TI新型16位微控制器實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)容量倍增
2013-02-19 10:46:52 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)
摘要: 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出具有嵌入512K 閃存和 64K RAM 的MSP430F66xx 微控制器,從而在其 16 位微控制器產(chǎn)品系列中提供了前所未有的大存儲(chǔ)容量。
關(guān)鍵字: MSP430器件, ZigBee , 微控制器
這些較大的存儲(chǔ)器資源使得 MSP430器件能夠輕松管理諸如 Bluetooth、Wi-Fi和 ZigBee 等無(wú)線協(xié)議,從而令其成為 TI 門類寬泛之無(wú)線連接應(yīng)用產(chǎn)品線(包括 Simple
用于 MSP430F66xx 微控制器的軟件與工具:
MSP430F66xx 微控制器得到了諸多軟件資源的支持。這包括 MSP430 驅(qū)動(dòng)程序庫(kù)(提供一整套外設(shè)驅(qū)動(dòng)程序)、以及 MSP430 USB 開(kāi)發(fā)程序包(提供一個(gè)完整的 USB 軟件棧和用于實(shí)現(xiàn)快速應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)的代碼范例)。除了 TI 的軟件資源, MicriumRTOS μC/OS-II 支持可在實(shí)時(shí)環(huán)境中啟用自動(dòng)防故障裝置,任務(wù)關(guān)鍵型系統(tǒng),以及可實(shí)現(xiàn) Continua Certified遠(yuǎn)程保健應(yīng)用的多種有線和無(wú)線協(xié)議棧,例如藍(lán)牙健康設(shè)備模式(Bluetooth Health Device Profile,HDP)。包括 MSP-TS430PZ100C 和 MSP-TS430PZ100USB 在內(nèi)的具有音頻功能試驗(yàn)板的目標(biāo)板均可于今年晚些時(shí)候通過(guò) TI 網(wǎng)上商店 (eStore) 獲得。
MSP430F66xx 的附加特性與優(yōu)勢(shì):
代碼和引腳兼容性,可在 F5xx/F6xx 系列上實(shí)現(xiàn)輕松擴(kuò)展并保持外設(shè),無(wú)需在性能與功耗之間進(jìn)行權(quán)衡取舍。
可支持眾多的無(wú)線連接協(xié)議,包括藍(lán)牙、藍(lán)牙低能耗、近場(chǎng)通信 (NFC)、1 GHz 以下、ZigBee(包括 SEP 2.0 架構(gòu)和 Wi-Fi 連接)。
增加的存儲(chǔ)容量再加上模擬信號(hào)鏈路,包括 12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 和數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC),可用于記錄和輸出 8ksps 的音頻數(shù)據(jù),從而實(shí)現(xiàn)基本的文本到語(yǔ)音功能。
超低待機(jī)功耗(在 RAM 保持功能啟用3μs 快速喚醒時(shí)低至 2μA),可實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的電源與性能效率。
可兼容 Code Composer Studio 集成型開(kāi)發(fā)環(huán)境,以實(shí)現(xiàn)快速應(yīng)用開(kāi)發(fā)與調(diào)試。
對(duì)于非 LCD 應(yīng)用,MSP430F56xx 微控制器提供了與 256k MSP430F563x 微控制器的引腳和代碼兼容性。
供貨情況
MSP430F56xx 和 MSP430F66xx樣片可立即供貨。MSP-TS430PZ100C 和 MSP-TS430PZ100USB 目標(biāo)板已可供貨。
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在VR、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等熱點(diǎn)的推動(dòng)下,智能家居產(chǎn)業(yè)初露鋒芒。2016年,中國(guó)智能家居收入近7000萬(wàn)美元,預(yù)計(jì)到2020年可達(dá)4.35億美元。不過(guò),當(dāng)前市場(chǎng)出現(xiàn)多種無(wú)線連接技術(shù),WiFi、藍(lán)牙、zigbee各有優(yōu)劣勢(shì),NB-iot、5G和LoRa等新興技術(shù)也令人垂涎三尺,使得智能家居產(chǎn)業(yè)在選擇技術(shù)方向時(shí)倍感糾結(jié)。
智能照明的備受追捧,不僅拉動(dòng)了照明市場(chǎng)新一輪的競(jìng)爭(zhēng),應(yīng)用在智能照明上的無(wú)線通信協(xié)議也一直暗中角力。其中zigbee因?yàn)轱w利浦、歐司朗等企業(yè)的力推而備受歡迎,目前在市場(chǎng)占有率上遙遙領(lǐng)先其他技術(shù)。但隨著藍(lán)牙5.0標(biāo)準(zhǔn)即將發(fā)布、MacBee技術(shù)聯(lián)盟正式成立等各方面的消息傳來(lái),zigbee未來(lái)將需要面對(duì)更多的強(qiáng)敵。
現(xiàn)階段智能家居發(fā)展的最大特點(diǎn)就是無(wú)線通信協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)不一,多元化協(xié)議遍地開(kāi)花。作為先驅(qū)的藍(lán)牙5.0、WiFi、ZigBee首先占領(lǐng)了大部分市場(chǎng),其后Thread、Macbee、Homekit作為新生力量強(qiáng)勢(shì)登場(chǎng),給現(xiàn)行的無(wú)線通訊領(lǐng)域帶來(lái)沖擊,或?qū)⒏淖兪袌?chǎng)。
中國(guó)?北京-2017年2月23日-Silicon Labs(亦名“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)宣布為中囯生迪公司(Sengled)屢獲殊榮的Element可連接燈泡提供最佳的zigbee?技術(shù)。Silicon Labs的無(wú)線SoC和zigbee協(xié)議棧使得Element燈泡能夠輕松地連接到部署在智能家庭中的多節(jié)點(diǎn)網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)。
Silicon Labs(亦名“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)宣布為中囯生迪公司(Sengled)屢獲殊榮的Element可連接燈泡提供最佳的zigbee?技術(shù)。Silicon Labs的無(wú)線SoC和zigbee協(xié)議棧使得Element燈泡能夠輕松地連接到部署在智能家庭中的多節(jié)點(diǎn)網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)。
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