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華為等對(duì)手太強(qiáng) 這一西方巨頭或在5G競爭中敗下陣

報(bào)道稱，雖然收益不景氣，但諾基亞事實(shí)上核心著電信設(shè)備銷售市場。它只能兩大對(duì)手：愛立信和華為手機(jī)。華為手機(jī)的設(shè)備價(jià)格低得多。為角逐市場占有率，愛立信近期也一直在打折優(yōu)惠。

Viettel與諾基亞居然在這個(gè)地方展開了5G試點(diǎn)

在這份申明中，Nokia表達(dá)可以運(yùn)用營運(yùn)商目前的LTE設(shè)備迅速布署互聯(lián)網(wǎng)。它在該地域裝上10個(gè)5G通信基站，并升級(jí)了包含無線網(wǎng)絡(luò)連接、云核心網(wǎng)及其承重以內(nèi)的全部基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。

加拿大向諾基亞提供2億元支持5G 多巨頭競爭促磁件行業(yè)蓬勃發(fā)展

近日，據(jù)外媒報(bào)道，加拿大將向電信巨頭諾基亞提供高達(dá)4000萬加元資金(約2億人民幣)，用于研發(fā)加拿大的5G無線技術(shù)，諾基亞與華為、愛立信力爭5G發(fā)展也促進(jìn)了磁件行業(yè)發(fā)展。

Verizon宣布完成5G無線規(guī)范制定 中國企業(yè)被集體排除

這一規(guī)范的制定是Verizon 5G技術(shù)論壇(簡稱“V5GTF”)內(nèi)部協(xié)作的結(jié)果。據(jù)悉，Verizon 5G技術(shù)論壇成立于去年，現(xiàn)在成員包括思科、愛立信、英特爾、LG、諾基亞、三星和高通。如同在LTE時(shí)代的扮演的先鋒角色一樣，Verizon表示希望成為首個(gè)推出5G服務(wù)的美國運(yùn)營商。

Type C應(yīng)用優(yōu)勢及設(shè)計(jì)解決方案

2015年3月，蘋果的MacBook，谷歌的Chromebook ，2015年7月華碩平板ZenPad， 2015年9月Nexus 5X， 6P & Pixel C發(fā)布并使用Type C技術(shù)，除了這些之外諾基亞Z1，樂視手機(jī)和一加2手機(jī)也分別有Type C功能。 Type C的話題討論日漸火熱，這使得我們?cè)俅螌徱昑ype C的未。那么USB Type-C接口到底有什么好?

諾基亞申請(qǐng)防水專利 智能機(jī)用石墨烯防水

很久之前，諾基亞便率先研究石墨烯材料(Graphene)。早在2013年3月4日，諾基亞就已經(jīng)申請(qǐng)防水專利，2015年5月26日終于成功申請(qǐng)專利。專利表明，諾基亞使用石墨烯氧化膜保護(hù)移動(dòng)設(shè)備關(guān)鍵部位電池防水。

使用高度集成的處理器設(shè)計(jì)高效的汽車高端音響系統(tǒng)

在本文中，我們將探討德州儀器AM62D-Q1處理器和AM2754-Q1微控制器(MCU)等嵌入式器件的發(fā)展，以及將這些器件與其他先進(jìn)的半導(dǎo)體結(jié)合使用來開發(fā)現(xiàn)代車輛中的數(shù)字放大器時(shí)最重要的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)。

超小但強(qiáng)大：MCU的小尺寸封裝和集成如何幫助優(yōu)化空間受限的設(shè)計(jì)

為了幫助嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員，包括TI在內(nèi)的半導(dǎo)體制造商正在開發(fā)功能豐富、體積更小的微控制器(MCU)和嵌入式處理器。

Microchip、英飛凌、辰達(dá)半導(dǎo)體推出高性能產(chǎn)品

Microchip推出集成SiP/SoC的SAMA7D65系列微處理器;英飛凌帶來采用新型硅封裝的CoolGaN? G3晶體管;辰達(dá)半導(dǎo)體發(fā)布40V N 溝道增強(qiáng)型MOSFET：MDD210N40P。

瑞薩推出全新RA8入門級(jí)MCU產(chǎn)品群， 提供極具性價(jià)比的高性能Arm Cortex-M85處理器

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）產(chǎn)品群，進(jìn)一步擴(kuò)展其業(yè)界卓越和廣受歡迎的MCU系列。

如何打造高性價(jià)比的數(shù)據(jù)中心？

隨著第六代至強(qiáng)數(shù)據(jù)中心處理器發(fā)布，給AI、數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡(luò)、安全、存儲(chǔ)和HPC帶來新一輪的應(yīng)用升級(jí)。

生成式人工智能（GenAI）——幫助優(yōu)化全球功率最密集的計(jì)算應(yīng)用

訓(xùn)練生成式人工智能（GenAI）神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型通常需要花費(fèi)數(shù)月的時(shí)間，數(shù)千個(gè)基于GPU并包含數(shù)十億個(gè)晶體管的處理器、高帶寬SDRAM和每秒數(shù)太比特的光網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)要同時(shí)連續(xù)運(yùn)行。雖然人工智能有望帶來人類生產(chǎn)力的飛躍，但其運(yùn)行時(shí)能耗巨大，所以導(dǎo)致溫室氣體的排放也顯著增加。

柔性板連接器在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中的優(yōu)勢

在快節(jié)奏的現(xiàn)代電子產(chǎn)品世界中，對(duì)緊湊輕量級(jí)設(shè)備的需求持續(xù)飆升。柔性板連接器可在印刷電路板（PCB）、LCD 和各種電子元件之間實(shí)現(xiàn)靈活的高密度互連。因此，它們?cè)絹碓蕉嗟乇黄?、智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、機(jī)器人和醫(yī)療應(yīng)用所采用。本文將探討柔性板連接器的獨(dú)特功能和優(yōu)勢。

SOC芯片市場，三大發(fā)展方向及技術(shù)發(fā)展趨勢

近年來，隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展，傳統(tǒng)MCU已經(jīng)不能完全滿足智能終端的需求，SoC應(yīng)運(yùn)而生，憑借其性能強(qiáng)、功耗低、靈活度高的特點(diǎn)，使單芯片能夠完成完整的電子系統(tǒng)。SoC在移動(dòng)計(jì)算（例如智能手機(jī)和平板電腦）和邊緣計(jì)算市場中非常普遍。它們也常用于嵌入式系統(tǒng)，如WiFi路由器和物聯(lián)網(wǎng)。

炬芯科技： LE Audio技術(shù)落地全面開花

藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）最新報(bào)告指出：“從智能手機(jī)、平板電腦到筆記本電腦，所有關(guān)鍵平臺(tái)設(shè)備都包含經(jīng)典藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙無線電” 。無線互聯(lián)設(shè)備在持續(xù)增長，以及LE Audio技術(shù)的完善帶來更多可能性，無線音頻市場將迎來廣闊的天地。

2022全球平板電腦出貨量同比下降5%

用便攜式示波器進(jìn)行總線解碼

眾所周知，示波器在電子、電力行業(yè)中的應(yīng)用極為廣泛，使用場景也是五花八門。傳統(tǒng)示波器體型較大，重量也比較重，適合在實(shí)驗(yàn)室這種環(huán)境中使用，外出時(shí)不方便攜帶。泰克2系列MSO混合信號(hào)示波器是一款厚度只有 4CM，重量僅1.8KG，功能齊全的實(shí)時(shí)觸摸屏示波器，外形小巧、便攜，感覺就像平板電腦一樣。

電池充電器IC基本原理

鋰離子充電器IC是調(diào)節(jié)電池充電電流與電壓的設(shè)備，常用于便攜式設(shè)備，如手機(jī)、筆記本電腦和平板電腦等。與其他化學(xué)成分的電池相比，鋰離子電池是能量密度最高的電池之一，其單節(jié)電池提供的電壓更高，承受的電流也更大，而且在電池滿電時(shí)無需涓流充電。