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摘要：  據(jù)科技網(wǎng)站ZDNet報(bào)道，英特爾計(jì)劃于明年發(fā)布14納米Braodwell架構(gòu)處理器，這款處理器將采用球柵陣列(BGA)，而不是一個(gè)焊盤(pán)網(wǎng)格陣列(LGA)封裝。這也就意味著CPU將被焊接在主板上，不再支持自由插拔。

關(guān)鍵字：  英特爾，處理器，PC

據(jù)科技網(wǎng)站ZDNet報(bào)道，英特爾計(jì)劃于明年發(fā)布14納米Braodwell架構(gòu)處理器，這款處理器將采用球柵陣列(BGA)，而不是一個(gè)焊盤(pán)網(wǎng)格陣列(LGA)封裝。這也就意味著CPU將被焊接在主板上，不再支持自由插拔。

英特爾臺(tái)式機(jī)新CPU將直接焊接于主板

傳統(tǒng)的臺(tái)式機(jī)處理器，通常安裝在主板的插槽中，這也就意味著這些CPU可以移除或者更換;而筆記本電腦、平板電腦，則采用了焊接在主板上的CPU。

目前，英特爾傳統(tǒng)CPU采用了LGA封裝設(shè)計(jì)，也就是處理器將可以被安裝在一個(gè)插槽上，或者直接焊接到主板上。而這樣的設(shè)計(jì)，也讓OEM廠商的主板設(shè)計(jì)，有了較為靈活的選擇空間。

不過(guò)在轉(zhuǎn)化至球柵陣列設(shè)計(jì)之后，則意味著處理器將不再被安裝到插槽上，也就是說(shuō)不能再移除或替換，而是采用與筆記本、平板電腦CPU相同的方式，直接焊接在主板上。

英特爾計(jì)劃從LGA轉(zhuǎn)化到BGA的傳聞已經(jīng)持續(xù)數(shù)月，而本周，日本科技網(wǎng)站PC Watch最先報(bào)道了這一消息。

PC OEM廠商、主板供應(yīng)商的消息人士透露，英特爾已經(jīng)向他們介紹了Broadwell架構(gòu)處理器，從LGA向BGA轉(zhuǎn)換的計(jì)劃，并有望于明年正式亮相。而SemiAccurate網(wǎng)站，也得到了來(lái)自PC代工廠商的證實(shí)。