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2013年英特爾有望改變移動芯片市場地位

2013-02-25 14:04:17 來源：大比特商務(wù)網(wǎng)

摘要： 英格爾在移動芯片大戰(zhàn)中，仍面臨一條挑戰(zhàn)ARM優(yōu)勢的艱難道路。不過，業(yè)內(nèi)人士指出，英特爾有望在2013年殺出一條血路。

關(guān)鍵字： 英格爾，移動芯片，處理器，平板電腦

英格爾在移動芯片大戰(zhàn)中，仍面臨一條挑戰(zhàn)ARM優(yōu)勢的艱難道路。不過，業(yè)內(nèi)人士指出，英特爾有望在2013年殺出一條血路。

據(jù)臺灣DigiTimes報道，英特爾在移動芯片上已經(jīng)獲得了若干家一線廠商的信任，其中包括聯(lián)想、宏基、華碩。這幾家廠商均計劃在2013年推出基于英特爾新凌動(Atom)芯片的智能手機和平板電腦，產(chǎn)品將使用谷歌的安卓系統(tǒng)。

去年，英特爾對外展示了部分基于凌動處理器的混合型筆記本產(chǎn)品，此外該公司還和聯(lián)想、印度Lava國際公司合作，推出了第一批凌動芯片手機。

微軟的Surface Pro平板電腦，同樣使用了英特爾處理器，不過是性能更強大的酷睿處理器，而不是凌動。

一月底，宏基、Lava和Safaricom推出了基于英特爾單核Z2420處理器的智能手機。未來幾個星期內(nèi)，英特爾將會發(fā)布雙核、1.8GHz的凌動Z2580處理器，據(jù)悉，聯(lián)想會在四月份上市的5.5英寸、全高清顯示屏K900手機中采用該芯片。

雖然獲得初步的成功，但是DigiTimes引述業(yè)內(nèi)人士稱，在2013年，英特爾仍需要艱難挑戰(zhàn)ARM的優(yōu)勢地位。

在移動芯片領(lǐng)域，英特爾理念領(lǐng)先，行動卻落后。早在2008年1月，就在蘋果發(fā)布第一代iPhone之后，英特爾首席執(zhí)行官歐德寧在拉斯維加斯消費電子展上，宣布推出一種名為MID(移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備)的產(chǎn)品類別，這種小屏幕上網(wǎng)產(chǎn)品使用英特爾的x86芯片。不過，英特爾的MID并未創(chuàng)造歷史，蘋果后來發(fā)布的屏幕更大的iPad，開啟了全球平板電腦的新時代。

2013年英特爾有望改變移動芯片市場地位

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英格爾移動芯片處理器平板電腦

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12月15日，由大比特資訊主辦的第二屆(深圳)智能快充與無線充電技術(shù)研討會”在深圳市珠江皇冠假日酒店圓滿落幕，會上眾多嘉賓發(fā)表了當(dāng)下手機快充、無線充新技術(shù)專題演講，吸引到了包括華為、聯(lián)想、Vivo、360手機、TCL、步步高、努比亞、羅馬仕、品勝、奇酷、酷派、歐陸通、英格爾等多家業(yè)內(nèi)知名企業(yè)參會。
2013年英特爾有望改變移動芯片市場地位

英格爾在移動芯片大戰(zhàn)中，仍面臨一條挑戰(zhàn)ARM優(yōu)勢的艱難道路。不過，業(yè)內(nèi)人士指出，英特爾有望在2013年殺出一條血路。

移動芯片快速發(fā)展打破集成電路原有格局

移動芯片市場的爆發(fā)性增長，催動原有集成電路產(chǎn)業(yè)格局被重塑，產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)者也在不斷博弈的過程中易位，ARM崛起成為芯片產(chǎn)業(yè)的新領(lǐng)導(dǎo)者，繼高通市值超越Intel后，臺積電也正逐步向其逼近。
移動芯片強勢增長 IC產(chǎn)業(yè)重建格局

從設(shè)計的角度來看，基帶及射頻芯片與移動通信網(wǎng)絡(luò)發(fā)展緊密相關(guān)，隨著LTE的逐步商用，多網(wǎng)絡(luò)制式共存的現(xiàn)狀使得多頻多模成為發(fā)展的基本要求，高通業(yè)已推出包括全部移動通信制式的28nm六模基帶芯片，并且在支持多頻段的射頻前端整合上也具備領(lǐng)先優(yōu)勢。
移動芯片：聯(lián)發(fā)科聯(lián)合晨星對抗高通

聯(lián)發(fā)科與F-晨星合并遭遇一波三折：首先，2012年8月，聯(lián)發(fā)科完成收購F-晨星48%持股的程式，雙方也原訂2013年1月1日為合并基準(zhǔn)日。不過，由于遲未通過中國大陸及南韓核準(zhǔn)，合并基準(zhǔn)日一延再延。
英特爾布局智能移動芯片市場

日前，英特爾新任CEO布萊恩科再奇(Brian Krzanich)在投資者會議上對外公布了英特爾新的移動戰(zhàn)略，其中給我們印象最為深刻的是英特爾決定開放自己的制造工廠，這意味著未來英特爾不僅生產(chǎn)基于自己X86架構(gòu)的芯片，也同時會為基于ARM架構(gòu)的對手制造芯片。
移動芯片供不應(yīng)求看高通如何應(yīng)對

iPhone一直使用蘋果自己的“A系列”處理器，在剛剛發(fā)布的5S上，蘋果引入了64位技術(shù)。而放眼整個市場蘋果、三星、華為均有自己的移動CPU，LG馬上也會加入這個行列—高通想要把移動處理器芯片第一的位置坐實還需要一個毫無保留的伙伴。
移動芯片爆發(fā) 重塑產(chǎn)業(yè)格局

近年來，在移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的強有力帶動下，移動智能終端取代PC成為全球集成電路發(fā)展的新市場和新動力，2012年全球移動芯片銷售額已基本與PC相關(guān)芯片持平。移動芯片市場的爆發(fā)性增長，催動原有集成電路產(chǎn)業(yè)格局被重塑。

柔性板連接器在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中的優(yōu)勢

在快節(jié)奏的現(xiàn)代電子產(chǎn)品世界中，對緊湊輕量級設(shè)備的需求持續(xù)飆升。柔性板連接器可在印刷電路板（PCB）、LCD 和各種電子元件之間實現(xiàn)靈活的高密度互連。因此，它們越來越多地被汽車、智能手機、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、機器人和醫(yī)療應(yīng)用所采用。本文將探討柔性板連接器的獨特功能和優(yōu)勢。
SOC芯片市場，三大發(fā)展方向及技術(shù)發(fā)展趨勢

近年來，隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展，傳統(tǒng)MCU已經(jīng)不能完全滿足智能終端的需求，SoC應(yīng)運而生，憑借其性能強、功耗低、靈活度高的特點，使單芯片能夠完成完整的電子系統(tǒng)。SoC在移動計算（例如智能手機和平板電腦）和邊緣計算市場中非常普遍。它們也常用于嵌入式系統(tǒng)，如WiFi路由器和物聯(lián)網(wǎng)。
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2022全球平板電腦出貨量同比下降5%
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