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芯片趨勢服務(wù)器芯片 各大廠都做了哪些準備

現(xiàn)階段服務(wù)器芯片已成為芯片制造行業(yè)競爭能力較大的芯片市場之一。各大廠都有所準備，如微軟公司自研服務(wù)器和Surface芯片，中國通訊大佬中心，被報道早已布局Arm服務(wù)器芯片等等。

談?wù)勎④浌鹃_始自研芯片這件事

自研芯片才是我們的出路，我國一年要進口的芯片金額已經(jīng)超千億美元，而且如今市場上還出現(xiàn)了漲價、缺貨等不好局面，只有自研芯片我們才能擺脫依賴。

下一個智能穿戴風(fēng)口是它嗎？

在出門問問本次新品發(fā)布會以前，智能化耳機的葷場早已繁華了起來。微軟公司發(fā)布無線智能耳機對標管理iPhone的AirPods，amazon與高通驍龍合作開發(fā)Alexa小助手的TWS藍牙耳機，Google也不久發(fā)布無線藍牙耳機。

重回手機市場的微軟最近有殺手锏

纖薄的Surface Duo每一邊只能4.8mm的薄厚，沒有給充電電池過多室內(nèi)空間，而雙屏顯示必定會產(chǎn)生更大的功率，針對微軟公司而言這這個商品的續(xù)航力時間個挺大的難題。

微軟新專利是這樣的......

微軟公司為機器設(shè)備的二塊顯示屏各自添加三維立體定項控制器，而十枚三維立體趨向控制器中間能夠共享資源統(tǒng)計數(shù)據(jù)以明確2個顯示屏的精準定位定項進而為Android全自動融入并調(diào)節(jié)機器設(shè)備的作用出示協(xié)助。

微軟也發(fā)布了一款可折疊屏手機

相比于三星和華為之前的可折疊屏手機，小米這樣的“環(huán)繞屏”概念明顯更為科幻一點，但能否帶來新的消費浪潮，依然要在產(chǎn)品問世之后從消費的體驗得知，不過這種前沿的科技創(chuàng)新理念的確讓國產(chǎn)手機出盡了風(fēng)頭

柔性板連接器在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中的優(yōu)勢

在快節(jié)奏的現(xiàn)代電子產(chǎn)品世界中，對緊湊輕量級設(shè)備的需求持續(xù)飆升。柔性板連接器可在印刷電路板（PCB）、LCD 和各種電子元件之間實現(xiàn)靈活的高密度互連。因此，它們越來越多地被汽車、智能手機、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、機器人和醫(yī)療應(yīng)用所采用。本文將探討柔性板連接器的獨特功能和優(yōu)勢。

SOC芯片市場，三大發(fā)展方向及技術(shù)發(fā)展趨勢

近年來，隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展，傳統(tǒng)MCU已經(jīng)不能完全滿足智能終端的需求，SoC應(yīng)運而生，憑借其性能強、功耗低、靈活度高的特點，使單芯片能夠完成完整的電子系統(tǒng)。SoC在移動計算（例如智能手機和平板電腦）和邊緣計算市場中非常普遍。它們也常用于嵌入式系統(tǒng)，如WiFi路由器和物聯(lián)網(wǎng)。

炬芯科技： LE Audio技術(shù)落地全面開花

藍牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）最新報告指出：“從智能手機、平板電腦到筆記本電腦，所有關(guān)鍵平臺設(shè)備都包含經(jīng)典藍牙和低功耗藍牙無線電” 。無線互聯(lián)設(shè)備在持續(xù)增長，以及LE Audio技術(shù)的完善帶來更多可能性，無線音頻市場將迎來廣闊的天地。

2022全球平板電腦出貨量同比下降5%

用便攜式示波器進行總線解碼

眾所周知，示波器在電子、電力行業(yè)中的應(yīng)用極為廣泛，使用場景也是五花八門。傳統(tǒng)示波器體型較大，重量也比較重，適合在實驗室這種環(huán)境中使用，外出時不方便攜帶。泰克2系列MSO混合信號示波器是一款厚度只有 4CM，重量僅1.8KG，功能齊全的實時觸摸屏示波器，外形小巧、便攜，感覺就像平板電腦一樣。

電池充電器IC基本原理

鋰離子充電器IC是調(diào)節(jié)電池充電電流與電壓的設(shè)備，常用于便攜式設(shè)備，如手機、筆記本電腦和平板電腦等。與其他化學(xué)成分的電池相比，鋰離子電池是能量密度最高的電池之一，其單節(jié)電池提供的電壓更高，承受的電流也更大，而且在電池滿電時無需涓流充電。

使用高度集成的處理器設(shè)計高效的汽車高端音響系統(tǒng)

在本文中，我們將探討德州儀器AM62D-Q1處理器和AM2754-Q1微控制器(MCU)等嵌入式器件的發(fā)展，以及將這些器件與其他先進的半導(dǎo)體結(jié)合使用來開發(fā)現(xiàn)代車輛中的數(shù)字放大器時最重要的設(shè)計注意事項。

超小但強大：MCU的小尺寸封裝和集成如何幫助優(yōu)化空間受限的設(shè)計

為了幫助嵌入式系統(tǒng)設(shè)計人員，包括TI在內(nèi)的半導(dǎo)體制造商正在開發(fā)功能豐富、體積更小的微控制器(MCU)和嵌入式處理器。

Microchip、英飛凌、辰達半導(dǎo)體推出高性能產(chǎn)品

Microchip推出集成SiP/SoC的SAMA7D65系列微處理器;英飛凌帶來采用新型硅封裝的CoolGaN? G3晶體管;辰達半導(dǎo)體發(fā)布40V N 溝道增強型MOSFET：MDD210N40P。

瑞薩推出全新RA8入門級MCU產(chǎn)品群， 提供極具性價比的高性能Arm Cortex-M85處理器

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）產(chǎn)品群，進一步擴展其業(yè)界卓越和廣受歡迎的MCU系列。

如何打造高性價比的數(shù)據(jù)中心？

隨著第六代至強數(shù)據(jù)中心處理器發(fā)布，給AI、數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡(luò)、安全、存儲和HPC帶來新一輪的應(yīng)用升級。

生成式人工智能（GenAI）——幫助優(yōu)化全球功率最密集的計算應(yīng)用

訓(xùn)練生成式人工智能（GenAI）神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型通常需要花費數(shù)月的時間，數(shù)千個基于GPU并包含數(shù)十億個晶體管的處理器、高帶寬SDRAM和每秒數(shù)太比特的光網(wǎng)絡(luò)交換機要同時連續(xù)運行。雖然人工智能有望帶來人類生產(chǎn)力的飛躍，但其運行時能耗巨大，所以導(dǎo)致溫室氣體的排放也顯著增加。