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FlipChip International發(fā)布Elite (TM) OPM技術(shù)

2013-03-20 11:49:58 來源：網(wǎng)絡(luò) 點(diǎn)擊：1660

摘要：日前，晶圓級(jí)封裝與覆晶凸塊領(lǐng)域的全球技術(shù)領(lǐng)先者 FlipChip International (FCI) 今天發(fā)布了 Elite OPM 技術(shù)，該技術(shù)為銅線焊接提供了更寬的工藝窗口，以便支持客戶產(chǎn)品越來越多地棄用價(jià)格高昂的金線的轉(zhuǎn)變趨勢。OPM 技術(shù)將在 FCI 旗下子公司上海紀(jì)元富晶電子 (FCMS) 工廠實(shí)施，并將為基本半導(dǎo)體設(shè)備提供完整的降落承墊保護(hù)，從而用于廣泛的半導(dǎo)體設(shè)備和技術(shù)節(jié)點(diǎn)。

關(guān)鍵字： OPM技術(shù)，集成電路，

FCI 首席技術(shù)官泰德-泰西耶 (Ted Tessier) 表示：“這項(xiàng)擁有專利的創(chuàng)新解決方案起源于 FCI 位于亞利桑那州菲尼克斯的企業(yè)研發(fā)中心，并應(yīng)用到我們的上海紀(jì)元富晶電子晶圓凸塊工廠的量產(chǎn)中。由于與我們子公司上海紀(jì)元微科電子 (MMS) 以及絲焊封裝客戶的緊密合作，Elite OPM 正用于滿足縮減成本的需求和解決承墊坑裂和承墊剝落等重要可靠性問題。Elite OPM 加強(qiáng)型承墊的堅(jiān)固結(jié)構(gòu)特征確保了銅線焊接不會(huì)出現(xiàn)坑裂，并且實(shí)現(xiàn)高量產(chǎn)收益?！?/P>

OPM技術(shù)將在 FCI 旗下子公司上海紀(jì)元富晶電子 (FCMS) 工廠實(shí)施，并將為基本半導(dǎo)體設(shè)備提供完整的降落承墊保護(hù)，從而用于廣泛的半導(dǎo)體設(shè)備和技術(shù)節(jié)點(diǎn)。

“我們目前還在評估具有承墊下電路 (circuit-under-pads) 設(shè)計(jì)的集成電路設(shè)備，承墊下電路設(shè)計(jì)是一種常見的小型化設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。根據(jù)我們的初步評估結(jié)果，OPM 保護(hù)承墊已經(jīng)為下面的電路以及設(shè)備的電子性能提供了強(qiáng)大的保護(hù)。我們相信集成電路設(shè)計(jì)人員將利用 Elite OPM 的好處設(shè)計(jì)出更小規(guī)格的設(shè)備，并且沒有封裝方面的擔(dān)憂。此次產(chǎn)品發(fā)布是我們2012年中收購上海紀(jì)元微科電子后表現(xiàn)出的協(xié)同效應(yīng)的首個(gè)例證。FCI 期待在未來數(shù)月內(nèi)發(fā)布更多的覆晶和 3D 封裝技術(shù)。”

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