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摘要：  隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不斷擴展，包含了越來越多的小型、智能并采用電池供電的器件，驅(qū)動這些器件的MCU(微控制器)必須以更小的體積提供卓越的性能、能效和連接。飛思卡爾半導體公司憑借新的Kinetis KL02 MCU——世界上最小的ARM Powered MCU，來順應這種小型化趨勢。對于應用中的超小型產(chǎn)品，如便攜式消費電子設備、遠程傳感節(jié)點、佩戴型設備以及可攝取的醫(yī)療傳感，KL02擁有巨大的市場潛力。

關鍵字：  飛思卡爾，  物聯(lián)網(wǎng)，  晶圓級芯片封裝，  

尺寸僅為1.9×2.0 mm的Kinetis KL02 MCU比業(yè)內(nèi)目前最小的ARM MCU還要小25%。在這款微型器件中，飛思卡爾包含了最新的32位ARM Cortex-M0+處理器、尖端的低功耗性能以及一系列模擬和通信外設。這使系統(tǒng)設計人員能夠大大縮小板卡及產(chǎn)品的尺寸，同時保留終端設備的所有重要性能、功能集成和功耗特性。此外，過去不能采用MCU的空間受限的應用現(xiàn)在可以升級為智能應用，為物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)增加了新的設備等級。

飛思卡爾高級副總裁兼微控制器部總經(jīng)理Geoff Lees表示：“飛思卡爾憑借Kinetis系列產(chǎn)品組合，在ARM Powered MCU市場的很多方面一直處于領先地位。我們第一個將基于ARM Cortex-M4和Cortex-M0+處理器的MCU推向市場，設立了入門級MCU能效的新標準，現(xiàn)在我們已經(jīng)創(chuàng)建了世界上最小的ARM Powered MCU，有助于推動物聯(lián)網(wǎng)時代的演進?！?/P>

ARM嵌入式處理器產(chǎn)品總監(jiān)Richard York表示：“物聯(lián)網(wǎng)將很快成為一個由智能互連設備和屏幕構(gòu)成的龐大而多樣化的生態(tài)系統(tǒng)，嵌入式智能將深入到我們?nèi)粘Ｉ畹脑S多領域，包括幫助監(jiān)控農(nóng)作物和提供灌溉的微型傳感器，以及使整個樓宇更加節(jié)能的微控制器。我們的移動設備可能將很快控制和管理這些數(shù)據(jù)，并使我們的生活更易于管理。Kinetis KL02 CSP MCU將ARM和飛思卡爾的最佳技術提供給非常尖端的物聯(lián)網(wǎng)應用，從而可能增加令人興奮的超小型 、智能化、低功耗的高級新設備。“

先進的芯片級封裝

Kinetis KL02是一種晶圓級芯片封裝(CSP)MCU。飛思卡爾的CSP MCU使用最新的封裝制造技術，直接將芯片連接到焊球接點，再連接到印刷電路板(PCB)。這樣就不需要結(jié)合線或內(nèi)插器連接，可最大限度地減少芯片到PCB的電感值，提高了惡劣環(huán)境中的熱傳導和封裝耐用性。KL02器件是Kinetis組合中的第三個CSP MCU，屬于較大的120/143引腳Kinetis K 系列K60/K61的不同產(chǎn)品。飛思卡爾計劃在2013年陸續(xù)推出其他性能更高、內(nèi)存更大、有更多功能選項的其他Kinetis CSP MCU。

能效和特性集成

Kinetis KL02 MCU基于高能效的Cortex-M0+內(nèi)核，降低了Kinetis L系列的功耗閾值，是要求嚴苛的微型物聯(lián)網(wǎng)連接系統(tǒng)電源配置的理想選擇。超高效的KL02提供15.9 CM/mA，而且像其他Kinetis MCU一樣，它包括功耗智能的自主外設(在這種情況下，有一個ADC、一個UART和一個定時器)、10種靈活的功率模式以及廣泛的時鐘和電源門控，以最大限度地減少功率損耗。低功耗的引導模式在引導序列或深度睡眠喚醒模式期間可降低功率峰值，這對電池化學限制容許峰值電流的系統(tǒng)中非常有用，例如那些采用鋰離子電池的系統(tǒng)，鋰離子電池常應用于便攜式設備中。

Kinetis KL02 MCU的特性包括：

●48 MHz的ARM Cortex-M0 +內(nèi)核，1.71-3.6V工作電壓

●位操作引擎，適用于更快、具有更高代碼效率的比特數(shù)學

●32 KB閃存，4 KB RAM

●高速12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器

●高速模擬比較器

●低功耗的UART、SPI、 2倍 IICI2C

●強大的定時器，適用于電機控制等廣泛應用

●-40℃至+85℃的工作溫度

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