控制的P溝道高邊負(fù)載開(kāi)關(guān)，器件可在1.5V～5.5V電壓范圍內(nèi)工作，具有低至20m?的導(dǎo)通電阻、低靜態(tài)電流，導(dǎo)通電壓上升斜率為3ms
Vishay發(fā)布采用小尺寸WCSP6封裝的新款斜率控制的P溝道高邊負(fù)載開(kāi)關(guān)

賓夕法尼亞、MALVERN — 2013 年 5 月3 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代號(hào)：VSH)宣布，推出可在1.5V～5.5V電壓下工作的新款上升斜率控制的P溝道高邊負(fù)載開(kāi)關(guān)--- SiP32458和SiP32459。這兩款器件均具有一個(gè)集成的可提供穩(wěn)定的20mΩ低導(dǎo)通電阻，同時(shí)保持低靜態(tài)電流的柵極泵。器件采用小尺寸6凸點(diǎn)晶
德州儀器推出支持電平位移與壓擺率控制的最靈活 PFET 高側(cè)負(fù)載開(kāi)關(guān)

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款在微型 6 引腳封裝中集成功率 PFET 與控制 NFET 的高側(cè)負(fù)載開(kāi)關(guān)。該 TPS27081A 提供 1.0 V 至 8 V 的業(yè)界最寬泛電源電壓支持，是分立式 FET 開(kāi)關(guān)的最靈活替代產(chǎn)品。此外，該負(fù)載開(kāi)關(guān)還支持可調(diào)壓擺率控制，設(shè)計(jì)人員可在任何需要負(fù)載開(kāi)關(guān)或電源排序的應(yīng)用中使用該器件，其中包括筆記本電腦、平板電腦、液晶電視、全球定位系統(tǒng) (GPS) 以及
集降耗和保護(hù)于一身，新型負(fù)載開(kāi)關(guān)提升移動(dòng)應(yīng)用效率

優(yōu)化電源管理不僅僅是對(duì)主要耗電器件的動(dòng)態(tài)和待機(jī)功耗管理，而且還要對(duì)周邊關(guān)鍵器件或接口做到智能開(kāi)關(guān)和保護(hù)，優(yōu)化用電效率，實(shí)現(xiàn)全面節(jié)能。近日，飛兆半導(dǎo)體就發(fā)布IntelliMAX系列新型負(fù)載管理開(kāi)關(guān)，利用其系統(tǒng)保護(hù)特性，可有效提升移動(dòng)設(shè)備系統(tǒng)可靠性，并降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性和系統(tǒng)功耗。

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