高通將進軍移動射頻芯片市場
2013-02-22 10:58:49 來源:網(wǎng)易科技
摘要: 據(jù)華爾街日報報道,高通已經(jīng)是手機芯片行業(yè)的龍頭老大,年營收達190億美元。如今,該公司將要進軍該市場的另一大領(lǐng)域——射頻芯片。
2月22日消息,據(jù)華爾街日報報道,高通已經(jīng)是手機芯片行業(yè)的龍頭老大,年營收達190億美元。如今,該公司將要進軍該市場的另一大領(lǐng)域——射頻芯片。
高通以基頻處理器而著稱,這類處理器旨在管理蜂窩網(wǎng)絡(luò)通信,屬于處理表示為1和0的數(shù)據(jù)的數(shù)字芯片。
周四,高通首次公布計劃推出其它種類的連接智能手機至蜂窩網(wǎng)絡(luò)的芯片。這些芯片旨在處理模擬無線電波(有時稱作射頻,RF)信號。高通稱,這種芯片名為RF360,其研發(fā)和設(shè)計已耗時多年,將會給消費者帶來很大的益處,且將解決手機廠商們的一大難題。
該難題起源于LTE網(wǎng)絡(luò)的興起。在該新技術(shù)問世之前,手機廠商和其供應(yīng)商能夠輕易打造出支持大多數(shù)網(wǎng)絡(luò)和漫游全球的手機。然而,高通芯片部門執(zhí)行副總裁、移動和計算業(yè)務(wù)聯(lián)席總裁默西·倫杜琴塔拉(Murthy Renduchintala)指出,LTE增加了多達40個頻段,這使得設(shè)備難以在多個國家地區(qū)使用。
但高通稱,RF360的各種特性能夠處理所有的那些頻段,使得支持任何一個網(wǎng)絡(luò)的全球LTE手機的設(shè)計變得可行。倫杜琴塔拉透露,相比現(xiàn)有產(chǎn)品,這類芯片功耗更低,產(chǎn)生的熱量更少,在電路板上占用的空間更少,有利于設(shè)計更加輕薄的設(shè)備。“我們將解決行業(yè)中的一個相當根本的問題。”
而在部分分析師眼中,高通給現(xiàn)有的射頻芯片廠商帶來了新的麻煩。投資公司Raymond James分析師塔維斯·麥考特(Tavis McCourt)周四在研究報告中將這種麻煩稱為“高通炸彈”,并下調(diào)了數(shù)家相關(guān)公司的股票評級。 RF Micro Devices 、Skyworks Solutions和TriQuint Semiconductor的股價也因而紛紛出現(xiàn)大跌。
信號研究咨詢公司Signals Research分析師邁克爾·特蘭德(Michael Thelander)周四也就高通新舉措發(fā)表了一份長達11頁的報告,稱該公司正解決行業(yè)中的一個主要技術(shù)瓶頸,進軍價值數(shù)十億美元的市場?!澳鞘且粋€巨大的商業(yè)機遇?!?/P>
特蘭德指出,射頻芯片技術(shù)能夠幫助手機公司只需生產(chǎn)一種設(shè)備就能售往全球各地,從而節(jié)省成本,但這并不意味著那種支持各種網(wǎng)絡(luò)通信的功能會為消費者激活;例如,Verizon可能不會訂購和補貼出售可輕松運行于AT&T網(wǎng)絡(luò)的手機。
特蘭德稱,激活多個頻段可能會影響手機的性能和成本?!笆謾C廠商仍需要足夠的財務(wù)動力,去出貨兼容額外頻段的智能手機?!?/P>
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